chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet技術(shù)

用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)介紹

這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...

2023-08-02 標(biāo)簽：耦合器光刻機(jī)硅光子技術(shù) 6387 0

Chiplet的驗(yàn)證需求有哪些變化？

Chiplet（芯粒）已經(jīng)成為設(shè)計(jì)師的戰(zhàn)略資產(chǎn)，他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止，Chiplet的驗(yàn)證環(huán)節(jié)一直被忽視。

2023-07-26 標(biāo)簽：處理器存儲器模擬器 871 0

chiplet技術(shù)解析基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)

互連是另一個(gè)問題。如何將信號和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素：涉及信號數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。

2023-07-19 標(biāo)簽：cpu SiP chiplet 608 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 1350 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 5146 0

盤點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga 晶圓封裝 1081 0

何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管 SoC芯片 2237 0

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將...

2023-07-06 標(biāo)簽：元器件 cpu gpu 907 0

AMD CPU之路-Chiplets

在AMD的ZEN架構(gòu)出現(xiàn)一開始，就是定義一個(gè)基本原則，一個(gè)core的架構(gòu)，從laptop到desktop到server，這個(gè)也符合2015年AMD的股價(jià)

2023-06-30 標(biāo)簽：fpga amd TSMC 1140 0

使用CCIX進(jìn)行高速緩存一致性主機(jī)到FPGA接口的評估

Chiplet技術(shù)和NoC技術(shù)目前已經(jīng)成為解決摩爾定律無法延續(xù)的一種重要方法，現(xiàn)在的CPU芯片對外的接口已經(jīng)不是普通的IO了，而是一套標(biāo)準(zhǔn)的NoC總線接...

2023-06-29 標(biāo)簽：fpga 接口加速器 1028 0

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中有一個(gè)前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將以往偌大無比的一個(gè)SOC整體系統(tǒng)，切割分成眾多獨(dú)立功能的小芯片部件。這些擁有獨(dú)立功能的...

2023-06-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體微處理器 3039 0

百家爭鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)...

2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 chiplet 2358 0

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半...

2023-06-21 標(biāo)簽：soc ASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 365 0

集成電路發(fā)展突破口——集成系統(tǒng)

摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn)，集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時(shí)，亟需開辟新的方向。

2023-06-20 標(biāo)簽：摩爾定律集成系統(tǒng)chiplet 647 0

Chiplet和異構(gòu)集成對先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

2023-06-16 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 939 0

基于5nm工藝的全新AmpereOne系列處理器解析

“AmpereOne系列處理器意味著“更多”——更多內(nèi)核、更多 IO、更多內(nèi)存、更高性能和更多云功能。” Jeff Wittich表示，憑借8通道DDR...

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器 cpu 數(shù)據(jù)中心 770 0

基于Chiplet方式的集成3D DRAM存儲方案

新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對芯片性能的需求越來越高，采用先進(jìn)封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進(jìn)程的“續(xù)命良藥”。

2023-06-14 標(biāo)簽：DRAM DDR3 可穿戴設(shè)備 725 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管 chiplet 500 0

UCIe為后摩爾時(shí)代帶來什么？

隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀(jì)60年代提出，芯片集成度每1...

2023-05-29 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶體管 774 0

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機(jī)會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc chiplet 2366 0

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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