100G交換芯片是設(shè)計(jì)用于支持100 Gigabit Ethernet（100GbE）網(wǎng)絡(luò)通信的高性能集成電路。這類芯片對(duì)于滿足數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境對(duì)帶寬和處理能力的日益增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要。100G交換芯片通常集成了多個(gè)100GbE端口，能夠處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)保持低延遲和高吞吐量。
2024-03-21 17:03:27
72 射頻寬帶放大器在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，包括但不限于通信系統(tǒng)（如手機(jī)、衛(wèi)星通信、無(wú)線電廣播等）、醫(yī)療診斷（如醫(yī)學(xué)成像和其他醫(yī)療設(shè)備）和軍事應(yīng)用（如軍事雷達(dá)和通信系統(tǒng)）。
2024-03-21 15:59:51153 用L99DZ100G門控芯片的OUT2以及OUT3組成的H橋控制電機(jī)，但是一上電機(jī)，輸出就斷開(kāi)，有人知道這是什么原因嗎
2024-03-15 07:31:41
收發(fā)器模塊 光學(xué) 100Gbps 850nm MDC 可插入式，SFP
2024-03-14 20:38:04
采用基于魚眼端子壓接技術(shù)的USCAR接口，成為市場(chǎng)上首個(gè)定制化以太網(wǎng)連接器解決方案 新加坡2024年3月14日 /美通社/ -- 移動(dòng)出行電氣化解決方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出
2024-03-14 17:22:18235 傳音控股旗下智能手機(jī)公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 據(jù)美通社3月11日?qǐng)?bào)道， 傳音控股旗下專為年輕消費(fèi)者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研發(fā)的電源管理芯片Cheetah X1。這款創(chuàng)新芯片將成為其即將推出的NOTE 40系列智能手機(jī)中全新All-Round FastCharge 2.0的基礎(chǔ)。
2024-03-13 11:35:21330 的一般工作原理：
輸入電壓：H6392 接受一個(gè)較低的輸入電壓，并通過(guò)內(nèi)部電路將其升高到所需的輸出電壓。
振蕩器與開(kāi)關(guān)管：芯片內(nèi)部包含一個(gè)振蕩器，它產(chǎn)生一個(gè)高頻信號(hào)。這個(gè)信號(hào)用于控制內(nèi)部的開(kāi)關(guān)管（通常是
2024-03-12 10:04:27
云塔科技（安努奇）發(fā)布世界首個(gè)LB/MB/HB/UHB四工器，基于云塔自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SPD技術(shù)，其芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化。
2024-03-11 11:33:39232 ℃。產(chǎn)品采用寬頻寬溫低功耗的鐵氧體材料，磁芯損耗低，在高頻高溫環(huán)境下具有良好的電流穩(wěn)定性，飽和電流受溫度影響小；扁平線繞組設(shè)計(jì)，具有低直流電阻，低溫升的特點(diǎn)，適合寬頻寬溫環(huán)境，廣泛應(yīng)用于大功率DC-DC轉(zhuǎn)換器、儲(chǔ)能電源、鋰電池分容化成等大功率方案設(shè)計(jì)
2024-03-06 09:57:09
0 輸出DVCC：3.3 V或5 V功耗：775 mW總信號(hào)范圍：90+ dB自動(dòng)增益調(diào)整(AGC)：30 dB模數(shù)轉(zhuǎn)換器：60 dB處理增益后范圍大于100 dB數(shù)
2024-02-28 19:15:42
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，依托羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備，驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 美國(guó)記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產(chǎn)。此項(xiàng)技術(shù)將被用于今年第2季度的英偉達(dá)（NVIDIA）H200 Tensor Core GPU，標(biāo)志著
2024-02-28 14:17:10151 在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，推出了全新的高通?FastConnect? 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)。這一創(chuàng)新解決方案是業(yè)界首個(gè)將Wi-Fi 7、藍(lán)牙以及超寬帶技術(shù)集成于單個(gè)芯片中的產(chǎn)品，并且支持AI優(yōu)化性能。
2024-02-27 11:00:26302 今日，高通技術(shù)公司推出高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。
2024-02-26 16:41:02209 處理100Gbps的全速率？當(dāng)需要監(jiān)控分布式網(wǎng)絡(luò)，了解流經(jīng)上行鏈路或關(guān)鍵網(wǎng)段的網(wǎng)絡(luò)流量時(shí)，NetFlow等技術(shù)通常是最佳選擇。nProbePro/Enterpri
2024-02-19 13:19:04248 
科大訊飛，作為中國(guó)領(lǐng)先的智能語(yǔ)音和人工智能公司，近日宣布推出首個(gè)基于全國(guó)產(chǎn)算力訓(xùn)練的全民開(kāi)放大模型“訊飛星火V3.5”。
