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ic芯片

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IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片

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ic芯片技術(shù)

電子元器件SMD的封裝分類

PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...

2023-10-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt BGA 1973 0

pcb設(shè)計(jì)如何減少接地反彈問(wèn)題？

輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過(guò)下部MOS向下移動(dòng)到接地。電感利用存儲(chǔ)磁場(chǎng)中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢(shì)差，試圖抵抗磁場(chǎng)的變化。

2023-09-21 標(biāo)簽：pcb MOS管晶體管 466 0

差分放大電路的共模信號(hào)分析

當(dāng)兩個(gè)輸入端同時(shí)輸入理想的共模信號(hào)時(shí)，即相當(dāng)于將Vi1和Vi2短接并同時(shí)接到輸入電壓Vs，其re模型小信號(hào)交流等效電路如下圖所示

2023-09-18 標(biāo)簽：差分放大電路 IC芯片共模信號(hào) 4941 0

英飛凌用于鑒定真?zhèn)蔚陌踩獻(xiàn)C芯片

耗材在制造業(yè)中起著重要作用，然而近年來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)了許多假冒耗材，這對(duì)工業(yè)設(shè)備的性能和可靠性造成了一定的威脅。

2023-09-06 標(biāo)簽：計(jì)數(shù)器 IC芯片 UART接口 1446 0

汽車級(jí)隔離電流傳感器芯片ACS725簡(jiǎn)介

今天和大家分享一顆電流傳感器IC芯片，ACS725芯片，這顆芯片是汽車級(jí)的，工作溫度在-40到150度，很多電流采集的場(chǎng)合可以使用。ACS725提供了一...

2023-08-29 標(biāo)簽：傳感器 pcb 電流傳感器 1826 0

如何簡(jiǎn)化光刻膠圖形化過(guò)程呢？

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同，還與物質(zhì)的具體結(jié)構(gòu)有關(guān)，舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，NiPtSi，比NiSi要穩(wěn)定。

2023-08-27 標(biāo)簽：接觸器 CMP 光刻機(jī) 1050 0

JD6606SP5_JD6606SSP_JD6606SASP_JD6621W7百盛新紀(jì)元授權(quán)代理商

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/5C/pYYBAGLqC...

2022-08-03 標(biāo)簽：電源管理芯片 IC芯片 1556 0

何謂芯片封裝芯片封裝的幾種技術(shù) 未來(lái)封裝技術(shù)的展望

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片封裝 956 1

具有銅互連的IC芯片設(shè)計(jì)

銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過(guò)深入的研究和開(kāi)發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。

2023-08-18 標(biāo)簽：CMOS IC芯片碳化硅 1344 0

介紹一種車規(guī)芯片F(xiàn)U6866Q1/FU6816Q1介紹及典型方案

峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能專用芯片，通過(guò)SGS機(jī)構(gòu)檢測(cè)獲得AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，芯片集成多種觀測(cè)器，在低速大負(fù)載場(chǎng)景和高精度控...

2023-08-08 標(biāo)簽：解碼器電機(jī)控制器 SVPWM 4038 0

何謂芯片封裝芯片封裝的功能芯片封裝的幾種技術(shù)

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。

2023-07-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝 MCM 1788 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成...

2023-07-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 535 0

簡(jiǎn)述進(jìn)行?IC設(shè)計(jì)的方法和設(shè)計(jì)流程

IC設(shè)計(jì)是一門(mén)非常復(fù)雜的科學(xué)，在IC生產(chǎn)流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國(guó)際知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自專...

2023-07-19 標(biāo)簽：CMOS IC設(shè)計(jì)EDA工具 1819 0

市面上常見(jiàn)的微控制器有哪幾種類型？

微控制器是一種IC芯片，它主要用于執(zhí)行控制其他設(shè)備或機(jī)器的程序。這是一種用于控制其他設(shè)備機(jī)器的微型芯片，因此被稱為“微控制器開(kāi)發(fā)”。在本文中，介紹了市面...

2023-07-10 標(biāo)簽：微控制器 IC芯片 3974 0

一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4068 0

淺析TSV硅轉(zhuǎn)接基板的可靠性評(píng)價(jià)方法

硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉(zhuǎn)接基板技術(shù)作為先進(jìn)封裝的一種工藝方式，是實(shí)現(xiàn)千級(jí)IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來(lái)在系統(tǒng)集成領(lǐng)域得...

2023-06-16 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器硅晶圓 855 0

ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析

IC Package (IC的封裝形式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝 IC芯片 1263 0

IC芯片封裝的歷程變化

引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

2023-05-24 標(biāo)簽：封裝 QFP 引腳 790 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級(jí)封裝（芯片級(jí)封裝，基板級(jí)封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代，無(wú)論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過(guò)程...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 IC芯片 2962 0

IC芯片按不同的方式可以分為哪些？

集成電路按制作工藝分，可以分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又可以分為，厚膜集成電路和薄膜集成電路。

2023-05-09 標(biāo)簽：集成電路 IC芯片 712 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡(jiǎn)稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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