什么是PCB過孔？5種PCB過孔類型

為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會對過孔進行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。 這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔...

2023-07-20 標簽：pcbBGA過孔 4169 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

2023-07-20 標簽：封裝技術BGAIC芯片 536 0

什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內部結構

在 PCB 布局設計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。

2023-07-18 標簽：PCB設計BGA焊盤 2942 0

PCB板為什么要做樹脂塞孔？

樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。

2023-07-10 標簽：PCB板布線BGA 1311 0

焊錫球是怎么煉成的？激光焊錫球的應用

焊錫球是現代化三種激光焊錫工藝中的主要技術方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領域的重要加工工藝。深圳紫宸激光作為國內首批從事激光焊錫應用研發的...

2023-07-05 標簽：焊錫BGA光纖激光器 1536 0

卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術

TD2500A是一款在線式全自動植球貼片生產線設備，分別由BGA芯片上料、印刷機、植球貼合機三部分組成，整體包含自動化上下料、視覺定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 標簽：焊接BGA 616 0

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 標簽：封裝BGA失效分析 958 0

LTCC封裝技術研究現狀與發展趨勢

低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

2023-06-25 標簽：元器件封裝技術BGA 2554 0

FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設備與技術

隨著電子行業的飛速發展， 電子器件的集成度 越來越高， 人們對集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發展。倒裝芯片球柵格 陣列 （FC...

2023-06-20 標簽：集成電路晶體管BGA 3872 0

芯片封裝技術大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-06-14 標簽：封裝技術BGA引腳 842 0

印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。

2023-06-10 標簽：焊接BGA印制板 1514 0

BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到 封裝需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片時，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標簽：晶圓BGA 3876 0

大尺寸BGA器件側掉焊盤問題分析

本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析，發現在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結合此次新發現的問題，對失效現象進行詳細的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標簽：芯片BGA焊盤 2088 0

PCB過孔怎么處理？

PCB 過孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

2023-06-08 標簽：pcbPCB板連接器 2285 0

淺析印制板的可靠性設計問題

對于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關注廠家品牌和型號，目前，性能較穩定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 標簽：BGA印制板信號傳輸 533 0

先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優點是固化后導電通孔的熱膨脹系數可以調節，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標簽：BGACMPMEMS器件 6713 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再使用特殊的絕緣介質固定起來，提供承載結構保護防止內部...

2023-05-25 標簽：emi封裝無線通信 3661 0