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標簽 > cmp
CMP指令是由美國斯坦福大學提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內(nèi),各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較, SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。
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比較器同相和反相輸入源可選:— I/O引腳— 內(nèi)部參考電壓和三個系數(shù)分壓值(1/4,1/2,3/4)
SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片,切割方式有內(nèi)圓和外圓兩種。由于SiC價格高,外圓、內(nèi)圓刀片厚度較大,切割損耗高、生產(chǎn)效率低,加大了襯底的成本。
2023-06-25 標簽:半導(dǎo)體技術(shù)SiCCMP 3804 0
GRAPH中的報警-創(chuàng)建順控器監(jiān)視的報警簡析
可以在編程窗口中使用區(qū)域?qū)Ш絻?nèi)的“報警”窗格,定義報警的屬性和內(nèi)容。僅當監(jiān)視的錯誤已經(jīng)解決并且滿足以下轉(zhuǎn)換條件時,才會啟用下一步。
氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學穩(wěn)定性,已成為短波長發(fā)射器(發(fā)光二極管和二極管激光器)和探測器等許多光電應(yīng)用的誘人半導(dǎo)體,以及高功率和高溫電子器件。...
碳化硅(SiC)材料是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進步發(fā)展方向,用于制作功率器件,可顯著提高電能利用率。
多核處理器成趨勢,這九大關(guān)鍵技術(shù)不可不知!
與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊含著巨大的潛能。
CMP指令有三個操作數(shù):兩個源操作數(shù)[S1.]和[S2.],一個目標操作數(shù)[D.],該指令將[S1.]和[S2.]進行比較,結(jié)果送到[D.]中。CMP指...
淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)
對于芯片制造來講,光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié),可以說,沒有光刻機,就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中,光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右,耗費...
半導(dǎo)體技術(shù)在當今社會已成為高科技產(chǎn)品的核心,而在半導(dǎo)體制造的各個環(huán)節(jié)中,銅憑借其出色的性能特點,已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,銅主要被用...
2023-08-19 標簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 2552 0
輸入指令上方操作數(shù)占位符中的第一個比較值(< 操作數(shù) 1>)。輸入指令下方操作數(shù)占位符中的第二個比較值(< 操作數(shù) 2>)。
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
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