2021年5月6日，IBM宣布，該公司已開發(fā)出全球首個(gè)采用2nm技術(shù)的芯片，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了突破。

2nm芯片優(yōu)勢(shì)是什么

2nm技術(shù)的芯片是業(yè)界首創(chuàng)的，據(jù)說能夠在指甲大小的芯片上容納多達(dá)500億個(gè)晶體管。

2nm芯片潛在優(yōu)勢(shì)包括讓手機(jī)續(xù)航時(shí)長翻倍；大幅度減少數(shù)據(jù)中心的能源使用量；讓設(shè)備能更快運(yùn)行應(yīng)用程序、完成語言翻譯和訪問互聯(lián)網(wǎng)；有助于自動(dòng)駕駛汽車更快完成物體檢測(cè)，并減少對(duì)實(shí)時(shí)路況做出反應(yīng)所需的時(shí)間。

IBM芯片采用了三層GAA納米片，每片納米片寬40nm，高5nm，間距44nm，柵極長度12nm。其中2nm芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。

雖然說IBM制造出了2nm的芯片，但是這是屬于半導(dǎo)體制程的頂尖科技，距離量產(chǎn)，還有一段不小的距離。所以說擁有2nm芯片手機(jī)暫時(shí)還是沒有的，據(jù)悉目前手機(jī)最好的制程也不過是5nm技術(shù)。

文章綜合CNMO手機(jī)中國、OFweek、找靚機(jī)科技號(hào)

編輯：黃飛