ic封裝

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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

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ic封裝技術(shù)

IC封裝你了解多少？1

IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...

2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子器件 1726 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGA IC封裝 qfn 2731 0

分享幾個(gè)先進(jìn)IC封裝的案例

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...

2022-11-15 標(biāo)簽：fpga IC封裝 HBM 2372 0

關(guān)于PCB的分類

PCB的分類基本上是按兩種形式來(lái)分：一種是按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一種是按產(chǎn)品用途。

2022-11-11 標(biāo)簽：印制電路板 IC封裝 5414 0

小編科普一下集成電路封裝工藝

裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。

2022-10-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓 IC封裝 8011 0

IC封裝分類及發(fā)展歷程

2022-09-15 標(biāo)簽：封裝 IC封裝 1496 0

失效分析的一般流程失效分析的意義

熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）

2022-09-13 標(biāo)簽：IC封裝失效分析 2399 0

一文解析IC封裝形式的散熱改善方式及效果

IC的散熱主要有兩個(gè)方向，一個(gè)是由封裝上表面?zhèn)鞯娇諝庵校硪粋€(gè)則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。

2022-07-13 標(biāo)簽：pcb IC封裝 7641 0

復(fù)雜EM系統(tǒng)進(jìn)行快速且完全耦合的仿真方案

網(wǎng)格劃分確實(shí)很困難，因?yàn)樗举|(zhì)上與CAD相關(guān)聯(lián)，并且CAD的公差有限。反過(guò)來(lái)，這又限制了設(shè)計(jì)工程師對(duì)大型幾何比例進(jìn)行網(wǎng)格劃分的能力。因此，在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)...

2021-03-16 標(biāo)簽：pcb 濾波器 IC封裝 2439 0

探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（上）

對(duì)于許多應(yīng)用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時(shí)實(shí)現(xiàn)硅縮放，功能密度和異構(gòu)集成的最佳途徑。異構(gòu)異構(gòu)集成提供了增強(qiáng)設(shè)備功能，加快上市時(shí)間和提高硅...

2021-04-01 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)IC封裝人工智能 4486 0

探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（下）

精密制造交接另一個(gè)常見(jiàn)的挑戰(zhàn)是在制造之前進(jìn)行驗(yàn)證簽核所需的時(shí)間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實(shí)施一種集成且連續(xù)的驗(yàn)證過(guò)程和方法，以使...

2021-04-01 標(biāo)簽：晶圓 eda CAD 4228 0

汽車信息娛樂(lè)集群系統(tǒng)的可靠性和引腳排列

僅根據(jù)數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容為您的設(shè)計(jì)選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統(tǒng)的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強(qiáng)調(diào)了總體架構(gòu)設(shè)計(jì)考慮因素...

2021-04-12 標(biāo)簽：電源管理封裝技術(shù)降壓控制器 3051 0

霍爾效應(yīng)傳感器集成電路的關(guān)鍵設(shè)計(jì)特征

本文討論了為什么電器設(shè)計(jì)人員應(yīng)考慮將霍爾效應(yīng)傳感器集成電路（IC）用于電機(jī)控制。本文檔涵蓋了提高電機(jī)效率的幾個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)特征，例如精度，響應(yīng)時(shí)間，功耗和封...

2021-04-29 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)IC封裝電流傳感器 2805 0

淺談IC封裝技術(shù)中常見(jiàn)的10術(shù)語(yǔ)詞解析

在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個(gè)大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過(guò)一個(gè)主動(dòng)交互器連接。

2020-10-26 標(biāo)簽：DRAM IC封裝晶圓級(jí)封裝 4724 0

先進(jìn)IC封裝中最常用10個(gè)術(shù)語(yǔ)解析

先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小...

2020-11-19 標(biāo)簽：fpga IC封裝內(nèi)存處理器 6445 0

深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理

集成電路誕生于20世紀(jì)50年代，德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀(jì)，集成電路變得常見(jiàn)，以集成度高、可靠、廉價(jià)，被廣泛應(yīng)用。小小的硅晶片，發(fā)...

2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路晶體管 IC封裝 2787 0

如何對(duì)PCB進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)

IC封裝依靠PCB來(lái)散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。

2020-01-29 標(biāo)簽：pcb 散熱設(shè)計(jì)IC封裝 3705 0

如何利用Ansoft DesignerSI工具進(jìn)行多種信號(hào)的完整性分析

Ansoft DesignerSI平臺(tái)集成了千兆通訊和存儲(chǔ)應(yīng)用等高精度設(shè)計(jì)流程中電路和系統(tǒng)仿真的EM分析。

2019-11-15 標(biāo)簽：pcb 信號(hào)完整性 IC封裝 2010 0

如何在電路中正確的選擇有源器件EMC

產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)，需要在不同級(jí)別上實(shí)現(xiàn)，包括：元器件、部件級(jí)、PCB級(jí)、模塊級(jí)、產(chǎn)品級(jí)、集成系統(tǒng)級(jí)。

2019-11-07 標(biāo)簽：emc IC封裝有源器件 1593 0

電子元器件電路板的組裝技術(shù)介紹

IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小，這就促進(jìn)了新的設(shè)計(jì)和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計(jì)中，多芯片...

2019-09-30 標(biāo)簽：pcb 電子元器件電路板 3948 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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封裝設(shè)計(jì)

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感應(yīng)式

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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