bga芯片焊接工藝步驟

BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...

2019-04-25 標(biāo)簽：電路板焊接BGA 2.4萬 1

BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法

本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。

2019-04-25 標(biāo)簽：BGA焊盤脫落 1.3萬 0

PCB電路板散熱有哪些技巧詳細(xì)方法說明

對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的...

2019-02-03 標(biāo)簽：PCB晶體管BGA 4495 0

什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用...

2018-12-31 標(biāo)簽：CMOSBGA3D芯片 3.2萬 0

并行PCB設(shè)計有哪些關(guān)鍵準(zhǔn)則和評估應(yīng)考慮的四個問題說明

隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時間以來，電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計，然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)...

2018-12-31 標(biāo)簽：FPGAPCBBGA 3548 0

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

2018-11-13 標(biāo)簽：BGABGA封裝CSP 7574 0

如何規(guī)劃好PCB設(shè)計布線層數(shù)

PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。

2018-10-28 標(biāo)簽：PCBbga 6589 0

基于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)解讀

嵌入式設(shè)計師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過孔...

2018-10-11 標(biāo)簽：嵌入式PCB設(shè)計BGA 5288 0

BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？三大BGA封裝工藝及流程介紹

隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫...

2018-09-15 標(biāo)簽：芯片IOBGA 4.2萬 1

BGA256的FPGA芯片植球全過程圖文詳解

今天工具到位，迫不亟待，需要對手上的BGA256的FPGA芯片進(jìn)行植球，該芯片買來的時候是有球的，只是在焊接后，由于電路板故障或焊接問題，需要拆下來芯片...

2018-08-18 標(biāo)簽：電路板BGAFPGA芯片 4.3萬 0

用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)

除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計固有的這些設(shè)計因素外，設(shè)計的主要部分還包括嵌入式設(shè)計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型...

2018-07-20 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計封裝技術(shù)BGA 3705 0

PCB需經(jīng)過哪些測試？本文包括了總測試清單和操作過程及操作要求

PCB各種測試是及時發(fā)現(xiàn)問題的一種檢查方式，也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。

2018-07-06 標(biāo)簽：PCBCPUBGA 3.0萬 0

高密BGA器件的設(shè)計方法

90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I...

2018-06-13 標(biāo)簽：芯片BGA焊盤 8071 0

bga返修臺哪個牌子好_十大bga返修臺品牌排行榜

在這個互聯(lián)網(wǎng)一統(tǒng)天下的時代，各類人工智能和電子產(chǎn)品層出不窮，BGA封裝技術(shù)因其體積小，散熱性能和電熱性能好，成為所有智能設(shè)備和電子產(chǎn)品的必備標(biāo)配。根據(jù)國...

2018-05-04 標(biāo)簽：bga返修臺 5.3萬 0

芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識整理

封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

2018-01-09 標(biāo)簽：bgacsp 5862 0