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LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。本文主介紹了國內十大l...
在封裝環節,Mini LED封裝工藝難度更高,對固晶設備的速度和良率提出更高的挑戰。經過長期的技術積累,新益昌在Mini LED設備領域中開始嶄露頭角。...
木林森主營業務由LED封裝業務轉型為以照明品牌與照明渠道業務
? 1月19日晚間,木林森發布公告宣布公司所屬行業分類變更,主營業務由LED封裝業務轉型為以照明品牌與照明渠道業務為主。 木林森于2018年4月完成對L...
現階段,LED照明進入后照明時代,LED通用照明增長疲軟,小間距競爭白熱化,這也使得中國LED封裝行業產能增速放緩。
世界上一些經濟發達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。其中LED散熱一直是一個亟待解決的問題!因為LED發熱使得光譜移動;色溫升高;正向電流增大;...
國星光電超高清顯示極速向前 國星光電與海康威視、大華股份深化合作
安防行業作為利用高科技手段維護社會公共安全的重要行業,成為最新科學技術與社會經濟生活實現深度融合和快速落地的產業、經濟之一。隨著行業發展,市場對安防的需...
韓國LED芯片企業首爾半導體11月26日發布通告稱,將拍賣其射頻(RF)半導體專利組合和其高功率LED封裝專利組合。 在第一次拍賣中,首爾半導體公司正在...
兆馳節能總經理全勁松先生在交流會上從“工匠精神”及“快速擴張”兩個角度全面介紹了LED封裝板塊的業務,兆馳節能計劃于2018年將背光產能擴至2倍,封裝產...
2017年中國LED封裝市場前十出爐 木林森超過日亞化學躍居第一
TrendForce LED研究(LEDinside)最新“2018中國LED芯片與封裝產業市場報告”顯示,2017年中國LED封裝市場規模達到100億...
根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Sid...
去年全球LED封裝市場產值規模1493億元中國規模達870億元
眾所周知,受中國封裝技術的提升和成本優勢影響,中國大陸逐漸承接全球LED封裝產業轉移,已成為世界最大的LED封裝生產基地,并且市場占比仍在持續提高。根據...
COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
歐普照明投資25.8億建大灣區區域總部 木林森投資50億半導體封裝生產項目啟動
在全球照明版圖上,除了飛利浦、歐司朗這些老牌照明企業外,歐普照明、木林森、三安光電越來越多的中國照明產業鏈上的企業在產品、技術層面不斷提升。6月5日晚間...
4月21日,鴻利智匯發布2017年業績報告。報告期內,鴻利智匯實現營業收入36.99億元,同比增長63.82%。
LED研究所(GGII)預計2020年中國LED產值規模將突破1萬億
不過降價的基本都是2835、2121等普通標準產品,因為這些產品已經到了滿負荷甚至供大于求的狀態,所以降價也是必然。封裝產品價格的下滑導致封裝廠商希望從...
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