2024-02-04 11:28:42895 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新專利Triphibian?技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 在2024年的夢(mèng)想日活動(dòng)中，比亞迪在2024年的夢(mèng)想日活動(dòng)中正式宣布推出全球首個(gè)“手掌鑰匙”功能，標(biāo)志著從物理鑰匙時(shí)代向生物識(shí)別鑰匙時(shí)代的全面跨越。這一創(chuàng)新技術(shù)將為用戶帶來(lái)更加便捷、安全的車輛解鎖體驗(yàn)。
2024-01-19 16:56:15537 6 芯片組。OpenWrt One/AP-24.XY 板的初步規(guī)格包括雙核 Cortex-A53 處理器、1GB DDR4 內(nèi)存、128 MB SPI NAND 閃存、4 MB SPI NOR 閃存
2024-01-13 09:56:19
智能鎖制造商U-tec宣布推出首款帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖，支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:44387 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
)于1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個(gè)芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標(biāo)志著Arbe的首個(gè)高通道陣列“大規(guī)模MIMO”成像雷達(dá)芯片組解決方案誕生,將為汽車行業(yè)提供較高的性能,進(jìn)一步助力道路安全。Arbe目前已經(jīng)完成預(yù)認(rèn)證測(cè)試,正在接受車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證
2024-01-10 09:35:04183 首個(gè)“高質(zhì)量算力”的明確定義，會(huì)給算力行業(yè)帶來(lái)哪些變化？
2024-01-05 09:30:36779 
近日，經(jīng)緯恒潤(rùn)正式推出首個(gè)采用高通最新一代5G芯片的5GT-BOX產(chǎn)品，并獲某主流智能純電車型定點(diǎn)，預(yù)計(jì)年底即將量產(chǎn)！經(jīng)緯恒潤(rùn)此次推出的全新一代5GT-BOX，搭載高通SA522平臺(tái)產(chǎn)品，支持
2024-01-05 08:00:39208 
2023年，鈉離子電池技術(shù)取得了重大突破，商業(yè)化進(jìn)程加速。作為全球領(lǐng)先的電池研發(fā)和制造商，孚能科技將推出首款鈉電車型，標(biāo)志著鈉離子電池進(jìn)入商業(yè)應(yīng)用階段。
2023-12-26 17:10:00376 在這一領(lǐng)域的實(shí)力無(wú)與倫比，但在開(kāi)發(fā)定制5G基帶和Wi-Fi芯片方面，該公司嚴(yán)重落后于供應(yīng)商博通和高通。現(xiàn)在一份新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)蘋果將在2025年推出首款Wi-Fi芯片，博通將是首個(gè)遭受重大財(cái)務(wù)打擊的公司。 ? 據(jù)悉，蘋果在開(kāi)發(fā)定制5G基帶和Wi-Fi芯片方面投入了大量資金，但
2023-12-26 11:31:07564 隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過(guò)組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來(lái)持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來(lái)了顯著的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造和供應(yīng)鏈等方面的挑戰(zhàn)。本文探討了實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片組裝主流化所涉及的驅(qū)動(dòng)因素、方法、權(quán)衡取舍和未解決問(wèn)題。
2023-12-08 15:52:07374 
經(jīng)長(zhǎng)期聯(lián)合攻關(guān)，清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片的物理瓶頸，創(chuàng)造性提出光電融合的全新計(jì)算框架，并研制出國(guó)際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片（簡(jiǎn)稱ACCEL）。
2023-12-04 17:39:56610 嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首款基于免費(fèi)開(kāi)放的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的完全自主研發(fā)的處理器內(nèi)核。
2023-12-01 17:28:18825 
6-8.4V升9V 12V升24V 1A-2A內(nèi)置MOS升壓芯片DC-DC內(nèi)置MOS管升壓芯片是將較低的電壓轉(zhuǎn)換為較高的電壓的電子元件，通常用于電源電路中。其中，6-8.4V升9V、12V升24V
2023-11-27 20:21:48
一、引言在電子工程中，B628是一款經(jīng)典的升壓芯片，廣泛應(yīng)用于各種電源管理系統(tǒng)中。本文將對(duì)B628升壓芯片的參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)解析，幫助讀者更好地理解和應(yīng)用這款芯片。二、B628升壓芯片的主要參數(shù)1.
