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微電子技術作為當今工業信息社會發展最快、最重要的技術之一，是電子信息產業的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發展。...
強大的自動化水平：用于自動化測試流程和數據管理的完整軟件套件；執行復雜邏輯，如搜索、優化和并行執行；先進的導航工具、可移植序列和邏輯學...
清洗硅晶片，在其上形成諸如金屬或絕緣膜的薄膜，并且通過光刻形成用于電路圖案的抗蝕劑掩模。然后，通過干法蝕刻進行實際加工，去除并清洗不需要的抗蝕劑，并檢查圖案尺寸。在這里，光刻和干法蝕刻這兩種技術被稱為微細加工。...
光電子芯片在通信、計算、傳感等領域的核心作用、 成本占比和創新應用不斷提擴展和提高，成為與微電子“并駕齊驅”的技術引|擎。...
造成張力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盤尺寸、焊錫厚度、溫度、貼裝偏移等。如何有效制約上述不平衡因素，是實現完美封裝的關鍵所在。...
碳化硅市場產業鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產、碳化硅件研發和封裝測試四個部分，分別占市場總成本的45%15%、25%、 15%。 海外以IDM為主要運作模式。...
“LTCC”是表示“低溫同時燒結陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的高溫進行燒結，因此，使用的電路電極只能選用耐熱金屬（鎢和鉬等）。...
機器學習（訓練和推理）支持上述應用程序的作用也將擴大，對HPC吞吐量提出了進一步的要求。Mii博士評論說，這些HPC要求將繼續推動研發工作，以提高半導體工藝路線圖和先進（異構）封裝技術中的邏輯密度。...
工業革命逐漸解放制造人力。制造本質上是從“原材料”到“產品”的過程，內容可以簡化為 工藝設計、工藝參數、過程控制、執行四個步驟。...
隨著摩爾定律的終結，后摩爾時代的國際競爭將異常激烈，面對功耗和速度的雙重挑戰，各國都在積極探索新路線、部署新方案。超導數字電路，因為有望同時跨越速度和功耗兩項半導體電路的物理瓶頸，成為重要的備選方案。...
片寬和片長的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分塊塑封（4塊）向整塊塑封設計發展（單元個數增多-80%，單片銅耗大大降低）...
半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。...
目前主力出貨的TWINSCAN NXE: 3600D套刻精度為1.1nm，曝光速度30 mJ/cm2，每小時曝光160片晶圓，年產量為140萬片。...
寬禁帶半導體，指的是價帶和導帶之間的能量偏差(帶隙)大，決定了電子從價帶躍遷到導帶所需要的能量。更寬的帶隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。...
本節僅描述硅基半導體的制造；大多數半導體是硅。硅特別適用于集成電路，因為它容易形成氧化物涂層，可用于對晶體管等集成組件進行圖案化。...
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