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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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AD202和AD204是通用型雙端口、跨前耦合隔離放大器可用于輸入信號必須測量、處理和/或在沒有電偶連接的情況下傳輸的應用范圍--這些工業標準隔離放大器...
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比...
SIP是一種源于互聯網的IP語音會話控制協議,具有靈活、易于實現、便于擴展等特點,最常見的用途之一是互聯網通信。由于SIP比傳統的電話系統便宜得多,因此...
在過去幾十年里一直聽到有關摩爾定律消亡的預測的行業中,這并不令人震驚。然而,令人驚訝的是,經過市場驗證的替代品數量令人眼花繚亂,而且還在不斷增長。
系統架構師和電路級硬件設計人員花費大量研發(R&D)資源為其最終應用(如測試和測量、工業自動化、醫療保健或航空航天和國防)開發高性能、分立線性和...
隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成,以系統級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Le...
巨景科技4Gb Memory SiP產品開始量產 巨景科技推出CT83 Memory SiP,于第三季初導入知名日系相機廠商的高速薄型相機,此新款相機...
Mini-LED是一種標準,它是指100~300微米大小的LED芯片,芯片間距在0.1到1毫米之間。
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業尋找創新方法,更新迭代提升芯片和系統的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。
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