dram芯片

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DRAM芯片即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間，所以需要定時(shí)刷新。DRAM相對(duì)于SRAM來說更加復(fù)雜，因?yàn)樵贒RAM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的過程中需要對(duì)于存儲(chǔ)的信息不停的刷新，這也是它們之間最大的不同。

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dram芯片技術(shù)

TPS53832 用于 DDR5 服務(wù)器 DIMM 的 PMIC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS53832是 D-CAP+ ? 模式集成降壓轉(zhuǎn)換器，用于 DDR5 on-DIMM 電源。它為 DIMM 模塊上的 DRAM 芯片提供 VDD、V...

2025-04-24 標(biāo)簽：電源電流元件 292 0

TPS53830 用于 DDR5 服務(wù)器 DIMM 的大電流 PMIC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS53830是 D-CAP+ ? 模式集成降壓轉(zhuǎn)換器，用于 DDR5 on-DIMM 電源。它為 DIMM 模塊上的 DRAM 芯片提供 VDD、V...

2025-04-24 標(biāo)簽：電流元件 DRAM芯片 272 0

TPS53832A 用于 DDR5 服務(wù)器 DIMM 的低電流 PMIC，具有日志記錄自動(dòng)清除功能數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS53832A 是 D-CAP+ ? 模式集成降壓轉(zhuǎn)換器，用于 DDR5 on-DIMM 電源，可為 DIMM 模塊上的 DRAM 芯片提供 VDD...

2025-04-24 標(biāo)簽：電流元件輸出電壓 245 0

TPS53840 用于 DDR5 服務(wù)器 MRDIMM 的增強(qiáng)型大電流 PMIC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS53840 是一款 D-CAP+ ? 模式集成降壓轉(zhuǎn)換器，適用于完全符合 Jedec PMIC5020 標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器中的 DDR5 on-DIMM...

2025-04-23 標(biāo)簽：服務(wù)器元件 DRAM芯片 319 0

DRAM芯片的基本結(jié)構(gòu)

如果內(nèi)存是一個(gè)巨大的矩陣，那么DRAM芯片就是這個(gè)矩陣的實(shí)體化。如下圖所示，一個(gè)DRAM芯片包含了8個(gè)array，每個(gè)array擁有1024行和256列...

2024-07-26 標(biāo)簽：解碼器存儲(chǔ)單元 DRAM芯片 1692 0

淺談存儲(chǔ)芯片的分類

DRAM芯片全稱是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，是一種隨機(jī)存儲(chǔ)器（RAM），與CPU直接交換數(shù)據(jù)，可隨時(shí)讀寫且速度快，斷電后存儲(chǔ)數(shù)據(jù)丟失，是易失性存儲(chǔ)器，也就是俗稱的...

2023-12-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 cpu DRAM芯片 7425 0

如何利用FIB和SEM中的有源和無源電位襯度進(jìn)行失效定位呢？

無源電位襯度（Passive Voltage Contrast，PVC）定位基于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的FIB或SEM圖像或多或少的亮度差異，可用于半導(dǎo)體電路的失效定位。

2023-12-01 標(biāo)簽：電容器探測(cè)器 PVC 4607 0

堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細(xì)的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝。下圖(a)為AA層版圖，虛線表示橫截面位置。

2023-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片 CMP 4038 0

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展研究

在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來。

2023-08-31 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體 DRAM芯片 1378 0

聊聊如何實(shí)現(xiàn)一種閃存緩存設(shè)計(jì)

許多web服務(wù)需要對(duì)數(shù)十億個(gè)小對(duì)象實(shí)現(xiàn)快速訪問，而每個(gè)小對(duì)象只有幾百個(gè)字節(jié)。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)同時(shí)考慮實(shí)際生產(chǎn)效益，緩存系統(tǒng)必須做到同時(shí)低成本，大容量與高性能。

2023-08-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 DRAM芯片 NVM 964 0

通用緩存引擎cachelib介紹

網(wǎng)絡(luò)服務(wù)幾乎在系統(tǒng)架構(gòu)的每一層都依賴于緩存。大型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)依靠緩存系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)高性能和高效率。例如，在Facebook，CDN緩存為70%的網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求提供服務(wù)...

2023-07-27 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 DRAM芯片緩存器 1741 0

半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測(cè)試（下）

晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

2023-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 DRAM芯片 2872 0

等離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統(tǒng)介紹

在常規(guī)離子注入中，三氟化硼常用于形成P型淺結(jié)的注入不是B,因?yàn)锽F2+離子大且重。B10H14,B18H22和硼烷（C2B10&或CBH）是研究...

2023-07-21 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓 3621 0

半導(dǎo)體前端工藝：金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接

生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過程與一般電線的生產(chǎn)過程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可...

2023-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSMC 晶體管 3761 0

內(nèi)存是怎么映射到物理地址空間的？?jī)?nèi)存是連續(xù)分布的嗎？

如果我們將兩個(gè)4G內(nèi)存插入內(nèi)存插槽，得到的內(nèi)存地址空間是0到8G嗎？是不是0到4G是第一根內(nèi)存，4到8G是第二根內(nèi)存呢？實(shí)際情況相差甚遠(yuǎn)，內(nèi)存在物理地址...

2023-06-30 標(biāo)簽：寄存器 Linux系統(tǒng)DRAM芯片 4175 0

從內(nèi)存存儲(chǔ)的角度解釋大端和小端的概念？

RISC全稱是Reduced Instruction Set Computer。

2023-06-29 標(biāo)簽：電容器晶體管 DRAM芯片 1095 0

FPGAer淺入淺出DDR

對(duì)于DDR的理解，最初簡(jiǎn)單的以為無非一個(gè)大的數(shù)組，我會(huì)接口使用就OK了。

2023-06-28 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)DDR DRAM芯片 1258 0

處理器基礎(chǔ)抱佛腳-存儲(chǔ)器部分

存儲(chǔ)器是用來進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的（指令也是一種數(shù)據(jù)），按使用類型可分為只讀存儲(chǔ)器ROM(Read Only Memory)和隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器RAM(Random...

2023-06-27 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 DRAM芯片 911 0

Xilinx分布式RAM和塊RAM—單口、雙口、簡(jiǎn)單雙口、真雙口的區(qū)別

單口 RAM（Single RAM）、雙口 RAM（Dual RAM）、簡(jiǎn)單雙口 RAM（Simple-Dual RAM）、真雙口 RAM（True-D...

2023-06-25 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)器 RAM 3643 0

車載存儲(chǔ)芯片介紹

存儲(chǔ)芯片，也叫存儲(chǔ)器，是用來存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件。

2023-06-09 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 DRAM芯片 bms 1798 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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