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標簽 > SOP
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封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。 SOP(Sma...
2018-02-21 標簽:sop 1.3萬 1
SOP即標準的操作指導書,這是給操作者使用的作業標準。是作業人員的工作準則,將作業人員的工作予說明與規范,以達到作業的一致性與標準性。
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時,通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與...
SOP16(150mil)(9.9x3.9x1.4)封裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標簽:封裝SOP 2069 0
單片機實質上是一個芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
【導讀】東莞氣派科技獨創的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱,均遠優于SOP封裝,替代SOP封裝已是業內一個必然大趨勢。目前BP已經大批量采用CPC封裝...
制定部門、依據及作用 SOP為標準作業書,即工程對產品各流程所做的詳細的標準作業指導,供制造現場作業員所用。生產部門按照此SOP進行作業。SIP為檢驗標...
按照產品所處的階段,又分為設計階段的 DFMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis)和生產階段的PFME...
搭建標準作業程序sop已經成為現代企業生產運營和改革的核心內容之一,不過,在實際執行過程中,很多人對于SOP標準作業指導書的概念以及如何制作sop標準作...
2023-10-09 標簽:SOP 5785 0
由北卡羅來納大學醫學院(UNC School of Medicine)的宋娟博士和北卡羅來納大學文理學院(UNC College of Arts and...
2024-01-22 標簽:SOP 5665 0
在我們的印象中,日本的制造業往往給人以高端先進的感覺,日本的產品都以質量可靠著稱,而日本的工人都以執著的匠人精神而享譽全球。然而就在近幾年,日本制造業的...
數據采集,可簡單理解為給電池做例行的“體檢”;在充放電過程中,實時采集電池組中每塊電池的端電壓、溫度、充放電電流及總電壓,防止電池發生過充電或過放電現象。
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