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5nm資訊

今日看點(diǎn)丨英特爾正式推出第一代車載獨(dú)立顯卡；三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

1. 晶升股份8 英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付 ? 近日，晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。...

2024-08-09 標(biāo)簽：英特爾顯卡 5nm 1036 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)

1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)...

2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5nm 1210 0

恩智浦發(fā)布S32 CoreRide平臺(tái)，展示5nm處理器方案，賦能軟件定義汽車發(fā)展

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，在恩智浦汽車生態(tài)技術(shù)峰會(huì)上，該公司在中國正式發(fā)布全新S32 CoreRide開放平臺(tái)，并重點(diǎn)展示了基于S32 C...

2024-06-03 標(biāo)簽：恩智浦 5nm 汽車 4727 0

臺(tái)積電升級(jí)4nm N4C工藝，優(yōu)化能效與降低成本

在近日舉辦的 2024 年北美技術(shù)研討會(huì)上，業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張凱文發(fā)表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5 到 N4 的...

2024-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電光學(xué)5nm 2371 0

AI芯片界掀起狂潮，WSE-3性能飆升刷新紀(jì)錄！

WSE-3采用了4萬億晶體管的5納米工藝制程，工藝水平達(dá)到了驚人的高度。

2024-03-15 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)超級(jí)計(jì)算機(jī)晶體管 1270 0

ASML首臺(tái)2nm光刻機(jī)優(yōu)先交付Intel！

據(jù)悉，每臺(tái)新機(jī)器的成本超過3億美元，可幫助計(jì)算機(jī)芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導(dǎo)體。

2023-12-29 標(biāo)簽：intel 光刻機(jī)5nm 1336 0

三星泰勒市新晶圓廠量產(chǎn)推遲至2025年

早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī)，瞄...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓廠 5nm 三星 1295 0

蔚來發(fā)布業(yè)界首款5nm自研芯片——神璣NX9031　

這款芯片的性能表現(xiàn)令人矚目。據(jù)蔚來介紹，其綜合能力和效率出色，一顆芯片的性能相當(dāng)于四顆英偉達(dá)芯片的總和。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片智能駕駛 5nm 2757 0

麒麟9000s屬于什么水平麒麟9000s相當(dāng)于臺(tái)積電7nm

制程的小尺寸可以實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度，讓芯片在相同尺寸內(nèi)集成更多的晶體管，從而提供更好的性能和速度。然而，制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的...

2023-09-12 標(biāo)簽：英特爾晶體管 5nm 2.5萬 0

蘋果a17芯片參數(shù) a17能超過m1嗎

蘋果計(jì)劃在今年的iPhone 15系列中搭載一款全新的A17仿生芯片。這款芯片將采用3nm工藝制造，相比之前的A14、A15和A16芯片的5nm工藝，A...

2023-09-05 標(biāo)簽：蘋果 5nm A16芯片 3745 0

華為Mate 60pro售罄搭載的是麒麟9000s

m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸，畢竟臺(tái)積電等國外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了，應(yīng)該也不是5nm，最多到7nm。不過也沒正式看到。

2023-08-31 標(biāo)簽：5nm 衛(wèi)星電話華為mate 1821 0

AMD銳龍7000系列臺(tái)式處理器參數(shù)

處理器是游戲平臺(tái)的核心，AMD不光在推動(dòng)游戲核心的發(fā)展，也一直在和各類硬件的合作伙伴們共同努力，為中國玩家能夠獲得更高級(jí)別的全方位游戲體驗(yàn)而繼續(xù)研發(fā)和進(jìn)步。

2023-08-03 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 797 0

三星5nm/7nm綜合利用率達(dá)到90%

由于人工智能和汽車電子需求不斷增長，三星的代工業(yè)務(wù)利用率超過90%，高于2022年的60%。為此三星已經(jīng)獲得了更多先進(jìn)處理節(jié)點(diǎn)的訂單。

2023-07-20 標(biāo)簽：汽車電子人工智能 5nm 1614 0

AMD銳龍9 7950X臺(tái)式機(jī)處理器有什么優(yōu)勢(shì)？

5nm工藝制程：先進(jìn)的工藝制程，為處理器帶來非凡的單核和多核性能，大幅提高工作效率。

2023-06-29 標(biāo)簽：處理器 amd 5nm 907 0

EUV***造成7nm芯片量產(chǎn)停滯不前

臺(tái)積電的7納米工藝產(chǎn)能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產(chǎn)能利用率從原來的50%多增加到70%至80%左右，而7納米工藝的產(chǎn)能利用率也從30%至40%的...

2023-06-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)5nm 1.8萬 0

軍備芯片和商用芯片的區(qū)別芯片14nm對(duì)比5nm差距在哪里？

其實(shí)就目前的情況（截止2022年）而言，現(xiàn)實(shí)和他們想的相反，在很多軍工領(lǐng)域，我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn)，實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯...

2023-03-31 標(biāo)簽：SiC GaN GaAs 6165 0

打好基礎(chǔ)軟件攻堅(jiān)戰(zhàn)，國產(chǎn)EDA上市企業(yè)“打頭陣”，部分工具支持5nm工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2月21日，為了推動(dòng)基礎(chǔ)研究高質(zhì)量發(fā)展，政策提出，“要打好科技儀器設(shè)備、操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件國產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)。” ? 其中EDA軟...

2023-02-26 標(biāo)簽：集成電路 eda 5nm 8375 0

AMD 5nm工藝的第四代EPYC處理器賦能現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心

? 計(jì)算無處不在，而且比以往任何時(shí)候都更強(qiáng)大。每一天，無論是我們?cè)诩依锖凸ぷ髦兴蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品，連接你我的先進(jìn)數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)，還是推動(dòng)眾多領(lǐng)域研究和創(chuàng)新...

2023-02-02 標(biāo)簽：處理器 amd 數(shù)據(jù)中心 683 0

手機(jī)與PC市場下滑已成定數(shù)，臺(tái)積電5nm成為新的營收支柱

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，臺(tái)積電的每次法說會(huì)都對(duì)上一季度或上年度有個(gè)宏觀的總結(jié)，也會(huì)對(duì)未來的市場趨勢(shì)做出預(yù)判。在本次法說會(huì)上，臺(tái)積電公布了去年第四季...

2023-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 工藝制程 2382 0

臺(tái)積電公布3nm工藝真實(shí)數(shù)據(jù) 只比5nm高出5%

對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。

2022-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 5nm 3579 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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