2023-11-24 23:56:43
、Cortex?-M4、Cortex?-M33內(nèi)核，面向電機(jī)控制、TFT-LCD控制、白色家電、智能控制和工控儀表等領(lǐng)域，推出了多個(gè)系列的MCU產(chǎn)品。芯片的可靠性、穩(wěn)定性等性能突出，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)超過(guò)100件。
歡迎咨詢合作
2023-11-20 16:52:25
資料顯示，英特爾多年來(lái)一直在銷售基于硅光子的光收發(fā)器。在 2019 年英特爾互連日上，也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動(dòng)中，該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發(fā)器。
2023-11-20 16:29:40336 
SK海力士表示，他們將為Vivo最新的智能手機(jī)X100和X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片組合，并提供支持。據(jù)悉，LPDDR5T是目前處理智能手機(jī)和平板電腦數(shù)據(jù)速度最快的存儲(chǔ)芯片，每秒傳輸速度可達(dá)9.6Gbps（9.6千兆），是全球最快的移動(dòng)內(nèi)存。
2023-11-14 17:12:335172 半導(dǎo)體芯情了解到，A100是英偉達(dá)最新推出的一款高性能計(jì)算芯片，采用了全新的Ampere架構(gòu)，Ampere架構(gòu)是NVIDIA于 GTC 2020發(fā)布的GPU架構(gòu)，NVIDIA Ampere 由540億晶體管組成，是7nm芯片。
2023-11-14 16:30:16560 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-14 14:42:360 首個(gè)5G DFE芯片系列，這是越南唯一一個(gè)在5G生態(tài)系統(tǒng)中由 Viettel 的工程師開(kāi)發(fā)并成功測(cè)試的最先進(jìn)、最復(fù)雜的芯片實(shí)例。這些5G DFE芯片每秒能夠執(zhí)行1，000萬(wàn)億次計(jì)算，受到了Synopsys Inc.等重要合作伙伴的高度評(píng)價(jià)。
2023-11-10 15:50:451751 面向全球市場(chǎng)，華為在美國(guó)Tolly實(shí)驗(yàn)室完成業(yè)界首個(gè)Wi-Fi 7 AP性能測(cè)試，整機(jī)性能超13Gbps，單終端峰值性能超4.33Gbps。
2023-11-10 10:57:54278 聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無(wú)線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合，為業(yè)界帶來(lái)可滿足各類無(wú)極調(diào)光調(diào)色應(yīng)用的可低至1‰深度的極致體驗(yàn)。
2023-11-07 09:53:15327 
清華研制出首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片ACCEL 清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研制出國(guó)際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片簡(jiǎn)稱ACCEL。高算力低功耗智能計(jì)算芯片典范，目前ACCEL 芯片利用現(xiàn)有成熟的工藝制造生產(chǎn)，而且
2023-11-05 18:10:52784 對(duì)所有具有官方證書的二手電動(dòng)汽車進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、統(tǒng)一的電池測(cè)試將增強(qiáng)消費(fèi)者和二手電動(dòng)汽車市場(chǎng)的信心。 Altelium宣布在英國(guó)和歐洲推出首個(gè)針對(duì)二手電動(dòng)汽車電池的獨(dú)立電池健康測(cè)試和保修服務(wù)。此舉代表
2023-10-27 16:34:501330 Littelfuse宣布推出首款汽車級(jí)PolarP P通道功率MOSFET產(chǎn)品 IXTY2P50PA。這個(gè)創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能滿足汽車應(yīng)用的嚴(yán)苛要求，提供卓越的性能和可靠性。
2023-10-25 09:43:25402 智算服務(wù)器可以滿配 8 張 GPU 卡，并預(yù)留 8 個(gè) PCIe 網(wǎng)卡插槽。在多機(jī)組建 GPU 集群時(shí)，兩個(gè) GPU 跨機(jī)互通的突發(fā)帶寬有可能會(huì)大于 50Gbps。因此，一般會(huì)給每個(gè) GPU 關(guān)聯(lián)一個(gè)至少 100Gbps 的網(wǎng)絡(luò)端口。
2023-10-20 11:13:121604 
平臺(tái)。本屆廣交會(huì)上，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)與認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS于10月16日在廣交會(huì)新品發(fā)布專區(qū)正式推出"首個(gè)國(guó)際氫能標(biāo)志認(rèn)證"，為提供制氫、運(yùn)氫、加氫等一系列解決方案，推動(dòng)中國(guó)氫能產(chǎn)品順利出海。 SGS在廣交會(huì)上正式推出首個(gè)國(guó)際氫能標(biāo)志認(rèn)證服務(wù) 全球能源發(fā)展的趨
