不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新，對高性能硬件驗證系統有更多虛擬或物理驗證、深度調試、提前軟件開發的需求，這些需求往往需要切換多種EDA工具。在大規模芯片的驗證流程中，硬件仿真和原型驗證都是必經的驗證環節，以解決不同的驗證需求。但常見的硬件仿真和原型驗證系統產品，二者的系統和使用互相割裂，使得用戶面臨多種挑戰，要解決這些挑戰，必須要有從軟件、硬件到調試的整體解決方案，讓硬件仿真和原型驗證兩種驗證系統能緊密集成，無縫切換。


12月2日，芯華章正式推出HuaPro驗證系統的第二代產品—HuaPro P2E雙模硬件驗證系統，全面改進EDA驗證流程中的硬件仿真環節，彌補硬件仿真與原型驗證之間的割裂，縮短芯片驗證周期。

HuaPro P2E創新雙模工作形式

HuaPro P2E作為新一代的高性能FPGA雙模硬件系統，集成原型驗證和硬件仿真雙模式，依托自主研發的一體化HPE Compiler，支持芯片設計的自動綜合、智能分割、優化實現和深度調試。它基于統一芯片、統一硬件和統一軟件，真正實現了全新的硬件仿真和原型驗證雙模工作模式。在綜合、編譯、驗證方案構建、用戶腳本、調試等階段，能最大程度地復用各種技術模塊和中間結果，并使用統一用戶界面，從而實現原型驗證和硬件仿真的無縫集成，在節約用戶成本的同時，大大提高驗證效率。

P2E原型驗證模式

Prototyping Mode

原型驗證模式的主要目標是高性能運行、支持軟硬件聯合開發和物理接口驗證。HuaPro系統從上一代P1發展到P2E，一直在開發各種特性以滿足原型驗證需求。市面上原型驗證產品很多，但真正的原型驗證產品應該是由專業原型綜合、編譯軟件和硬件平臺緊密結合的系統產品。

· HPE Compiler一鍵實現全自動和智能的FPGA原型驗證

HuaPro P2E提供了自研的智能HPE Compiler，支持用戶一鍵實現FPGA原型驗證，并搭載芯華章自研的三大模塊工具（vSyn、vCom和vDbg），也是目前國內全套獨立自主開發的硬件驗證EDA解決方案。

·?P2E支持大容量高性能原型驗證方案

芯華章獨特的PHC高性能單端IO接口，達到業界最高的1.6Gbps信號速率，單機7100可用IO信號，并支持高達256 TDM時分復用，為原型驗證高性能運行提供了最重要的保證。原型驗證的其中一個核心需求是物理接口驗證，芯華章提供數十種接口驗證子卡，并支持FMC標準的擴展，為用戶提供豐富的物理驗證方案。

通過PHC和高達24Gbps GTY接口，加上獨特的時鐘處理技術，P2E支持拓展到數十臺設備級聯，讓大規模芯片設計能夠實現系統級驗證。

P2E硬件仿真模式

Emulation Mode

硬件仿真以系統級調試為主要目的，HuaProP2E的軟硬件架構無需重新編譯即可支持全信號的讀寫和波形抓取功能，這也是硬件仿真最重要的功能點，而可編程的動態觸發器也給自動化調試帶來了強大的手段。

·?功能豐富的Emulation模式調試平臺

基于全信號訪問的架構和動態觸發功能，用戶可以在調試中使用基于DDR的物理探針或流式探針去抓取信號數據。HAC子系統基于PCIE接口實現低延時高帶寬的主機連接，高帶寬可以滿足大量數據下載，低延時可以滿足虛擬軟硬件仿真需求。

同時，使用方便的后門讀寫功能實時修改數據；以及運行時的信號控制，對信號進行各種處理，還可以停時鐘來觀察信號，這些功能都大大增強了P2E的調試能力，也使得HuaPro P2E原型驗證件與硬件仿真雙模工作模式成為可能。

·?無縫集成芯華章昭曉Fusion Debug調試器

HuaPro P2E作為芯華章智V驗證平臺的一部分，同樣支持芯華章創新的XEDB數據文件，通過芯華章智V驗證平臺，P2E可以與芯華章的調試工具Fusion Debug深度集成。

Fusion Debug采用了分布式、多線程架構，由創新的設計推理引擎和高性能分析引擎提供動力，可輕松進行信號連接跟蹤和故障分析。同時它提供了實用的圖形界面以及豐富的調試功能。

Fusion Debug調試工具和P2E硬件驗證系統的深度結合，讓P2E如虎添翼，給系統級芯片設計驗證的客戶提供了強大的整體方案。

HuaPro P2E靈活高效的使用模式

·?多樣化的虛擬驗證方案，滿足不同驗證場景的需求

基于統一的軟硬件平臺，和原型驗證、硬件仿真這兩種工作模式，P2E系統給芯片驗證提供了靈活、高效、多樣的使用模式。除了原型模式下基于接口子卡的物理驗證方案外，HuaPro P2E也提供了多樣化的虛擬驗證方案，滿足不同驗證場景的需求。

·?云原生的任務和資源管理系統

芯華章打造的全新云原生軟硬件架構，支持P2E的云模式使用，從云計算資源和FPGA資源的動態管理、用戶任務的分配，到底層硬件系統實時管理監控，都可以通過美觀易用的云端管理界面來訪問使用，可以動態進行資源分配，支持多用戶多任務，全面提高硬件驗證系統的使用效率。

芯華章HuaPro P2E產品的推出，是硬件仿真領域的全面革新，除了給芯片驗證用戶帶來成本和效率上的收益，也必將帶動EDA產業的改革，未來我們會看到更多的EDA公司走上統一軟硬件平臺的硬件驗證產品之路，共同推動EDA產業向2.0時代前進。