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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

SIP封裝測試

封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測試 2275 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 2273 0

單列直插式封裝（SIP）原理

SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)...

2023-10-08 標(biāo)簽：SIP 封裝多芯片模塊 2247 0

SiP與先進封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2152 0

SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-04-13 標(biāo)簽：處理器芯片 SiP 2103 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 2098 1

淺談SiP系列之常用軟件工具

EDA設(shè)計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設(shè)計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝無源器件 2065 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 LTCC 2060 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計...

2024-12-18 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 2059 0

nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC以及nRF7002開發(fā)套件

Nordic nRF7002 完美補充 Nordic 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和多協(xié)議無線解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員有效利用 Wi-Fi 6 的更高吞吐量和無處...

2023-03-14 標(biāo)簽：SiP 電池供電工業(yè)傳感器 1981 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiP 1953 0

chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢？

早期的復(fù)制電路都是全定制，比如Intel的4004cpu，這種設(shè)計非常耗時。考慮到cpu的很多模塊有相似的地方，能不能把這些東西模塊化？于是就有了IP核...

2022-11-11 標(biāo)簽：SiP SoC芯片 SDRAM控制器 1885 0

SIP封裝工藝流程簡介1

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級封裝 1851 0

系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

2024-04-17 標(biāo)簽：pcb SiP 系統(tǒng)封裝 1803 0

電子集成全面解析：7種（5+2）集成技術(shù)

電子集成技術(shù)分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）。

2023-02-20 標(biāo)簽：pcb SiP soc 1792 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡介系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 1630 0

如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...

2023-07-17 標(biāo)簽：SiP 封裝仿真 1623 0

Sip封裝的優(yōu)勢有哪些？

iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝，...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP IP封裝 1557 0

淺談先進封裝的四要素

說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1461 0

SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP sip封裝 1394 0

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