芯片封裝可以分為哪幾類？

封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

2022-07-07 標簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬 0

常用的五種封裝方法說明

封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

2020-08-25 標簽：封裝BGASOP 2.5萬 0

sop封裝是什么意思_sop封裝種類

本文首先介紹了sop封裝的概念，其次介紹了sop封裝種類，最后介紹了SOP封裝應用范圍。

2019-05-09 標簽：SOPSOP封裝 9209 0

什么是SIP與SOP？

SOP即標準的操作指導書，這是給操作者使用的作業標準。是作業人員的工作準則，將作業人員的工作予說明與規范，以達到作業的一致性與標準性。

2023-05-19 標簽：SiPSOP 7363 0

電子元器件常用的5種封裝方法與知識

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與...

2023-04-28 標簽：電子元器件印刷電路板封裝 6629 0

對認識SOP的認知、作用、特征及編寫要素！

對于SOP的認知、作用、特征及編寫要素，是時候做個總結了！

2019-08-12 標簽：SOP 6571 0

單片機芯片封裝類型有哪些？單片機六種常見封裝介紹

單片機實質上是一個芯片，封裝形式有很多種，例如DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝）、SOP（Small Out-Line P...

2022-04-22 標簽：單片機封裝QFP 2.1萬 0

氣派獨創CPC封裝 將替代SOP,BP、矽威力挺

【導讀】東莞氣派科技獨創的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠優于SOP封裝，替代SOP封裝已是業內一個必然大趨勢。目前BP已經大批量采用CPC封裝...

2017-04-06 標簽：sop氣派科技矽威 1.4萬 1

如何焊接SOP或微型表面貼裝芯片

最好的測試是放置在面包板電路中測試芯片并測試其功能

2019-10-09 標簽：芯片焊接SOP 8733 0

三點說明SIP與SOP的區別

制定部門、依據及作用 SOP為標準作業書，即工程對產品各流程所做的詳細的標準作業指導，供制造現場作業員所用。生產部門按照此SOP進行作業。SIP為檢驗標...

2022-09-08 標簽：SiPSOP 8449 0

為什么要做FMEA？如何對其進行分析？

按照產品所處的階段，又分為設計階段的 DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis）和生產階段的PFME...

2022-09-06 標簽：逆變器SOPFMEA 8063 0

安靠分析封測行業決定質量的因素

在我們的印象中，日本的制造業往往給人以高端先進的感覺，日本的產品都以質量可靠著稱，而日本的工人都以執著的匠人精神而享譽全球。然而就在近幾年，日本制造業的...

2022-03-09 標簽：SOP安靠 5487 0

對BMS的幾個核心功能做下詳細說明

數據采集，可簡單理解為給電池做例行的“體檢”；在充放電過程中，實時采集電池組中每塊電池的端電壓、溫度、充放電電流及總電壓，防止電池發生過充電或過放電現象。

2022-09-06 標簽：電池管理系統SOPbms 5359 0