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      標(biāo)簽　>　高通

      高通

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      高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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      高通簡(jiǎn)介

      高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

      通的客戶及合作伙伴既包括全世界知名的手機(jī)、平板電腦、路由器和系統(tǒng)制造廠商，也涵蓋全球領(lǐng)先的無(wú)線運(yùn)營(yíng)商，高通致力于幫助無(wú)線產(chǎn)業(yè)鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創(chuàng)新精神，依靠技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步，高通不斷引領(lǐng)3G、4G以及下一代無(wú)線技術(shù)的演進(jìn)，在推動(dòng)無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，讓先進(jìn)的無(wú)線數(shù)字技術(shù)能夠更好的造福人類。 

      根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商，并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動(dòng)智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動(dòng)處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。

      高通聯(lián)系

      深圳
      南山區(qū)粵海街道（深圳灣段）3331號(hào)阿里巴巴大廈N2座6樓（郵編：518054）
      總機(jī) 0755-23878700

      北京
      東城區(qū)北三環(huán)東路36號(hào)環(huán)球貿(mào)易中心C棟6層（郵編：100013）
      總機(jī) 010-57760777

      上海
      張江高科技園區(qū)亮秀路 72號(hào) 第7層 (郵編：201203)
      總機(jī) 021-20366000/20820900

      西安
      高新六路38號(hào)騰飛創(chuàng)新中心A座201室（郵編：710075）
      總機(jī) 029-84363900

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      高通技術(shù)

      高通驍龍845和660_驍龍845和660有啥區(qū)別

      作為手機(jī)圈開(kāi)年第一重磅，驍龍835還在產(chǎn)能爬坡當(dāng)中，所以目前搭載這顆旗艦處理器的機(jī)型還并不多，只有小米、三星、夏普和sony在使用。不過(guò)就在835供貨都...

      2018-01-06 標(biāo)簽：高通驍龍845 25.7萬(wàn) 2

      一張圖看懂高通QC1.0-QC4.0快充進(jìn)化之路！QC2.0跟QC3.0充電區(qū)別

      快充技術(shù)日新月異，快充市場(chǎng)百家爭(zhēng)鳴的今天，高通QC快充依然主導(dǎo)著市場(chǎng)。如今QC快充已發(fā)展到第四代，每一代都有著革命性的進(jìn)步。從QC1.0到QC4.0更新...

      2016-12-12 標(biāo)簽：高通qc3.0qc4.0 15.1萬(wàn) 1

      驍龍?zhí)幚砥鞴呐琶鸰最全高通驍龍?zhí)幚砥髋琶皩?duì)比介紹

      我們知道手機(jī)芯片是一款智能手機(jī)性能最為關(guān)鍵的硬件，回顧目前擁有自主研發(fā)技術(shù)的芯片廠商不是很多。但占據(jù)市場(chǎng)最為龐大的當(dāng)屬高通。高通處理器憑借低功耗、強(qiáng)大性...

      2018-01-11 標(biāo)簽：處理器高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 11.9萬(wàn) 0

      【快充測(cè)試】高通QC3.0快充過(guò)程分析與QC2.0/3.0快充協(xié)議解碼

      QC2.0/3.0是高通在近年主推的手機(jī)快速充電協(xié)議，得益于芯片在手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率，QC3.0快速充電已經(jīng)廣泛用于小米、中興等主流機(jī)型。 本文和大家...

      2017-09-23 標(biāo)簽：高通快充技術(shù)QC3.0 10.6萬(wàn) 1

      揭開(kāi)手機(jī)快充的面紗：對(duì)電池有沒(méi)有危害

      自從智能手機(jī)的屏幕越做越大以后，手機(jī)的續(xù)航就成為了不少人抱怨的對(duì)象。而快速充電技術(shù)自然成為了救世主，幫助手機(jī)廠商緩解續(xù)航的問(wèn)題。畢竟，讓手機(jī)更快地充滿電...

      2016-02-29 標(biāo)簽：高通快速充電QC2.0 10.0萬(wàn) 0

      快充QC2.0/3.0協(xié)議的定義及工作原理

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      QC2.0就是Quick Charge 2.0技術(shù)，是高通公司發(fā)布的快充技術(shù)2.0版本，QC2.0技術(shù)在2013年高通推出驍龍800的時(shí)候就已經(jīng)集成快充...

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      一文看懂高通驍龍835/821/820/810之間的區(qū)別

      縱觀移動(dòng)處理器市場(chǎng)，NVIDIA、Intel、德儀已經(jīng)退出江湖，聯(lián)發(fā)科掙扎了很久還是沒(méi)能一圓高端夢(mèng)，海思卻已經(jīng)漸漸做大了，不過(guò)蘋(píng)果依然無(wú)人能敵，高通還是...

      2018-03-23 標(biāo)簽：處理器高通驍龍835 6.8萬(wàn) 0

      高通驍龍625和820對(duì)比_驍龍820和625差別多大

      Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CP...

