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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設計、材料、工藝和設備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。
當涉及到極其敏感的計算機部件時。可以看出，當涉及到表面安裝的組件時，通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在...
電源的作用是為系統提供穩定的電壓及電流。電源完整性問題是指電源的電壓、紋波及噪聲不滿足系統的工作要求，通過合理的電源供電網絡設計可以減小電源塌陷等電源完...
作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試，針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。
SMT界的飛達即Feeder的音譯，一般翻譯為供料器或送料器，也有叫喂料器的（但這種稱呼在SMT行業中較少使用），其作用是將SMD貼片元件安裝在供料器上
隨著電子產品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...
對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞...
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...
絲印設計是PCB設計中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。接下來，...
當PCB中有少數器件發熱量較大時（少于3個），可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。
電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...
為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通?？梢圆捎闷胀ㄓ∷⒐に噷㈠a膏轉移到PCB上形成薄薄的錫膏點，然后再將底層封裝的焊料球對應貼裝到錫膏點上。在PC...
在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...
PCB設計中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進行FANOUT，把信號通過就近打過孔引到內層去出。如下圖是一顆上千個管腳的BGA芯片，進...
防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
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