先進(jìn)的清洗技術(shù)如何助力先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳晶圓良率

半導(dǎo)體制造商如今擁有的新設(shè)備可達(dá)到最佳晶圓良率，這種新設(shè)備的兆聲波系統(tǒng)應(yīng)用了空間交變相位移（SAPS）和時(shí)序能激氣穴震蕩（TEBO）技術(shù)。

2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM晶圓 948 0

實(shí)現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

實(shí)現(xiàn)生成式AI的另一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)是服務(wù)器的主內(nèi)存。這些服務(wù)器用于訪問(wèn)和轉(zhuǎn)換提供給先進(jìn)訓(xùn)練引擎的數(shù)據(jù)，在保持訓(xùn)練流程的完整性方面起到了關(guān)鍵作用，而且對(duì)于找出...

2023-08-25 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體技術(shù)AI 798 0

SK海力士成功開(kāi)發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

與此同時(shí)，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性（B...

2023-08-23 標(biāo)簽：DRAM散熱性能SK海力士 910 0

SK海力士開(kāi)發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E，向英偉達(dá)提供樣品

該公司表示，HBM3E（HBM3的擴(kuò)展版本）的成功開(kāi)發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備...

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片DRAM英偉達(dá) 1090 0

預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格第三季度跌幅達(dá)5%超預(yù)期

Hosseini預(yù)測(cè)說(shuō)：“半導(dǎo)體制造企業(yè)的存儲(chǔ)芯片庫(kù)存比預(yù)想的要快。庫(kù)存問(wèn)題可能會(huì)持續(xù)到2024年上半年。”他表示：“目前第四季度的供貨價(jià)格比預(yù)想的要差...

2023-08-22 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 871 0

三星電子DRAM市場(chǎng)份額創(chuàng)新低 仍是全球第一

今年上半年，三星電子的旗艦產(chǎn)品，如半導(dǎo)體、智能手機(jī)和電視等，在市場(chǎng)份額方面普遍遭遇下滑。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心業(yè)務(wù)DRAM方面，盡管三星電子仍然占據(jù)全...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)DRAM 2042 0

三星、SK海力士存儲(chǔ)器庫(kù)存破表 牽動(dòng)南亞科、華邦、群聯(lián)等后市

據(jù)dram領(lǐng)域的調(diào)查企業(yè)trend force稱，去年第四季度在dram領(lǐng)域，三星以45.1%的世界市場(chǎng)占有率居首位，sk海力士以27.7%位居第二。在...

2023-08-17 標(biāo)簽：閃存DRAMSK海力士 616 0

西安紫光國(guó)芯新一代多層陣列SeDRAM技術(shù)

摘要：近日，西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“西安紫光國(guó)芯”)在VLSI?2023技術(shù)與電路研討會(huì)上(2023?Symposium?on?VLS...

2023-08-11 標(biāo)簽：嵌入式DRAM紫光國(guó)芯 1163 0

美光推出CZ120內(nèi)存擴(kuò)展模塊

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布已為客戶及合作伙伴出樣美光 CZ120 內(nèi)存擴(kuò)展模塊...

2023-08-10 標(biāo)簽：DRAM服務(wù)器內(nèi)存 946 0

韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，ICIndustry Development in South Korea

韓國(guó)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó) CDP 的 5%，目前擁有兩萬(wàn)至家企業(yè)支撐著其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起源于20世紀(jì) 60年代，...

2023-08-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體DRAM 1942 0

DRAM價(jià)格觸底反彈，專家曝真實(shí)原因

在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)遭受了來(lái)自PC和智能手機(jī)需求低迷的嚴(yán)重沖擊，導(dǎo)致DRAM價(jià)格持續(xù)下跌，整個(gè)行業(yè)景氣不振。特別是用于智能手機(jī)和PC上暫存數(shù)據(jù)的...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM海力士 1194 0

HBM市場(chǎng)前景樂(lè)觀，將推動(dòng)三星等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步增長(zhǎng)

　在人工智能（ai）時(shí)代引領(lǐng)世界市場(chǎng)的三星等公司將hbm應(yīng)用在dram上，因此hbm備受關(guān)注。hbm是將多個(gè)dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片DRAM人工智能 795 0

存儲(chǔ)芯片廠商持續(xù)減產(chǎn) DRAM價(jià)格止跌

據(jù)日經(jīng)新聞7月31日?qǐng)?bào)導(dǎo)，面向智能手機(jī)、PC的消費(fèi)量DRAM價(jià)格已經(jīng)連2個(gè)月呈現(xiàn)持平（價(jià)格未下跌）

2023-08-02 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片Nand flash 465 0

美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)正涌向印度市場(chǎng)

在amd之前，世界第三大存儲(chǔ)器企業(yè)美光、amat等幾家美國(guó)企業(yè)也決定對(duì)印度進(jìn)行新投資。美光科技公司投資8.25億美元，正在印度古吉拉特邦建設(shè)dram和n...

2023-08-02 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器美光科技 760 0

6月份DRAM價(jià)格停止大幅下跌

引言：DRAM價(jià)格已連續(xù)兩個(gè)月未出現(xiàn)大幅下跌。

2023-08-02 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAM存儲(chǔ)器 990 0

三星電子堅(jiān)持下調(diào)DRAM和NAND產(chǎn)能，即便市場(chǎng)需求上升

? ? ? 近日有消息稱，三星電子在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)芯片的需求在下半年將逐漸恢復(fù)，但是即便如此，三星電子并沒(méi)有計(jì)劃增加產(chǎn)量，并且...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAMNAND三星電子 546 0