      2018-01-08 標(biāo)簽：處理器高通驍龍820 6.7萬(wàn) 0

      常見(jiàn)的QC3.0快充移動(dòng)電源完整解決方案

      智能手機(jī)的電池容量愈來(lái)愈大，除了省電能力外，充電速度更成為用戶愈來(lái)愈重視的特點(diǎn)。高通（Qualcomm）的 Quick Charge 快充技術(shù)已成為業(yè)界...

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      麒麟950與驍龍625跑分_麒麟950與驍龍625差距大嗎

      麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達(dá)到2.3GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，并且支持雙通道...

      2018-01-07 標(biāo)簽：高通華為麒麟950 5.4萬(wàn) 0

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      高通資訊

      全球10大芯片公司盤(pán)點(diǎn)，中國(guó)占4家上榜

      智能手機(jī)的大熱也帶動(dòng)了這些芯片廠商的發(fā)展，本文，我們就為大家盤(pán)點(diǎn)一下全球十大芯片設(shè)計(jì)的高科技公司。

      2016-10-28 標(biāo)簽：高通蘋(píng)果展訊 447.4萬(wàn) 1

      高通是哪個(gè)國(guó)家的公司_高通老板是中國(guó)人嗎

      美國(guó)的高通公司，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市。

      2020-08-21 標(biāo)簽：高通 69.4萬(wàn) 0

      驍龍?zhí)幚砥魇悄膫€(gè)公司的_高通驍龍是哪個(gè)國(guó)家的

      高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?jí)...

      2018-01-06 標(biāo)簽：高通驍龍驍龍?zhí)幚砥?/a> 35.2萬(wàn) 0

      驍龍710性能測(cè)評(píng)：名副其實(shí)的擠牙膏！

      驍龍660在2017年5月8日發(fā)布，一年后的5月23日，大家沒(méi)等到660的升級(jí)型號(hào)，卻等來(lái)了驍龍710。

      2018-06-15 標(biāo)簽：高通小米驍龍 27.5萬(wàn) 0

      高通驍龍820比驍龍653好在哪里？區(qū)別、性能誰(shuí)更強(qiáng)勁！

      驍龍653處理器：中高端市場(chǎng)CPU MSM8976 Pro，依然是4核A72+4核A53，不過(guò)大核頻率從652的1.8GHz提升到1.95GHz，小核不變；

      2017-04-05 標(biāo)簽：處理器高通驍龍820 18.7萬(wàn) 0

      張忠謀、蔡明介談雙通并購(gòu)案，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈影響

      集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通、博通并購(gòu)案成功與否，對(duì)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展板塊都將產(chǎn)生新的影響。例如兩家公司均為臺(tái)積電客戶，合并后更為壯大，相對(duì)集中...

      2018-03-07 標(biāo)簽：高通張忠謀蔡明介 15.7萬(wàn) 0

      Helio P20對(duì)比驍龍625：誰(shuí)強(qiáng)秒懂

      高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝，可以將CPU的功耗發(fā)熱降低，從而讓手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)增強(qiáng)。作為高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科也有針對(duì)驍龍625對(duì)口的產(chǎn)品，這個(gè)...

      2016-11-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍625 15.4萬(wàn) 0

      超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風(fēng)頭直壓A6處理器

      超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風(fēng)頭直壓A6處理器

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：終于，讓各位電子發(fā)燒友網(wǎng)的讀者望穿秋水的第六代蘋(píng)果iphone——我們稱之為iphone5的拆解盛宴即將展開(kāi)，即將揭...

      2012-09-21 標(biāo)簽：高通iphone5A6處理器 12.7萬(wàn) 5

      華為的麒麟655和高通驍龍625,這兩款熱門(mén)的中端處理器到底哪一個(gè)更出色？

      華為的麒麟655和高通驍龍625,這兩款熱門(mén)的中端處理器到底哪一個(gè)更出色？

      先看數(shù)據(jù)，一張麒麟650和一張驍龍625的對(duì)比圖，麒麟655只是主頻更高一些。綜合來(lái)說(shuō)，麒麟655的cpu性能要略勝那么一點(diǎn)點(diǎn)，但是GPU方面落后比較大...

      2017-05-20 標(biāo)簽：高通驍龍625麒麟655 12.2萬(wàn) 0

      博通和高通的認(rèn)識(shí)_哪個(gè)公司的實(shí)力更強(qiáng)

      Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球領(lǐng)先的有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境...

      2018-03-28 標(biāo)簽：高通博通 10.0萬(wàn) 0

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      高通數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      B39431R0964H110 434.15MHz 頻率 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.3dB 帶寬 6-SMD，無(wú)引線
      B39741B8012P810 射頻雙工器 雙工器 699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz 9-SMD，無(wú)引線
      B39931B8331P810 925.15MHz 頻率 醫(yī)用型 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.8dB 5.9MHz 帶寬 5-SMD，無(wú)引線
      B39921B9972P810 射頻雙工器 雙工器 866.5MHz / 915MHz
      B39931B2645P810 925.2MHz 頻率 儀表讀取 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.3dB 5.8MHz 帶寬 5-SMD，無(wú)引線

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
      • 語(yǔ)音助手
        語(yǔ)音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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