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　hbt為深圳市先亞進出口有限公司旗下所設(shè)的企業(yè)展示主站與銷售平臺網(wǎng)站“合寶堂”的英文簡稱。英文全稱為“herbtown”，中文名為“合寶堂”。什么是 HBT（heterojunction bipolar transistor）一種由砷化鎵（GaAs）層和鋁鎵砷（AlGaAs）層構(gòu)成的雙極晶體管。

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hbt技術(shù)

HMC363InGaP HBT 8分頻芯片，DC-12GHz技術(shù)手冊

HMC363是低噪聲的8分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，擁有1.45 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波輸入）至...

2025-04-17 標(biāo)簽：DC GaAs HBT 254 0

HMC362S8G/362S8GE使用InGaP HBT技術(shù)，4分頻，采用SMT封裝技術(shù)手冊

HMC362S8G和HMC362S8GE均為低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用8引腳表貼塑料封裝。此器件在DC（使用方波...

2025-04-17 標(biāo)簽：分頻器 GaAs HBT 186 0

HMC362 InGaP HBT 4 分頻芯片，DC-11GHz技術(shù)手冊

HMC362 是一款低噪聲 4 分頻靜態(tài)分頻器，采用 InGaP GaAs HBT 技術(shù)，尺寸小，僅為 1.30 x 0.69 mm。該器件采用單個 +...

2025-04-17 標(biāo)簽：分頻器 GaAs HBT 264 0

HMC361S8G/361S8GE使用InGaP HBT技術(shù)，2分頻，采用SMT封裝，DC-10GHz技術(shù)手冊

HMC361S8G(E)是一款低噪聲2分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用8引腳表貼塑料封裝。此器件在DC（使用方波輸入）至10...

2025-04-17 標(biāo)簽：分頻器 GaAs HBT 182 0

HMC361使用InGaP HBT技術(shù)，2分頻芯片，DC-11GHz技術(shù)手冊

HMC361是低噪聲的2分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，擁有1.14 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波輸入）至...

2025-04-17 標(biāo)簽：分頻器 GaAs HBT 232 0

HMC-XDB112 x2無源倍頻器芯片，20-30GHz輸出技術(shù)手冊

HMC-XDB112是一款單芯片無源倍頻器，采用GaAs異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術(shù)，適用于低頻率倍頻比直接生成高頻率更加經(jīng)濟的大規(guī)模應(yīng)用。所有焊...

2025-04-16 標(biāo)簽：GaAs HBT 倍頻器 242 0

HMC630LP3/630LP3E HBT矢量調(diào)制器，采用SMT封裝技術(shù)手冊

HMC630LP3和HMC630LP3E均為高動態(tài)范圍矢量調(diào)制器RFIC，可用于RF預(yù)失真和前饋消除電路以及RF波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC6...

2025-04-09 標(biāo)簽：RFIC HBT 矢量調(diào)制器 232 0

HMC-C079超低相位噪聲放大器模塊，3-8GHz技術(shù)手冊

HMC-C079是一款GaAs HBT超低噪聲放大器，封裝在微型密封模塊中，在3至8 GHz的頻率下工作。這種高動態(tài)范圍放大器模塊提供11 dB的增益...

2025-04-08 標(biāo)簽：放大器 GaAs HBT 234 0

HMC-C077超低相位噪聲放大器模塊，1.5-5GHz技術(shù)手冊

HMC-C077是一款GaAs HBT超低噪聲放大器，封裝在微型密封模塊中，在1.5至5 GHz的頻率下工作。這種高動態(tài)范圍放大器模塊提供14 dB的...

2025-04-08 標(biāo)簽：放大器 GaAs HBT 202 0

HMC-C072超低相位噪聲放大器模塊，6-12GHz技術(shù)手冊

HMC-C072是一款GaAs HBT超低噪聲放大器，封裝在微型密封模塊中，在6至12 GHz的頻率下工作。這種高動態(tài)范圍放大器模塊提供11 dB的增...

