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IC設計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠,一直被認為是芯片設計中的“華山之巔”。一方面因為射頻電路的物理形狀和周圍介質分布會對射頻信號的傳輸造成很大影響。
作為IC設計人員,熟練掌握數字前端語法檢查工具Spyglass的重要性不言而喻,本文手把手教你學習Spyglass工具。
在芯片設計過程中,模塊接口信號的描述是一件非常重要的事情,好的描述既能夠方便他人理解,又能夠及時發現問題。比如說,互聯信號描述互相檢查的時候能夠及時發現...
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯,設計師們現在專注于通過 3D-IC 異構封裝,在芯片所在平面之外的三維空間中構建系統。3D-IC 異構封裝結構可能...
由于門控時鐘邏輯具有一定的開銷,因此數據寬度過小不適合做clockgating。一般情況下,數據寬度大于8比特時建議采用門控時鐘。
Perl腳本能夠高效批量化操作,降低錯誤率,提高效率。如批量生成verilog代碼,快速生成仿真testbench,verilog代碼的自動對齊,mod...
2022-11-14 標簽:IC設計 1780 0
仿真是IC設計不可或缺的重要步聚,其中仿真波形是debug的必要條件。今天簡要介紹下一下幾種波形文件VCD/FSDB /SHM/VPD的dump方法。
這是一個關于系統構成和芯片架構的高層次描達文件,涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測性、寄存器定義以及應用模型等。
在IC設計中,進行需要對關鍵信號的特定狀態進行計數,方便debug時進行狀態判斷。如對流控、反壓等信號進行計數。有時候需要進行判斷,是高電平計數還是低電平計數。
在IC設計的大部分歷史中,一個封裝中都只有一個Die,或者是多芯片模塊(MCM)。
芯片反向工程的意義:現代IC產業的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發新產品,維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要...
2022-10-18 標簽:IC設計 1276 0
芯片板級調試bs. eeto. a ●功能調試 -功能列表、功能確認、兼容性 ● 指標測量 -功耗、頻率、參數 ●驅動調試 -編程指南 ...
在 IC 設計的大部分歷史中,我們在一個封裝中使用了一個芯片,以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC,您如何進行單個裸...
多年來,3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近,復雜的SoC實...
如何防止靜電放電損傷呢?首先當然改變壞境從源頭減少靜電(比如減少摩擦、少穿羊毛類毛衣、控制空氣溫濕度等)。
作為一名硬件工程師,自然經常與各種芯片打交道,可能有的同學對芯片的內部并不是很了解,不少同學在應用新的芯片時直接翻到Datasheet的應用頁面,按照推...
如何建立正確的3D-IC設計實現流程和實現項目高效管理的挑戰
Integrity 3D-IC 平臺具有強大的數據管理功能,能夠實現跨團隊的一鍵數據同步與更新。同時,Integrity 3D-IC 支持靈活的 3D-...
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