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標簽 > SoC設計
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AMD Versal? Adaptive SoC CPM PCIE PIO EP設計CED示例
本文可讓開發(fā)者們看懂 AMD Vivado Design Tool 2023.2 中的“AMD Versal Adaptive SoC CPM PCIE...
SOC(System on Chip,片上系統(tǒng))設計中,時鐘信號的控制對于整個系統(tǒng)的性能和功耗至關重要。本文將帶您了解SOC設計中的一種時鐘控制技術——...
2024-04-28 標簽:寄存器SoC設計片上系統(tǒng) 2881 0
在數(shù)字集成電路設計中,SoC(System on Chip)是一種將多個模塊集成在單個芯片上的技術。
功耗優(yōu)化已經(jīng)成為SoC設計成功與否的關鍵因素了嗎?
片上系統(tǒng)(SoC)的低功耗設計方法這幾年已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。從簡單的時鐘門控和電壓調(diào)節(jié),到今天復雜多樣的策略和工具,SoC的能效得到了全方位提升。
簡單介紹一種面向SoC的軟硬件協(xié)同驗證平臺設計立即下載
類別:FPGA/ASIC 2014-09-23 標簽:數(shù)據(jù)傳輸仿真器SoC設計 767 1
EDA工程技術叢書《Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC設計指南》立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2014-09-03 標簽:SoC設計EDAAMBA協(xié)議 1482 4
Cadence Verisium Debug:統(tǒng)一調(diào)試平臺,加速SoC設計
Cadence的統(tǒng)一調(diào)試平臺Verisium Debug,為從IP到SoC級別的復雜設計提供了全面的調(diào)試解決方案。該平臺集成了多種調(diào)試功能,包括RTL調(diào)...
2025-02-17 標簽:CadenceSoC設計數(shù)據(jù)庫 445 0
1. 引言 SoC設計中的熱管理是確保設備在各種工作條件下正常運行的基礎。隨著晶體管尺寸的縮小和集成度的提高,芯片的功耗和熱密度不斷增加,對熱管理提出了...
晶心科技與Arteris合作加速RISC-V的SoC設計創(chuàng)新
Arteris, Inc.是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建,晶心科技是RISC-V International組織的創(chuàng)...
當CPU算力趨近極限,GPU能否替代CPU滿足數(shù)字芯片設計的算力需求?
就數(shù)字設計實現(xiàn)而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量計算。在SoC級別,開發(fā)者需要評估數(shù)百個分區(qū)的各種版圖規(guī)劃選項,從而更大限度減少互連...
羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。
2024-04-03 標簽:SoC設計羅姆ADAS系統(tǒng) 1398 0
Arm攜手合作伙伴推出虛擬原型平臺,加速汽車開發(fā)轉型
汽車中采用的技術和軟件數(shù)量的顯著增長推動行業(yè)的發(fā)展迎來新的拐點,由此發(fā)展為所謂的軟件定義汽車 (SDV)。
芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”
芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)...
艾為電子:產(chǎn)品逐步轉向工業(yè)/汽車等領域,客戶含比亞迪/零跑
艾為電子主營業(yè)務涵蓋高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片等多條產(chǎn)品線。截至2023年半年報,共擁有1100余款產(chǎn)品型號,42類產(chǎn)品類別。
2023年12月19日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。
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