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們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運行。...
隨著5G通信頻率的升高，天線和射頻模組尺寸會更小、集成度更高。當工作頻率≥30 GHz時，天線尺寸將減小至毫米級甚至更小的級別，此時天線的設計方案將由現有的單體天線改為陣列天線，LTCC有望成為5G天線的核心集成技術。...
焊錫珠(SOLDERBALL)現象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍，由諸多因素引起。...
光掩模可以被認為是芯片的模板。光掩模用電子束圖案化并放置在光刻工具內。然后，光掩模可以吸收或散射光子，或允許它們穿過晶圓。這就是在晶圓上創建圖案的原因。...
目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝，先進封裝指主要以凸點(Bumping)方式實現電氣連接的多種封裝方式，旨在實現更多 I/O 、更加集成兩大功能。...
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心和網絡產品等領域。...
節點的尺寸數值基本上和晶體管的長寬成正比關系，每一個節點基本上是前一個節點的0.7倍。這樣以來，由于0.7X0.7=0.49，所以每一代工藝節點上晶體管的面積都比上一代小大約一半，也就是說單位面積上的晶體管數量翻了一番。...
FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK...
隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統級封裝（SiP）產品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術備受設計人員青睞。...
焊頭在向下運動的過程中，金球通過空氣張力器的空氣張力，使金球緊貼噼刀凹槽。 在碰撞表面和接觸確定之后，通過設定接觸時間而使用能量和壓力來改善楔形壓焊質量（StitchPull）或其他應用：處理比較敏感的材料和用于管腳表面清潔...
X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。...
前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝，先進封裝指主要以凸點(Bumping)方式實現電氣連接的多種封裝方式，旨在實現更多 I/O 、更加集成兩大功能。...
1.要讓掩模版上圖形同載片臺上硅片內的圖形對準，是非常難的技術問題; 2.I作臺要調節X、Y、Z、θ四個參數; 3.快速對準是提高設備產能的關鍵;...
電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）。...
所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實現電信號的傳輸，同時提供保護，以便于將芯片安裝在電路系統中。...
這兩大類技術的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風)在不同的工序中加入的。...
薄膜沉積是晶圓制造的三大核心步驟之- - ，薄膜的技術參數直接影響芯片性能。 半導體器件的不斷縮小對薄膜沉積工藝提出了更高要求，而ALD技術憑借沉積薄膜厚度的高度可控性、優異的均勻性和三E維保形性,在半導體先進制程應用領域彰顯優勢。...
對與更先進的2nm制程，臺積電早在2019年就宣布對此研發。 去年，在5nm量產不久后，臺積電宣布2nm制程取得重大突破——切入環繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱 GAA) 技術。...
從光刻機出來后還要經歷曝光后的烘焙，簡稱后烘。這一步的目的是通過加熱讓光刻膠中的光化學反應充分完成，可以彌補曝光強度不足的問題。...
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