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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網工程任務組）制定的多媒體通信協議。

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系統級封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術的發展和社會的需求，電子產品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發展，而系統級封裝（SIP）因為具備設計靈...

2023-03-16 標簽：芯片 SiP 封裝 3780 0

通過STB和SIP終端實現視頻通信設計及搭建模擬測試平臺

在視頻通信信令協議中，SIP 協議憑借自身特有的優點成為研究與應用的熱點.有線電視信號已從模擬轉向數字，數字機頂盒是其過度的橋梁，能夠使模擬電視用戶同樣...

2018-11-09 標簽：機頂盒 sip 視頻 3769 0

SiP封裝共形屏蔽技術介紹

手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標簽：emi SiP 芯片貼裝 3758 1

詳解 SiP 技術體系中的三駕創新馬車

目前從技術發展的趨勢來看，雙面塑模成型技術、電磁干擾屏蔽技術、激光輔助鍵合技術可以并稱為拉動系統級封裝技術發展的“三駕創新馬車”。

2021-01-27 標簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 3557 0

微封裝技術對減輕衛星載荷的重要性

隨著航空航天系統對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統PCB板上系統(SOB)的設計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，P...

2018-06-05 標簽：SIP 衛星 3447 0

貼片設備的關鍵技術分析

實現 IC 芯片的互聯技術中，傳統的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝 IC芯片 3417 0

MEMS和傳感器封裝解決方案

　　智能模塊和/或 SiP 集成是關鍵，將允許大規模部署連接的設備。為此，價值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡化的供應鏈非常重要。系統集成商必須開發并...

2022-06-13 標簽：傳感器 mems SiP 3233 0

傳統SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝引腳 3026 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP 芯片設計 CSP 2983 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數據轉換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規格、形狀參數和新的傳感器技術(Rx和Tx)的不斷發展，RF數據轉換系統正在發生快速變化。在這期間，一個系統級的設計問題一直存在...

2021-02-04 標簽：傳感器 SiP MEMS傳感器 2980 0

一文讀懂系統級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景

隨著電子技術的飛速發展，系統級封裝(SiP)技術作為一種創新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業中的關鍵一環。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和...

2024-12-31 標簽：晶圓 SiP 系統級封裝 2916 0

什么是SiP技術淺析SiP技術發展

系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC ...

2023-10-10 標簽：集成電路 emi SiP 2842 0

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標簽：SiP 系統級封裝光譜儀 2654 0

GB28181/SIP/SDP 協議簡介（下）

SDP是會話描述協議的縮寫，是描述流媒體初始化參數的格式，由IETF作為RFC 4566頒布。流媒體是指在傳輸過程中看到或聽到的內容，SDP包通常包括以下信息：

2023-05-19 標簽：SiP SDP IETF標準 2540 0

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢 2.自主設計SiP產品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術挑戰 4. Si...

2023-05-19 標簽：SiP BGA MCP 2496 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝 BGA 2450 0

SiP和SoC的協同發展

隨著電子技術的飛速發展，集成電路正沿著三個方向發展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標簽：芯片集成電路 SiP 2393 0

芯片堆疊技術在系統級封裝SiP中的應用存？

為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引...

2023-02-11 標簽：芯片 SiP 封裝 2386 0

CYT5020A PWM控制器的電源管理系統解決方案

CYT5020A是一款高壓脈寬調制(PWM)控制芯片，包含實現單端拓撲電源轉換的所有功能。CYT5020A采用電流模式控制，簡化了環路補償設計。 CY...

2023-10-13 標簽：穩壓器電源管理 SiP 2340 0

系統級封裝SiP在PCB的設計優勢

系統級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優勢。當系統級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節點只剩下8個，即只需在這8個節點焊上各自所需功...

2022-08-09 標簽：pcb SiP 封裝 2326 0

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