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CMP指令是由美國斯坦福大學提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內，各個處理器并行執行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。

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歐姆龍比較指令的用法歐姆龍cmp指令用法

首先我們了解一下歐姆龍CMP指令，CMP指令是一種用于比較兩個數值的指令，常用于控制系統中的邏輯判斷和決策。該指令可以比較兩個16位的數據，如果它們相等...

2023-08-23 標簽：plc CMP 歐姆龍 5563 0

CMP特性、功能介紹及應用實例

比較器同相和反相輸入源可選：— I/O引腳— 內部參考電壓和三個系數分壓值(1/4，1/2，3/4)

2022-08-05 標簽：比較器 CMP 4953 0

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數對晶片表面粗糙度...

2023-05-31 標簽：半導體工藝 CMP 4844 0

半導體切割-研磨-拋光工藝簡介

SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片，切割方式有內圓和外圓兩種。由于SiC價格高，外圓、內圓刀片厚度較大，切割損耗高、生產效率低，加大了襯底的成本。

2023-06-25 標簽：半導體技術 SiC CMP 4569 0

GRAPH中的報警-創建順控器監視的報警簡析

可以在編程窗口中使用區域導航內的“報警”窗格，定義報警的屬性和內容。僅當監視的錯誤已經解決并且滿足以下轉換條件時，才會啟用下一步。

2023-07-30 標簽：比較器定時器 CMP 4427 0

半導體制造工序中CMP后的晶圓清洗工序

CMP裝置被應用于納米級晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態粘附到拋光后的晶片表面。必須確實去除可能成為產品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的...

2022-04-18 標簽：半導體晶圓 CMP 4188 0

堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝。下圖(a)為AA層版圖，虛線表示橫截面位置。

2023-09-04 標簽：半導體 DRAM芯片 CMP 4002 0

GaN襯底制造過程中N面氮化鎵清洗工藝的研究報告

氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學穩定性，已成為短波長發射器（發光二極管和二極管激光器）和探測器等許多光電應用的誘人半導體，以及高功率和高溫電子器件。...

2022-02-08 標簽：氮化鎵 CMP GaN 3903 0

C2000系列DSP移相功能缺陷的分析與解決方法(一)

　　此前寫過一篇文章，分析德州儀器C2000系列DSP移相同C2000系列DSP移相同步功能步功能的一個缺陷，導致在大范圍移相時出現的脈沖丟失問題。

2023-03-20 標簽：dsp 寄存器德州儀器 3879 0

PLC傳送與比較指令的用法

CMP指令有三個操作數：兩個源操作數[S1.]和[S2.]，一個目標操作數[D.]，該指令將[S1.]和[S2.]進行比較，結果送到[D.]中。CMP指...

2022-10-12 標簽：plc CMP 比較指令 3620 0

什么是碳化硅？碳化硅的拋光方法主要有哪些？

碳化硅（SiC）材料是功率半導體行業主要進步發展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率。

2023-02-10 標簽：功率器件 SiC CMP 3522 0

銅在半導體領域的應用

半導體技術在當今社會已成為高科技產品的核心，而在半導體制造的各個環節中，銅憑借其出色的性能特點，已成為眾多工藝應用的關鍵材料。在半導體領域中，銅主要被用...

2023-08-19 標簽：芯片半導體半導體技術 3226 0

淺談半導體設備高精密陶瓷關鍵部件的技術

對于芯片制造來講，光刻是一個必不可少的環節，可以說，沒有光刻機，就沒有現代芯片產業。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右，耗費...

2024-01-31 標簽：芯片制造 CMP 光刻機 3177 0

多核處理器成趨勢，這九大關鍵技術不可不知！

與單核處理器相比，多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰，但也蘊含著巨大的潛能。

2015-12-30 標簽：CMP 多核處理器單核處理器 3144 0

化學機械研磨拋光CMP技術詳解

本文介紹了半導體研磨方法中的化學機械研磨拋光CMP技術。

2024-02-21 標簽：集成電路半導體 CMP 3129 0

半導體制造CMP工藝后的清洗技術

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CMP后晶片表面金屬污染物的清洗方法解析

由于銅在二氧化硅和硅中的快速擴散，以及在禁帶隙內受體和供體能級的形成，銅需要在化學機械拋光過程后清洗。

2021-12-15 標簽：集成電路半導體電鍍 3026 0

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2023-06-23 標簽：單片機寄存器比較器 2926 0

STEP 7 Safety V17 指令-CMP

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2022-08-08 標簽：CMP LAD 2638 0

金在半導體領域的應用

隨著科技的快速發展，半導體技術已經滲透到我們生活的方方面面，從手機、電腦到各種高精尖的工業設備中。而在這些技術背后，金作為一種貴金屬，以其獨特的物理和化...

2023-08-19 標簽：半導體半導體技術 CMP 2638 0

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