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LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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此前,有投資者向兆馳股份提問,“請問公司新增加封裝項目現在投產多少條,是滿產嗎,封裝利潤率有上升還是下滑?”
3月15日,國內LED封裝巨頭木林森接受了方正證券、信達澳銀等機構調研,該公司2015年下滑的經營業績,成為機構及投資者關注的焦點。
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統板上連結成...
2018年時,在前期的擴產高潮影響下,上游LED芯片產能消化壓力逐步顯現,而下游通用照明需求放緩,LED封裝企業開始加快調整步伐,向更具應用前景及高增長...
億光電子‘2835 LED封裝’產品被判構成對首爾半導體的專利侵權
全球性LED企業首爾半導體稱,德國地方法院已判決由貿澤電子(Mouser Electronics)流通的臺灣LED生產企業億光電子(Everlight ...
10月14日,資本邦獲悉,深圳市穗晶光電股份有限公司(以下簡稱:穗晶光電)的創業板IPO申請已于近日獲深交所受理,保薦機構為民生證券股份有限公司。 (圖...
近日,中共深圳市非公有制經濟組織和社會組織工作委員會對“深圳市兩新組織黨建工作示范點”進行授牌,深圳市瑞豐光電子股份有限公司黨支部喜獲示范點單位。
根據相關研究指出,受總體經濟環境低迷及照明LED封裝產品單價下跌影響,全球照明LED封裝市場產值將持續下滑,2018~2023年年均復合成率為負3%,2...
在LED生產中很可能會產生的問題是芯片封裝時,杯內汽泡佔有很大的不良比重,但是產品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治,就會造成產品衰減加快...
2020年,業內傳出最多的聲音就是太難了。 進入2020年,受新冠肺炎疫情和國際貿易環境復雜多變雙重影響,LED行業需求呈階段性急速收縮態勢。 受需求急...
? 根據芯片間距不同,LED顯示技術可被劃分為傳統LED(間距 2.5mm 以上)、小間距LED(間距1-2.5mm 之間)、Mini/Micro LE...
以“無封裝、無散熱、無電源”為首的技術方案,將成為引領LED行業未來發展趨勢的“三駕馬車”,也會成為芯片封裝和照明應用企業未來競爭的焦點。
COB封裝集合了上游芯片技術,中游封裝技術及下游顯示技術,因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規模應用。
數據顯示,廣東勤上近兩年營收為0,其業務可能已處于停滯狀態。同時利潤出現明顯虧損。時至2019年,公司凈資產也由正轉負。顯然,公司若要繼續發展,還需大筆...
產品可進行蓋板預置、助焊劑預涂覆等深加工,簡化了封裝制程。可提供載帶式包裝、覆膜包裝、藍膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案,適用各種供料方式
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