2025-04-08 標(biāo)簽：放大器 GaAs HBT 197 0

HMC-C050超低相位噪聲分布式放大器模塊技術(shù)手冊

HMC-C050是一款GaAs HBT超低噪聲放大器，封裝在微型密封模塊中，在2至18 GHz的頻率下工作。這種高動態(tài)范圍放大器模塊提供13.5 dB...

2025-04-08 標(biāo)簽：放大器 GaAs HBT 189 0

HMC-C040 InGaP HBT 10分頻模塊技術(shù)手冊

HMC-C040是一款低噪聲10分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，封裝在微型密封模塊中，帶有可更換的SMA連接器。該器件在0.5至...

2025-04-03 標(biāo)簽：分頻器 GaAs HBT 242 0

HMC-C007 InGaP HBT 8分頻模塊，0.5-18GHz技術(shù)手冊

HMC-C007是一款低噪聲8分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，封裝在微型密封模塊中，帶有可更換的SMA連接器。該器件在0.5至1...

2025-04-03 標(biāo)簽：分頻器 GaAs HBT 245 0

HMC-C006 InGaP HBT 4分頻模塊，0.5-18GHz技術(shù)手冊

HMC-C006是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，封裝在微型密封模塊中，帶有可更換的SMA連接器。該器件在0.5至1...

2025-04-03 標(biāo)簽：分頻器 GaAs HBT 237 0

HMC-MDB169 DBL-BAL混頻器芯片技術(shù)手冊

HMC-MDB169是一款無源雙平衡MMIC混頻器，采用GaAs異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)肖特基二極管技術(shù)，可用作上變頻器或下變頻器。這款緊湊型混頻...

2025-04-01 標(biāo)簽：混頻器 GaAs HBT 290 0

HMC740 InGaP HBT有源偏置MMIC放大器技術(shù)手冊

HMC740是一款I(lǐng)nGaP異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)增益模塊MMIC SMT放大器，工作頻率范圍為0.05至3 GHz。該放大器采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT...

2025-03-21 標(biāo)簽：放大器 HBT MMIC 382 0

HMC480 InGaP HBT增益模塊放大器，采用SMT封裝，DC-5GHz技術(shù)手冊

HMC480ST89(E)是一款I(lǐng)nGaP HBT增益模塊MMIC SMT放大器，在DC至5 GHz的頻率下工作，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT89封裝。該放大器...

2025-03-20 標(biāo)簽：放大器增益 HBT 260 0

HMC457功率放大器，采用SMT封裝，1.7-2.2GHz技術(shù)手冊

HMC457QS16G(E)是一款高動態(tài)范圍GaAs InGaP異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)、1瓦特MMIC功率放大器，在1.7至2.2 GHz的頻率下...

2025-03-20 標(biāo)簽：功率放大器 GaAs HBT 290 0

HMC407 InGaP HBT功率放大器技術(shù)手冊

HMC407MS8G(E)是一款高效率GaAs InGaP異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT) MMIC功率放大器，工作頻率范圍為5至7 GHz。該放大器無需...

2025-03-20 標(biāo)簽：功率放大器 GaAs HBT 266 0

HMC406 InGaP HBT功率放大器技術(shù)手冊

HMC406MS8G(E)是一款高效率GaAs InGaP異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)MMIC功率放大器，工作頻率范圍為5至6 GHz。該放大器采用低...

2025-03-20 標(biāo)簽：放大器 GaAs HBT 278 0

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藍牙5是藍牙技術(shù)聯(lián)盟于2016年6月16日發(fā)布的新一代藍牙標(biāo)準(zhǔn)。藍牙5比原來擁有更快的傳輸速度，更遠的傳輸距離。藍牙5.0的開發(fā)人員稱，新版本的藍牙傳輸速度上限為24Mbps，是之前4.2LE版本的兩倍。藍牙5.0的另外一個重要改進是，它的有效距離是上一版本的4倍，理論上，藍牙發(fā)射和接收設(shè)備之間的有效工作距離可達300米。
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5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，相對4G而言，網(wǎng)速更快；5G手機是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機。相對4G手機，5G手機有更快的傳輸速度，低時延，通過網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，擁有更精準(zhǔn)的定位。
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