1. 芯片巨頭互撕：高通在全球三大洲投訴ARM壟斷
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3月26日，據外媒報道，高通公司已對安謀控股公司（ARM）發起全球反壟斷行動，據知情人士透露，高通在私人會議和向三大洲監管機構提交的機密文件中稱，其最大的供應商安謀存在反競爭行為。知情人士稱，高通向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會和韓國公平貿易委員會提出投訴，指控安謀在運營開放網絡20多年后，通過限制對其技術的獲取損害了競爭。
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高通是全球最大的手機芯片制造商，該公司認為安謀通過開放許可模式使其技術受到業界依賴。高通向全球競爭管理機構表示，現在安謀通過限制進入來提升利潤以實現其自主制造芯片的野心，這個充滿活力的市場現在受到了威脅。
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2. 英偉達計劃收購GPU經銷商Lepton AI 合作即將達成
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據報道，英偉達正在與GPU經銷商Lepton AI進行深入談判，計劃以數億美元進行收購，合作即將達成。這是英偉達拓展云端和軟件業務策略的一環，目標是與亞馬遜和谷歌等大型云端服務供應商競爭。報道指出，英偉達近年尋求收購小型AI和云端運算初創公司，以讓開發人員能用更低成本和更便利的方式，使用英偉達算力運行AI模型。
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據了解，Lepton AI是一種完全由人工智能管理的云工具，用于創建和部署AI模型。Lepton之前曾為游戲初創公司Latitude.io和科研初創公司SciSpace提供AI云服務，其聯合創始辦人Yangqing Jia和Junjie Bai曾是Meta的AI研究人員。
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3. 傳高通將在2026年推出兩款2nm工藝芯片
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臺積電將從4月1日起接受其下一代2nm節點的訂單。據報道，蘋果或是該節點首個客戶。蘋果將使用臺積電2nm量產明年iPhone 18系列中將采用的A20。傳言稱，高通計劃在2026年利用2nm工藝推出兩款芯片組，其中一款很可能是驍龍8 Elite Gen 3。
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該傳言來自博主@數碼閑聊站，有趣的是，他在微博上沒有寫 2nm 節點是屬于臺積電或是三星。它提到，SM8950（可能是驍龍8 Elite Gen 3）將于2026年問世，并將采用改進的光刻技術制造。至于SM8945，我們猜測這款SoC將是驍龍8 Elite Gen 3的低端版本，將采用相同的2nm制造工藝，但它可能配備性能較差的GPU或降頻CPU內核。
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4. 日本超20家后端芯片制造公司將組建供應商聯盟
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日本20多家參與后端半導體制造的公司將在生產和材料供應方面聯手，以加強國內供應鏈。外包半導體組裝和測試（OSAT）供應商聯盟將于4月21日在東京和福岡市舉行成立大會。Amkor（安靠）日本和Aoi Electronics是參與其中的公司之一。
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預計將成為正式成員的20多家公司占日本后端芯片制造行業的80％。該組織還將招募涉及芯片工具和材料的公司。電子元件供應商TDK前董事長Makoto Sumita將擔任該聯盟主席。Makoto Sumita目前擔任相機制造商尼康等公司的外部董事。
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5. 俄羅斯完成首臺350nm光刻機開發，將批量生產
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近日，位于莫斯科的澤列諾格勒納米技術中心報告稱，已經完成俄羅斯第一臺350nm光刻機的開發，已做好批量生產這款350nm光刻機的準備。澤列諾格勒納米技術中心正在根據第二份國家合同推進開發130nm光刻機，預計2026年完成。
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莫斯科市長Sergei Sobyanin表示：“世界上只有不到10個國家/地區能夠制造這種半導體制造的關鍵設備。現在，俄羅斯成為其中之一。”Sergei Sobyanin指出，俄羅斯的光刻系統與外國同行有顯著不同。這是第一次使用固態激光器作為光源——功率強大、節能、壽命更長、光譜更窄。
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6. 臺積電第三座美國廠將于今年開始建設 2030年前生產2nm芯片
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本月初，臺積電董事長兼首席執行官魏哲家與美國總統特朗普站在一起，宣布這家全球最大的芯片制造商將在美國本土再投資1000億美元，建設五個更先進的芯片設施和一個研發中心。
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據悉，臺積電首個海外尖端工廠已在美國于去年底投產，現場約有3000名員工。這家芯片巨頭現在正忙于在亞利桑那州的第二家更先進的工廠安裝潔凈室設施，該工廠將于明年開始試生產。而據報道，臺積電第三家亞利桑那工廠的建設計劃于今年開始。臺積電表示，仍計劃在2028年之前在亞利桑那州的第二家工廠開始生產3nm芯片，并在2030年之前在第三家工廠生產2nm及更尖端的芯片。
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