MIPS科技實現USB 2.0高速物理層IP

　　各類新一代消費電子產品都朝著外型精巧、節能省電趨勢發展，因此USB集成解決方案也必須滿足這樣的需求。MIPS科技的USB 2.0高速物理層IP面積小于0.6mm2，功耗低于80mW，是一個非常緊湊和低功耗的解決方案。該解決方案先進的可編程能力有助于開發人員調整系統模擬參數，達到芯片的最佳性能。憑借證明完全符合USB 2.0規范的 PHY IP，消費者可以確保與其它USB 2.0設備的互操作性。

　　MIPS科技公司模擬業務部物理連接解決方案總監Celio Albuquerque表示：“SoC 開發人員正轉向先進技術節點，以降低高量產移動產品和其它消費設備的成本，因此需要高質量、可靠、可互操作的USB解決方案。我們很榮幸地宣布，MIPS 科技推出的業界首個 40nm USB PHY IP 和首個 USB 認證的 45nm1.8v USB PHY IP是我們新的里程碑。作為臺積電的合作伙伴，我們承諾將針對最先進的技術節點，盡快提供成熟的IP，幫助客戶以最低成本和最快的集成，迅速將產品推向市場。”

　　臺積電公司設計架構市場營銷高級總監 S.T. Juang 表示：“通過與MIPS科技等IP伙伴密切合作，我們為先進工藝提供了高質量USB PHY IP技術。MIPS科技的USB 2.0 PHY產品符合我們在40nm節點的TSMC9000標準。憑借 MIPS科技40nm 認證 USB PHY與臺積電技術的完美整合，客戶將能獲得開發新一代產品所需的高質量、低功耗解決方案。”

　　MIPS科技擁有強大的USB技術和資深專業工程支持團隊，可提供市場上最豐富的USB IP組合，并為包括半節點在內的所有主要代工廠和工藝提供硅驗證和認證解決方案。MIPS科技在全球擁有超過90家USB PHY IP客戶，超過200個USB 2.0 PHY 安裝實例，以及超過30個 USB 2.0大規模生產的產品。截至目前，MIPS科技共生產了超過2億顆高速USB芯片。MIPS科技是業界第一家為 USB PHY 提供2.5v和1.8v 晶體管的廠商。