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PCBA是在PCB空板上先經過SMT上件,再經過DIP插件的制作過程,會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規范就會造成工藝缺陷或...
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質和機械屏蔽,并且防止焊料在這個位置進行沉積...
在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中,對翹曲的PCBA或翹曲的加固框實施直接或強行安裝和在變形機箱中進行PCBA安裝。安裝應力造成元器件引線...
2020-02-07 標簽:pcba 3591 0
3、拆下來的元器件的使用:拆下來的元器件原則上不應再次使用,若需要使用,必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試,符合要求才允許裝機。
可制造性分析,即可制造性審查技術,是指設計師在一組工具和相關知識庫的幫助下,在產品設計階段就評估出產品的可制造性,并在保證產品功能和質量的前提下修改設計...
PCBA生產設備和PCBA加工工藝對車間的電源、通風能力、溫度、濕度、空氣清潔度、防靜電、以及生產人員的穿戴配飾都有一定的要求。
PCBA印刷線路板在加工完成后,由于材料的選擇、加工工藝、所處環境的不同,會有不同的保存期限,一般是2-10年。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產品完整的生產出來。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產品完整的生產出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
PCBA焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產生,那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?
PCBA在使用電烙鐵進行焊接時,有時候會產生錫珠的情況,如果錫珠過多或者遇到要求嚴格的客戶,容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質就需要弄清楚錫珠...
SPC主要是指應用統計分析技術對生產過程進行實時監控,科學的區分出生產過程中產品質量的隨機波動與異常波動,從而對生產過程的異常 趨勢提出預警,以便生產管...
pcba包工包料是PCBA加工的一種類型,也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。一個產品的成本結構,大部分的產品規劃階段和設計階段都已經確定,隨著產品...
但是,就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質量決定了整個PCBA的質量,那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區別的,幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關...
通常在整個PCBA加工流程中,根據線路板的難易程度來說,復雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現自...
壓力注射法分為手動和全自動兩種方式,手動滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗或PCBA小批量生產全自動滴涂用于PCBA中大批量生產。按分配泵的不同分為時間壓力、...
在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區,是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵,是不同...
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