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離散傅里葉變換(Discrete Fourier Transform,DFT)傅里葉分析方法是信號(hào)分析的最基本方法,傅里葉變換是傅里葉分析的核心,通過(guò)它把信號(hào)從時(shí)間域變換到頻率域,進(jìn)而研究信號(hào)的頻譜結(jié)構(gòu)和變化規(guī)律。

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dft技術(shù)

解析什么是DFT友好的功能ECO?

解析什么是DFT友好的功能ECO?

DFT是確保芯片在制造過(guò)程中具有可測(cè)試性的一種技術(shù)。DFT友好的ECO是指在進(jìn)行ECO時(shí), 不會(huì)破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設(shè)計(jì)方法。DFT...

2023-05-05 標(biāo)簽:芯片寄存器DFT 2263 0

富含缺陷的2D介孔Mo-Co-O納米片助力析氧電催化

尺寸較小的2D納米材料還可以提供更多的邊緣活性位點(diǎn),因此通過(guò)2D納米材料的尺寸調(diào)控也能夠提高催化性能。在2D氧化物納米材料中引入缺陷

2022-11-03 標(biāo)簽:DFTTOF 2241 0

原位磁性測(cè)試揭示過(guò)渡金屬化合物儲(chǔ)鋰/儲(chǔ)鈉性能差異根源

鋰離子(Li+)、鈉離子(Na+)等單價(jià)堿金屬離子是可充電二次電池中具有重要現(xiàn)實(shí)意義的基本電荷載體,為全球現(xiàn)代化建設(shè)奠定了基礎(chǔ)。

2023-04-19 標(biāo)簽:鋰離子電池DFT鈉離子電池 2219 0

缺陷誘導(dǎo)致密非晶/晶相異質(zhì)結(jié)實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定儲(chǔ)鈉

該工作結(jié)合先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)研究與密度泛函理論(DFT)計(jì)算,探索了V2O3異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)形成強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)的致密A/C界面的機(jī)理和Na+擴(kuò)散的動(dòng)力學(xué)機(jī)制,并將A/C-...

2022-11-07 標(biāo)簽:電解質(zhì)DFT鈉離子電池 2212 0

用晶面工程方法設(shè)計(jì)具有高容量和快速電化學(xué)動(dòng)力學(xué)的MOF基電極

金屬有機(jī)骨架(MOFs)作為一種有前途的電極材料,越來(lái)越受到科研界的關(guān)注。但是,大多數(shù)研究中都是直接使用MOF電極作為電極材料而不進(jìn)行任何修飾。

2022-10-24 標(biāo)簽:電容器堿性電池PFC 2198 0

DFT之MBIST存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試原因

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MBIST是Memory Build-In-Self Test的簡(jiǎn)稱(chēng),意為存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試。

2024-05-19 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器JTAGDFT 2198 0

IR Drop對(duì)芯片性能及功能的影響

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之前做過(guò)一個(gè)項(xiàng)目,有個(gè)模塊例化了10次,流片回來(lái)測(cè)試,有9個(gè)正常工作,另外一個(gè)工作不起來(lái)。這時(shí)這個(gè)模塊的負(fù)責(zé)人就來(lái)找我,問(wèn)到:IR仿真時(shí)這10個(gè)模塊結(jié)果...

2023-06-16 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器存儲(chǔ)器時(shí)鐘緩沖器 2196 0

元素?fù)诫s對(duì)LaAlO3紅外輻射材料的帶隙調(diào)控

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紅外輻射陶瓷作為一種新型節(jié)能材料,受到高溫工業(yè)的廣泛關(guān)注。

2023-11-01 標(biāo)簽:DoSDFT光譜儀 2194 0

通過(guò)電化學(xué)和化學(xué)方法進(jìn)行LiFePO4的預(yù)鋰化

磷酸鐵鋰(LiFePO4)因其低成本和高循環(huán)穩(wěn)定性而被廣泛用作儲(chǔ)能鋰離子電池的正極材料。

2022-12-30 標(biāo)簽:鋰離子電池加速器DFT 2167 0

精細(xì)調(diào)控金屬電結(jié)晶形貌有望從根本上實(shí)現(xiàn)高度可逆的金屬陽(yáng)極

精細(xì)調(diào)控金屬電結(jié)晶形貌(包括晶格結(jié)構(gòu)和晶面取向)有望從根本上實(shí)現(xiàn)高度可逆的金屬陽(yáng)極,提高金屬電池循環(huán)穩(wěn)定性。

2023-01-31 標(biāo)簽:SEMPVA電解液 2093 0

相結(jié)工程觸發(fā)內(nèi)置電場(chǎng)助力-30℃快充電池

相結(jié)工程觸發(fā)內(nèi)置電場(chǎng)助力-30℃快充電池

快速充電鋰離子電池在低溫(<30℃)下的高運(yùn)行能力對(duì)于寒冷地區(qū)電網(wǎng)的頻率調(diào)節(jié)和峰值負(fù)荷轉(zhuǎn)換至關(guān)重要。

2023-05-04 標(biāo)簽:鋰離子電池充電電池DFT 2066 0

手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)?

