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CMP指令是由美國斯坦福大學提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內,各個處理器并行執行不同的進程。與CMP比較, SMT處理器結構的靈活性比較突出。
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緣于高強度研發投入及知識產權布局,眾硅科技成功實現了6英寸至12英寸CMP產品全系列開發,其設備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導體客戶...
hsc-f3400機種是針對大型硅芯片終端清掃市場的特殊要求,華海清科開發的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊,干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統,可高效清潔...
CMP拋光液市場高速增長,到2023年市場規模將達到25億美元
得益于半導體業界的繁榮,世界cmp拋光液市場正在經歷明顯的增長。cmp拋光液是半導體制造中的關鍵成分,在實現集成電路制造的精度和效率方面發揮了關鍵作用。...
華海清科首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺出機
華海清科首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺出機 華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商,公司主要產品包括CM...
如何實現CMP步驟的仿真?廣立微重磅發布CMPEXP建模工具
近日,為填補國內集成電路市場上產業化CMP建模工具的空白,滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡稱“CMPEXP...
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet與異構集成即將改變電子系統的設計、測試和制造方式。芯片行業的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
陶氏化學公司是粘合劑,輔助劑等在內的多種材料提供的高純度化學產品生產線的半導體核心化學材料的主要供應商,也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
晶亦精微沖刺科創板IPO 為國內唯一8英寸CMP設備境外供應商
CMP設備供應商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO,系國內唯一實現8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡稱為...
晶亦精微科創板IPO獲受理!主打8英寸CMP設備,募資16億研發及擴產
電子發燒友網報道(文/劉靜)近日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱:晶亦精微)科創板IPO獲上交所受理,保薦機構為中信證券。 晶亦精微成立于201...
2023-07-11 標簽:CMP 1794 0
作為三維超構材料的衍生物,具有亞波長厚度的人工超構表面結構能夠在緊湊的平臺上靈活操縱光與物質的相互作用,有利于多功能、超緊湊光子器件的研發,對于微納光子...
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