2023-10-17 11:41:58489 
MACOM推出每通道227Gbps銅纜均衡器，擴(kuò)展雙軸銅纜的傳輸距離，使1.6Tbit銅纜組件能夠用于高性能以太網(wǎng)、InfiniBand、光纖通道和專有互連應(yīng)用的機(jī)架內(nèi)連接
2023-10-13 16:04:48474 三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據(jù)硬蛋創(chuàng)新（原“科通芯城”）介紹，集團(tuán)旗下服務(wù)于芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務(wù)公司科通技術(shù)推出首款基于 OpenHarmony 開(kāi)源鴻蒙開(kāi)發(fā)的智能BMS電池管理系統(tǒng)，進(jìn)一步加強(qiáng)集團(tuán)業(yè)務(wù)與 OpenHarmony 的協(xié)同效益，推動(dòng) OpenHarmony 產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。
2023-10-10 14:36:15529 微軟自研AI芯片，11月上線！ 知名外媒The Information獨(dú)家爆料稱，微軟計(jì)劃在下個(gè)月舉行的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，推出首款人工智能芯片。
2023-10-09 11:36:58127 
請(qǐng)問(wèn)下各位大佬，凌力爾特LTC4020芯片CSOUT無(wú)輸出是什么原因，能充電，且CSP/CSN有差值，之前出現(xiàn)過(guò)小電流充電，后來(lái)確認(rèn)受到干擾，增加電容濾波后能大電流充電。
2023-10-08 11:42:45
三星電子宣布已開(kāi)發(fā)出其首款 7.5Gbps（千兆字節(jié)每秒）低功耗壓縮附加內(nèi)存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，這有望改變個(gè)人計(jì)算機(jī)和筆記本電腦的 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器） 市場(chǎng)，甚至改變數(shù)據(jù)中心的DRAM市場(chǎng)。三星的突破性研發(fā)成果已在英特爾平臺(tái)上完成了系統(tǒng)驗(yàn)證。
2023-09-26 10:32:33849 發(fā)光器件的投影技術(shù)是一種創(chuàng)新的固體-制作狀態(tài)光源以取代投影中的弧光燈系統(tǒng)。通過(guò)獨(dú)特使用光子晶格技術(shù)-Gy，平光M芯片組是在提供固態(tài)光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450 的核心就是芯片。今天，我要和大家探討的是昇騰芯片和A100芯片的區(qū)別。 先來(lái)介紹一下昇騰芯片。昇騰芯片是華為公司研發(fā)的一款人工智能加速芯片，它是華為公司為滿足人工智能應(yīng)用對(duì)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度和效率的要求而推出的。昇騰芯片采
2023-08-31 09:01:456133 ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組，集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片，相對(duì)于
2023-08-30 15:34:19
全球首款RISC-V大小核處理器面市、全球首款RISC-V筆記本正式交付、全球首款開(kāi)源萬(wàn)兆R(shí)ISC-V網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)亮相、RISC-V融合服務(wù)器全球首發(fā)、平頭哥推出首個(gè)RISC-V AI平臺(tái)……近段時(shí)間
2023-08-30 13:53:47
該芯片用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，支持 0.6Gbps 至 1.5Gbps 的有效串行接口速度，提供高達(dá)1.2Gbps 的有效數(shù)據(jù)帶寬。
2023-08-29 10:29:27721 平臺(tái)，通過(guò)軟硬件深度協(xié)同，較經(jīng)典方案提升超8成性能，支持運(yùn)行170余個(gè)主流AI模型，推動(dòng)RISC-V進(jìn)入高性能AI應(yīng)用時(shí)代。 2023?RISC-V中國(guó)峰會(huì)在京召開(kāi) RISC-V架構(gòu)開(kāi)源、精簡(jiǎn)、可擴(kuò)展性強(qiáng)，在此輪芯片產(chǎn)業(yè)周期中發(fā)展最為迅速。2022年全球共生產(chǎn)100億顆RISC-V芯片，有一半源于中
2023-08-25 12:05:01352 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來(lái)越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:04876 
隨著現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高效率的要求不斷提高,對(duì)電源管理芯片的技術(shù)也提出了更高要求。針對(duì)此趨勢(shì),安森德半導(dǎo)體公司推出了新一代異步整流MOSFET—ASDM100R090NKQ。這款100V N溝道功率MOSFET憑借其卓越的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能參數(shù),將助您的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高功率密度和轉(zhuǎn)換效率。
