2023年11月11日，ICCAD 2023上，作為戰(zhàn)略合作伙伴，智原科技與奇異摩爾宣布共同推出2.5D interposer及3DIC整體解決方案，雙方將基于晶圓對晶圓3DIC堆疊封裝平臺，為行業(yè)提供2.5D interposer及3DIC “從設計、封裝、測試至量產的全鏈路服務”。

2.5D interposer

2.5D interposer 即硅中介層，是 2.5D 封裝技術的重要組成部分。2.5D interposer 位于底層 Substrate 和頂層芯粒之間，通過硅通孔（Through Silicon Via, TSV）和 ubump 實現 die與die 之間的互連。Interposer 采用硅工藝，具有更小的線寬線距，且 ubump 尺寸更小，二者相結合，可以共同提升 IO 密度并降低傳輸延遲與功耗。

今天，2.5D interposer 已成為數據中心產品的普遍解決方案，作為 Chiplet 架構的基礎，通過先進封裝技術將不同節(jié)點芯粒集成，可以讓客戶用更短的時間、更低的成本實現性能的有效擴展。隨著需求的激增，2.5D interposer 的產能也成為數據中心芯片供應的瓶頸，具有巨大的市場增長空間。

作為全球領先的互聯產品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案，結合智原全面的先進封裝一站式服務，通力協作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。

奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示：

“很榮幸與智原科技達成戰(zhàn)略合作。作為奇異摩爾 Chiplet 戰(zhàn)略的一部分，我們致力于與智原科技這樣的領先企業(yè)進一步擴大及深化合作伙伴關系。基于雙方在 3DIC 和 2.5D interposer 領域的合作，我們能更好的為客戶提供從芯粒產品，設計、封裝、測試到量產的全鏈路解決方案。我們希望在雙方優(yōu)勢互補的基礎上，更深入的挖掘 Chiplet 與互聯創(chuàng)新技術的應用，促進 Chiplet 生態(tài)的成熟和商業(yè)化落地。”

智原科技營運長林世欽表示：“非常高興與奇異摩爾攜手，共同發(fā)布 2.5D/3DIC 整體解決方案。憑借我們在 SoC 設計方面的專業(yè)知識，以及與晶圓和封測領域的頂尖企業(yè)展開緊密的合作，能為 3DIC 先進封裝服務提供中立且具彈性的全方位支持。這一合作標志著我們在小芯片整合領域能夠更充分發(fā)揮各種尖端應用潛力，以滿足客戶需求。”

智原科技簡介

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）為專用集成電路（ASIC）設計服務暨知識產權（IP）研發(fā)銷售領導廠商，通過 ISO 9001 與 ISO 26262 認證，總公司位于臺灣新竹科學園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設有研發(fā)、營銷據點。重要的 IP 產品包括：I/O、標準單元庫、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G 可編程高速 SerDes，以及數百個外設數字及混合訊號IP。

奇異摩爾簡介

奇異摩爾成立于 2021 年初，作為全球領先的互聯產品和解決方案公司，基于 Kiwi-Link 統(tǒng)一互聯架構，奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯及網絡加速芯粒產品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的搭建下一代計算平臺。公司核心產品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯芯粒、網絡加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關Chiplet 系統(tǒng)解決方案。