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由于汽車(chē)應(yīng)用中引入越來(lái)越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問(wèn)題。...
對(duì)于28納米及以下節(jié)點(diǎn)，各種新的設(shè)計(jì)要求使我們不得不調(diào)整傳統(tǒng)的數(shù)字電路板圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程。尤其值得一提的是，過(guò)孔的使用受到了很大的影響。新的過(guò)孔類(lèi)型已推出，雙重成像（double patterning）、FinFETS 和其它新的設(shè)計(jì)技巧的加入不僅使過(guò)孔的使用顯著增多，同時(shí)還導(dǎo)致用于定義版圖中過(guò)孔類(lèi)...
對(duì)一個(gè)復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行故障診斷的時(shí)候，知識(shí)儲(chǔ)備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問(wèn)題。它包括正確的IC版本號(hào)，在哪里可以找到有關(guān)的參考資料，誰(shuí)真正了解客戶(hù)端發(fā)生了什么...
工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療系統(tǒng)射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)往往非常緊湊。為避免常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應(yīng)用的PCB布局。這些產(chǎn)品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機(jī)和發(fā)射機(jī)的RF功率范圍通常介于-120dBm至+13dBm之間。本文主要討論了電感放置的方向...
隨著工業(yè)化與信息化進(jìn)程的不斷交叉融合，越來(lái)越多的信息技術(shù)應(yīng)用到了工業(yè)領(lǐng)域。目前，超過(guò)80%的涉及國(guó)計(jì)民生的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施依靠工業(yè)控制系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)。工業(yè)控制系統(tǒng)已經(jīng)成為國(guó)家關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，工業(yè)控制系統(tǒng)的安全關(guān)系到國(guó)家的戰(zhàn)略安全。 ...
在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。本文從PCB設(shè)計(jì)接地的角度來(lái)分析抗干擾的問(wèn)題......
實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過(guò)3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)變革。對(duì)于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們?cè)谌遮厪?fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競(jìng)爭(zhēng)力的下一代電子產(chǎn)品的功能。...
不知大家有沒(méi)有看過(guò)一個(gè)電影，叫做《超時(shí)空救兵》，是由我們的星爺?shù)挠镁巹×肿勇攬?zhí)導(dǎo)并主演的，同時(shí)還有我們的美女景甜參加主演女一號(hào)。在劇中，有一個(gè)鏡頭，我們的男主角二蛋，用一個(gè)土豆電池，帶動(dòng)了一個(gè)指針式的鬧鐘，并且，這也是劇中最后部分的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。...
大家對(duì)3D打印這個(gè)熱門(mén)概念應(yīng)該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點(diǎn)。現(xiàn)在我們來(lái)看看3D打印的主流工藝流程。...
今天IBM展示能夠應(yīng)用在電腦芯片核心的微型開(kāi)關(guān)和內(nèi)存芯片的最新技術(shù)： a drop of ionic liquid（一滴離子液體）。...
石墨烯以其廣闊的應(yīng)用范圍被譽(yù)為“世界上最有用的材料”，但據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一種新材料 —— “多用途二氧化鈦（Multi-use Titanium Dioxide）”或?qū)⑷《?..
斯坦福大學(xué)發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會(huì)走到道路的盡頭。晶體管越做越小，以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來(lái)展示硅的特性。...
在未來(lái)十年左右的時(shí)間里，蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計(jì)就將變得小無(wú)可小，從而促使人們尋找替代品來(lái)取代硅基芯片的地位。...
最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類(lèi)型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。...
在電子電路檢修時(shí)，經(jīng)常需要從PCB印刷電路板上拆卸集成電路， 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來(lái)很困難，有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆...
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：在我看來(lái)，PCB焊接是一種藝術(shù)。通過(guò)不斷的練習(xí)，你能輕易學(xué)會(huì)組裝復(fù)雜的電路板與小螺距SMD芯片。在學(xué)習(xí)的路上，再學(xué)習(xí)積累幾個(gè)的PCB焊接技術(shù)的...
進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。...
一. SMT技術(shù) 簡(jiǎn)介 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可...
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