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標簽 > led封裝
LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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中國LED封裝產業規模由2010年的250億元增長到2011年的285億元,產量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LE...
在LED顯示屏的生產流程中,封裝是相當重要的一環,封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高發光效率的作用。LED...
2018-08-02 標簽:led封裝 1912 0
百年大計,質量為本。經歷52載的改革發展,國星光電從國營小廠蛻變成為LED封裝行業龍頭,這不僅是創新驅動的成果,更是矢志不渝的品質堅守。
臺灣研晶光電推出45度硅膠光學鏡頭H40 LED封裝在紫外光(UV,365-410nm)、紅外光(IR,850-940nm)及植物成長燈(660nm)應用。
2019年年報顯示,雷曼光電實現營收約9.67億元,同比增長31.82%;歸母凈利潤4040.71萬元,同比增長210.77%,創下2011年上市以來新高。
COB封裝全稱板上芯片封裝,利用直接鍵合技術,使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術,相...
聚飛光電熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝國際專利獲得授權
近日,聚飛光電申請的熱固性樹脂(保括EMC、SMC、UP等熱固性材料)封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權,授權日為2023年11月7日。
東貝宣布Mini LED已經完成送樣認證,下半年將成獲利成長關鍵
臺系LED封裝廠東貝上周召開股東常會,除了通過去年度財務報表,以及虧損撥補議案外,該公司同時也決議在新臺幣12億元(折合人民幣約2.56億元)內辦理增資...
LED封裝廠對LED支架的的要求: LED(可見光)按市場應用可分為:LED顯示屏,LED照明,LED背光源,LED指示燈,汽車
由封裝的企業對光源進行模組化和標準化。只有將LED光源進行模組化和標準化,并且這一工作由目前的封裝企業來完成,在整個取代過程當中,成本才會被最優化。
LED產業經歷了2016年的市場回暖和2017年的供需兩旺,2018年,在內憂外困背景下,整體發展增速放緩,進入下降周期。
兆馳節能發布公告稱現江西兆馳擬于2019年之前新增投資1500條-2000條LED封裝生產線
5月29日,兆馳節能發布公告稱,公司子公司江西兆馳與南昌市青山湖區人民政府協商,簽訂了《投資協議之補充協議》,原協議約定江西兆馳在南昌市青山湖區新增投資...
2018-05-30 標簽:led封裝 1654 0
制程良率超99.99% 海目星激光打通Micro LED激光制程工藝
憑借高亮度、高可靠性、低功耗、可實現無縫拼接等優勢,Micro LED成為當今新型顯示技術的熱點。
近日,婁底超清顯示材料項目、信達光電LED芯片封裝項目、兆顯光電顯示模組智能制造項目以及標譜半導體智能裝備生產中心項目傳來最新動態。
白光LED(WLED)是新一代固態綠色光源,具有節能環保、小體積、高光效、性能穩定等諸多優點。
Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封裝的多色彩新型超亮LED
Vishay宣布,其光電子產品部發布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍色和白色的超亮LED。
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