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摩爾定律究竟所言何物？它何以如此成功？它是否論證了不可阻擋的科技發展趨勢？或者，它是否只是反映了工程學歷史上的一段獨特時期？正是在這段時間里，憑借硅晶的特殊屬性和一連串穩步的工程創新，我們才獲得了這幾十年的巨大進步。...
隨著汽車市場的大變革，新能源汽車逐漸替代傳統燃油汽車。新能源汽車絕大多數離不開電池模組，同時又需要滿足汽車車身輕量化的要求，故電池外殼通常采用密度小、強度高的鋁合金來制造。但是鋁合金焊接起來難度大，尤其是薄板鋁合金焊接難度更大。本文主要研究采用脈沖激光焊機對0.5毫米鋁合金薄片焊接時，采用合適的焊接...
2021年，全球半導體銷售總額為5560億美元。半導體設計，包括物理集成電路和相關軟件的設計，約占所有行業研發投資和增值總額的一半。...
利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。...
半導體產業鏈一般分為設計、制造和應用三個環節。半導體材料在半導體產業鏈中位于制造環節上游，和半導體設備一起構成了制造環節的核心上游供應鏈，是推動半導體產業鏈發展的基石。...
集成電路的設計十分復雜，動輒使用數百萬到數十億個邏輯門數量（gate count），每一個邏輯門和其他器件的電性參數必須同時達到標準，否則芯片可能無法正常運作。一片晶圓通常有數十到數萬個芯片，保持制程的均一性相當重要。...
離子注入是一種向半導體材料內加入一定數量和種類的雜質，以改變其電學性能的方法，可以精確控制摻入的雜質數量和分布情況。...
據麥姆斯咨詢報道，近期，來自南京理工大學的研究人員于《新型工業化》期刊發表綜述文章，總結了體微加工技術和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法及應用，并基于目前的加工技術與應用現狀對MEMS加工工藝的未來發展進行了展望。...
基于GaSb材料，包括InAs、GaSb、AlSb等材料可以靈活地設計成各種新型材料和器件，尤其是InAs/GaSb超晶格具有獨特的II型能帶結構，可以在器件結構中很方便地加入勢壘層，提高器件工作溫度和減小暗電流，在制作高性能紅外探測器方面具有很大的潛力。對于II類超晶格紅外探測器，在器件制備過程中...
BPR 是一種技術縮放助推器，可進一步縮放標準單元高度并減少 IR 壓降。它是埋在晶體管下方的金屬線結構——部分在硅襯底內，部分在淺溝槽隔離氧化物內。...
其中，AB是分子，而A和B是由分解碰撞產生的自由基，自由基至少帶有一個不成對的電子, 因此并不穩定。自由基在化學上非常活躍，能奪取其他原子或分子的電子形成穩定的分子。自由基能增強刻蝕和CVD反應室的化學反應。下圖說明了分解碰撞過程。...
在半導體制造，是一個不斷向前快速發展推進的領域。我們通常聽到的從14nm技術到7 nm技術指的就是的工藝技術節點的進步。...
判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內為良好。反之，粘度較差。...
該專利提供一種光刻裝置，該光刻裝置通過不斷改變相干光形成的干涉圖樣，使得照明視場在曝光時間內的累積光強均勻化，從而達到勻光的目的，進而也就解決了相關技術中因相干光形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題。...
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