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芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線(xiàn)、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。

2023-06-01 標(biāo)簽:晶圓晶體管DFT 2052 0

利用嵌入式基體材料進(jìn)行電化學(xué)提取鋰

通過(guò)計(jì)算和實(shí)驗(yàn)研究,證明了鋰和鈉在宿主中傾向于相分離。基于此作用機(jī)制,通過(guò)調(diào)節(jié)非平衡固溶體中鋰含量調(diào)節(jié)Na+嵌入能壘。

2022-09-28 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)鋰離子DFT 2028 0

基于超薄MXene基異質(zhì)結(jié)雙向催化的大載量鋰硫電池介紹

近來(lái),催化作用被認(rèn)為是解決鋰硫電池緩慢的電化學(xué)反應(yīng)和穿梭效應(yīng)的有效手段。同時(shí),二維MXene材料因其超高的電導(dǎo)率和獨(dú)特的二維結(jié)構(gòu)在儲(chǔ)能材料領(lǐng)域獲得了廣泛研究。

2022-10-18 標(biāo)簽:DFT鋰硫電池XPS 2022 0

DFT的簡(jiǎn)單介紹(上)

DFT全稱(chēng)為Design for Test,可測(cè)性設(shè)計(jì)。就是說(shuō)我們?cè)O(shè)計(jì)好一個(gè)芯片后,在仿真時(shí)可能99%的用例都通過(guò)了,怎么保證流片出來(lái)的實(shí)際芯片也能正常工作呢?

2023-12-06 標(biāo)簽:DFTATEGDS 1991 0

淺析鈣鈦礦涂層穩(wěn)定超高鎳正極

超高鎳層狀氧化物已被提議作為有希望的正極來(lái)滿(mǎn)足電動(dòng)車(chē)輛續(xù)航里程的需求,然而它們?nèi)匀皇艿秸壑缘难h(huán)性和熱穩(wěn)定性的困擾。

2023-02-02 標(biāo)簽:鋰離子電池SEM電解質(zhì) 1958 0

下一代鋰電池高性能正極材料的設(shè)計(jì)思路-離子交換法

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層狀氧化物正極材料中如高鎳三元材料和富鋰材料,由于其優(yōu)良的鋰離子傳輸特性、高能量密度和相對(duì)較低的成本,已被廣泛用于鋰離子電池。

2023-05-15 標(biāo)簽:鋰離子電池電解質(zhì)DFT 1913 0

易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測(cè)試方法

當(dāng)裸片尺寸無(wú)法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí),開(kāi)發(fā)者開(kāi)始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...

2023-02-28 標(biāo)簽:IC測(cè)試DFT3D封裝 1904 0

用于光電化學(xué)水分解的原始GaFeO3光電陽(yáng)極

光電化學(xué) (PEC) 水分解作為無(wú)碳足跡的制氫途徑受到廣泛關(guān)注。在光電化學(xué)水分解過(guò)程中,半導(dǎo)體光電極吸收太陽(yáng)能產(chǎn)生電子-空穴對(duì),這些光生載流子在半導(dǎo)體-...

2023-01-30 標(biāo)簽:電解質(zhì)DFTPEC 1900 0

界面皆可LiF?闡述局部如何影響鋰離子傳輸

鋰離子電池(LIBs)在電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用,電池中自發(fā)形成的鈍化層,即電極和電解質(zhì)之間的固體電解質(zhì)界面(SEI),對(duì)鋰離子電池的性能和耐用性至關(guān)重要。

2023-01-16 標(biāo)簽:鋰離子電池DFTsei膜 1891 0

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    富士通憑借在ICT領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力,致力于與客戶(hù)攜手共創(chuàng)美好的未來(lái)社會(huì)。富士通集團(tuán)(東京證券交易所上市代碼:6702)截至2015年3月31日財(cái)政年度的合并收益為4.8兆日元(400億美元)。
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    合肥長(zhǎng)鑫
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    2016年5月,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動(dòng)。作為一體化存儲(chǔ)器制造商,公司專(zhuān)業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前已建成第一座12英寸晶圓廠(chǎng)并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求巨大并持續(xù)增長(zhǎng)。
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      NOR Flash是一種非易失閃存技術(shù),是Intel在1988年創(chuàng)建。是市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一。
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    NVM Express(NVMe),或稱(chēng)非易失性?xún)?nèi)存主機(jī)控制器接口規(guī)范(英語(yǔ):Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification,縮寫(xiě):NVMHCIS),是一個(gè)邏輯設(shè)備接口規(guī)范。它是與AHCI類(lèi)似的、基于設(shè)備邏輯接口的總線(xiàn)傳輸協(xié)議規(guī)范(相當(dāng)于通訊協(xié)議中的應(yīng)用層)
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  • SRAM存儲(chǔ)器
    SRAM存儲(chǔ)器
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    3DXPoint
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    快閃存儲(chǔ)器
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  • 安博會(huì)
    安博會(huì)
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  • 云盤(pán)
    云盤(pán)
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    FORESEE
    +關(guān)注
    FORESEE為深圳市江波龍電子股份有限公司(longsys)的存儲(chǔ)品牌。
  • USB 3.0接口
    USB 3.0接口
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  • 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)
    長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)
    +關(guān)注
    2016年5月,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動(dòng)。作為一體化存儲(chǔ)器制造商,公司專(zhuān)業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前已建成第一座12英寸晶圓廠(chǎng)并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求巨大并持續(xù)增長(zhǎng)。
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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