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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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穎崴:對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品
他表示:“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整,這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學(xué)影響等...
分解高端處理器如chiplet,并限制獲取先進(jìn)制造工具,是美國出口管制機(jī)構(gòu)以國家安全為名采取的一些措施,旨在防止知識產(chǎn)權(quán)泄露。鑒于這一歷史背景,看到美國...
當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車E/E平臺中顯示出主導(dǎo)之勢時,其他汽車芯片公司必須選擇一個他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域,并守住自己的份額
2023-11-15 標(biāo)簽:FinFET汽車芯片ADAS系統(tǒng) 1611 0
奇異摩爾祝俊東:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù),...
要價25萬“天價芯片”進(jìn)入黑市,英偉達(dá)再為中國推“改良”芯片,皆非良策!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)今年10月17日,美政府更新了針對人工智能(AI)芯片的出口管制規(guī)定,包括限制向中國出口更先進(jìn)的人工智能芯片和半導(dǎo)體設(shè)備。...
天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨Chiplet廠商奇異摩爾考察交流
天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾考察交流 2023年11月7日,天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾上海總部,雙方就集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)...
Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前,在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資,天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...
機(jī)構(gòu)點評匯總:華為回歸驅(qū)動Chiplet加速
Chiplet憑借設(shè)計靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢,成為全球延續(xù)“摩爾定律”重要路徑之一,也是我國破解海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵。近年來國際廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)...
AMD:移動平臺Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)
Chiplet設(shè)計現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越,而芯片組設(shè)計則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。
Blackwell GB100能否在超級計算機(jī)和AI市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢?
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),能否在超級計算機(jī)和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢?
Chiplet需求飆升 為何chiplet產(chǎn)能無法迅速提高?
制造2D和2.5D multi-die的技術(shù)已存在了近十年。然而,在Generative AI時代來臨之前,chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體SoC設(shè)計 965 0
中國科協(xié)發(fā)布2023重大科學(xué)、工程技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題,Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破在列
如何實現(xiàn)低能量人工智能?飛機(jī)如何在上層大氣層中實現(xiàn)機(jī)動飛行?用新型符合的測定方式能找出磁單極和縮子暗物質(zhì)的存在嗎?非線性效應(yīng)會隨著尺度而變化嗎?影響高...
2023-10-23 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)人工智能復(fù)合材料 1605 0
奇異摩爾獲評“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專精特新...
Qualitas Semiconductor開始研發(fā)Chiplet互連接口IP
《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源:THELEC 半導(dǎo)體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe(通用Chiplet Intercon...
先進(jìn)封裝占比不斷攀升,Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠(yuǎn))在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中,半導(dǎo)體封裝是制造工藝的重要后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接,...
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