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• NMT+LDS技術融合，可將天線打印在手機上

  金屬與塑料以納米技術結合的工藝稱為納米注塑成型技術（NMT）。先對金屬表面進行納米化處理，再將塑料注射在在金屬表面，可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質樹脂結合，實現一體化成型。...

  3678次閱讀 · 0評論 智能手機半導體芯片NMT
  

• 工程驅動的數據分析之崛起

  MathWorks公司首席戰略師Jim Tung表示，MATLAB平臺為數據算法設計有效性提供了重要保障，加上算法實施平臺的廣泛性又打通了系統設計與實施環節，加速了工程師產品設計進程。...

  862次閱讀 · 0評論 物聯網大數據智能硬件

• PCB布線的八個經典問答

  問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧？寬度過大的導電帶與印制線路板背面的金屬層構成的電容會有問題嗎？什么是接地平面？高頻接地噪聲如何測量？...

  2353次閱讀 · 0評論 PCB布線印制線路板接地平面

• RS Pro–為工程師提供高性價比的優質產品

  RS Pro這個全新的自有品牌是在2016年2月推出的，是我們歐時電子（RS Components） 公司4萬個自有品牌產品的總稱。RS Pro這個全新的自有品牌名稱不但代替了我們原來的品牌 “RS Essentials” 和 “ISO-TECH” ，還為我們引進了更多種類的新產品。...

  1133次閱讀 · 0評論 電子工程師RS電子器件

• 芯片巨頭聚焦機器識圖技術 強化智能安防

  目前，計算機視覺依舊處于開發的早期階段，部分創業型公司一旦在相關技術點上有所突破，其成就也顯而易見。被ARM相中的英國創業型Apical，即掌握著先進的成像技術，這一技術已被廣泛應用于智能手機、安防攝像機等多種移動設備中。...

  796次閱讀 · 0評論 機器人人工智能智能安防

• 從五方面談如何做好一塊PCB板

  微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢？...

  3811次閱讀 · 0評論 PCB設計微弱信號高頻信號
  

• 終于有人講透了芯片是什么，電子人必讀

  大家都是電子行業的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。...

  40293次閱讀 · 4評論 芯片三星電子臺積電封裝

• 移動機器人常用傳感器及相關技術盤點

  移動機器人是機器人的重要研究領域，人們很早就開始移動機器人的研究，移動機器人智能的一個重要標志就是自主導航，而實現機器人自主導航有個基本要求——避障。##對于移動機器人避障的模糊控制而言，其關鍵問題就是要建立合適的模糊控制器，模糊控制器主要完成障礙物距離值的模糊化、避障模糊關系的運算、模糊決策以及避...

  3849次閱讀 · 0評論 傳感器機器人人工智能

• 樓氏電子、普誠科技、GlobalMEMS等芯片商劍指IoT領域

  物聯網IC在可穿戴設備、智慧家庭、車聯網與自動控制等物聯網應用推波下，微控制器（MCU）、無線通訊IC，以及傳感器的需求量節節攀升，相關芯片業者皆大舉投入研發，企盼在物聯網中分得一杯羹。##物聯網IC在可穿戴設備、智慧家庭、車聯網與自動控制等物聯網應用推波下，微控制器（MCU）、無線通訊IC，以及傳...

  3842次閱讀 · 0評論 傳感器物聯網樓氏電子

• 看國內外語音交互廠商如何定位人工智能

  語音交互其實可以分成兩塊：語音識別和語義識別。所謂語音識別，就是把人說的語音轉化成計算機可讀的輸入，比如微信中的語音轉文字功能。##語音交互其實可以分成兩塊：語音識別和語義識別。所謂語音識別，就是把人說的語音轉化成計算機可讀的輸入，比如微信中的語音轉文字功能。...

  3275次閱讀 · 0評論 機器人人工智能語音交互

• 一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

  一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。...

  70690次閱讀 · 0評論 中芯國際臺積電聯電晶圓晶片

• 科普：深度解析GPU 知道不一定就懂

  除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統）另一個重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗...

  1188次閱讀 · 0評論 ARMCPUGPU
  

• 深入了解CPU兩大架構ARM與X86

  ARM和X86現在發展如何？關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統一市場的爭執一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。...

  18780次閱讀 · 0評論 ARMCPUIntelX86

• 利用半導體結點壓降測量結點溫度

  　　半導體結點（從IC中數以百萬計的晶體管到實現高亮度LED的大面積復合結點）可能由于不斷產生的熱而在早期發生故障。當特征尺寸縮小且電流要求提高時，這將成為一個非常嚴重的問題，甚至正常操作也可能聚積熱量，使結點溫度升高。溫度上升可能增加結點內的缺陷數量，從而導致器件的性能下降、生命周期縮短。...

  2420次閱讀 · 0評論 傳感器LED測量儀器
  

• 新能源汽車電機、電控技術剖析

  電控單元相當于傳統汽車的ECU，是電動汽車上對高壓零部件實現控制的主要執行單元。除了電機控制以外，對車載充電機，DC-DC單元等相關組件的控制，同樣也是由電控單元來實現的。...

  3006次閱讀 · 0評論 新能源汽車電機控制電控技術

• 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！

  在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。...

  4803次閱讀 · 0評論 芯片華為16nm麒麟650

• iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？

  傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？...

  4863次閱讀 · 0評論 芯片iPhone7FOWLP

• 科普：了解成就英特爾的X86架構嗎

  處理器的發展經過多個時代，從8位到64位經過了長期的研發及比拼，成就了英特爾、AMD、微軟等國際大佬，那么從本文開始我們開啟處理器構架的章節。...

  2814次閱讀 · 0評論 英特爾CPUX86架構

• 相控陣雷達性能的基石：寬禁帶半導體

  現代電子產品的基礎是半導體器件，因此半導體器件的性能就決定了整個電子產品的性能，所謂半導體就是導電性能介于導體和絕緣體之間的物理器件。...

  1405次閱讀 · 0評論 半導體電子寬禁帶

• 如何看AMD授權x86專利給中國合資企業

  本次天津海光和AMD的合資，本質是AMD效法ARM對中國大陸公司授權IP核，其所謂的“允許合資公司在此基礎上進行修改形成自主的CPU核”，在5年內只能是畫餅。##本次天津海光和AMD的合資，本質是AMD效法ARM對中國大陸公司授權IP核，其所謂的“允許合資公司在此基礎上進行修改形成自主的CPU核”，...

  3801次閱讀 · 0評論 AMDSOCx86
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