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芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。...
芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。...
光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實(shí)現(xiàn)對(duì)光線的遮擋或透過(guò)功能，是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。...
SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。...
芯片的底層數(shù)學(xué)原理就是由0和1的各種邏輯組成的。從數(shù)學(xué)原理到物理實(shí)現(xiàn)的邏輯電路是比想象要困難的，接下來(lái)我們來(lái)介紹一 下基本的一-些邏輯門]。...
華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的“芯片散熱裝置、芯片散熱系統(tǒng)、機(jī)箱及機(jī)柜”的發(fā)明專利公布。...
等離子體圖形化刻蝕過(guò)程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負(fù)載效應(yīng)。負(fù)載效應(yīng)有兩種:宏觀負(fù)載效應(yīng)和微觀負(fù)載效應(yīng)。...
功率墻：將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，因此我們必須開(kāi)發(fā)改進(jìn)的功率傳輸和冷卻概念。...
電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過(guò)程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典型的多尺度、多物理場(chǎng)特點(diǎn)，對(duì)電子封裝的建模仿真方法也提出了相應(yīng)的要求。 在可靠性驗(yàn)證方面，封裝的失效主要包括熱-力致耦合失效、電-熱-力致耦合失效等...
信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。...
帶保護(hù)環(huán)的SiC屏蔽DMOSFET的模擬 A.Kanale和B.J.Baliga，“加強(qiáng)短路電流抑制方法的比較”1.2kV SiC功率MOSFET的性能研究：一種采用串聯(lián)門極器件的新方法源-短Si耗盡模MOSFET vsa系列電阻的使用“，在proc.ieee 7中寬帶電源裝置和應(yīng)用講習(xí)班...
ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中，因此更具體的光學(xué)器件，尚不清楚它是否會(huì)起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時(shí)間，但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方，如果我們要在越來(lái)越復(fù)雜的芯片上制造越來(lái)越小的晶體管，這就是我們所需要的。...
芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對(duì)于封裝內(nèi)的集成，情況就要復(fù)雜的多。...
將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時(shí)候直接刻整個(gè)圓，然后切下來(lái)好多小芯片。...
拋光液必須現(xiàn)場(chǎng)調(diào)配，立即使用。通過(guò)測(cè)量容積或液位實(shí)時(shí)確保各種成分的配比，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)配現(xiàn)磨。先進(jìn)的芯片制程采用非接觸式的稱重計(jì)量法來(lái)做配比，采用自動(dòng)化的高精密稱重模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)每次 0.5g 的調(diào)配精度。...
從自動(dòng)駕駛車輛到智能手表，如今市場(chǎng)上各類電子系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，不但需要整合各種機(jī)電零件與軟件，還要求更高的連接性以及導(dǎo)入可持續(xù)性概念，為制造業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)線與供應(yīng)鏈管理等方面都帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。...
統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān)，由此可見(jiàn)錫膏印刷的重要性。...
硅錠生長(zhǎng)是一個(gè)將多晶硅制成單晶硅的工序，將多晶硅加熱成液體后，精密控制熱環(huán)境，成長(zhǎng)為高品質(zhì)的單晶。...
碳化硅晶體是一種性能優(yōu)異的半導(dǎo)體材料，在信息、交通、能源、航空、航天等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。春節(jié)期間，中科院物理研究所科研團(tuán)隊(duì)們正在探索用一種新的方法生長(zhǎng)碳化硅晶體，研制情況如何？...
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