封裝流程介紹

裝片介紹

裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續工序作業。

作用

?使芯片和封裝體之間產生牢靠的物理性連接 ?在芯片或封裝體之間產生傳導性或絕緣性的連接 ?提供熱量的傳導及對內部應力的緩沖吸收

工藝介紹

粘合劑貼裝分類 Epoxy貼裝：在常溫下，借助吸嘴產生的壓力，將芯片貼裝在點有粘合劑的引線框架上，然后送入烤箱烘焙，使粘合劑固化。 DAF貼裝：芯片封裝過程中切割時，晶片與DAF膜一起切割與分離，進行剝離，使切割完后的晶片(die)，都還可粘著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。晶片粘接過程中，通過吸嘴吸片后，通過DAF膜熱壓粘接在基板上，然后送入烤箱烘焙固化。

優點

生產效率提高，不需要特定的背金和基島材料，工藝適用范圍廣，是IC封裝最常用的工藝。

缺點

導電散熱性能較差，熱阻大。

工藝流程介紹

STEP1 裝載、擴片

作業員將劃好片的晶圓連同藍膜一起裝載到裝片機上，然后機器擴張藍膜，使芯片彼此間分開，便于后續裝片。

STEP 2 點膠

點膠頭將適量貼裝芯片所用的粘合劑點在引線框的基島上。

STEP 3 貼裝

借助頂針和吸嘴，將芯片貼裝至點有粘合劑的引線框架基島處。

審核編輯：劉清