2023-08-14 15:04:45367 
用L99DZ100G門控芯片的OUT2以及OUT3組成的H橋控制電機(jī)，但是一上電機(jī)，輸出就斷開(kāi)，有人知道這是什么原因嗎
2023-08-09 07:09:05
達(dá)A100是英偉達(dá)公司推出的一款面向高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）的加速計(jì)算卡。它采用了全球首個(gè)基于7nm工藝的數(shù)據(jù)中心GPU架構(gòu)Ampere，擁有6912個(gè)CUDA核心和432個(gè)張量核心
2023-08-08 15:17:167302 版本制程（4N）打造，單塊芯片包含 800 億晶體管。 A100都是非常強(qiáng)大的GPU，A100配備高達(dá)6，912個(gè)CUDA核心，A100是英偉達(dá)推出的一款強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心GPU，采用全新的Ampere
2023-08-07 17:32:5910393 高速I/O、接插端不分公母的背板電纜、中間層板對(duì)板連接器和Near-ASIC連接器對(duì)電纜解決方案，可連接224 Gbps-PAM4傳輸速率的信號(hào)電路
2023-08-07 12:36:34405 Valens VA7000芯片組家族是兼容MIPI A-PHY的SerDes，提供多千兆位相機(jī)串行接口擴(kuò)展。VA7000集成電路（IC）支持基于CSI-2的傳感器的長(zhǎng)距離鏈接，鏈路速度高達(dá)8Gbps
2023-07-28 17:37:38
極海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性價(jià)比的電機(jī)控制專用芯片—APM32F035系列MCU，覆蓋多種電機(jī)應(yīng)用。
2023-07-28 17:13:431015 
USB3.2 Gen 1（5Gbps）、高速USB2.0（480Mbps）和控制信號(hào)擴(kuò)展到100米（328英尺）的距離。芯片組支持所有USB傳輸類型：控制、大容量存儲(chǔ)、中
2023-07-27 16:03:49
”CPU“ 和“芯片組”分立模式，系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線， SOC變片外為片內(nèi)、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536 
Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出首批車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)PHY。 10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級(jí)資質(zhì)，型號(hào)包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 ? LAN8670
2023-07-14 17:15:02351 每顆芯片集成了21個(gè)專用于內(nèi)部互聯(lián)的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太網(wǎng)接口，配備配置96GB HBM高速內(nèi)存及2.4TB/秒的總內(nèi)存帶寬，滿足大規(guī)模語(yǔ)言模型、多模態(tài)模型及生成式AI模型的需求。
2023-07-13 11:41:26342 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:29422 近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:27650 避免DSP的7nm開(kāi)發(fā)成本消除了BOM成本障礙。使用傳統(tǒng)的發(fā)射器和接收器架構(gòu)，可以使用簡(jiǎn)單的制造技術(shù)快速增加產(chǎn)量。使用Maxim芯片組的200G模塊的功耗與100G CWDM4模塊相似。因此，解決了采用PAM4的成本，功率和可制造性障礙。但是，這僅在解決方案具有強(qiáng)大的技術(shù)性能時(shí)才有意義。
2023-06-28 11:23:20916 基于軟件的解決方案，助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試 為汽車網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備模塊制造商和遠(yuǎn)程信息處理控制單元制造商提供現(xiàn)成、省時(shí)的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 MLCC高頻極小化電容的詢問(wèn)度亦相對(duì)提升。 因此國(guó)巨日前接著再推出MLCC- 01005 NPO 高頻等級(jí) （CQ系列），容值介于0.1pF和15pF之間，額定電壓25V。 國(guó)巨CQ系列MLCC以銅代替
2023-06-12 10:43:41329 在生態(tài)底座上，華為再有新動(dòng)作。6月7日，華為在“全球智慧金融峰會(huì)2023”上宣布，旗下華為云推出新一代分布式高斯數(shù)據(jù)庫(kù)（GaussDB）。據(jù)悉，GaussDB實(shí)現(xiàn)了核心代碼100%自主研發(fā)，為國(guó)內(nèi)
2023-06-09 08:38:04442 
光子芯片在光通信應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，其位于整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)的最前端，是光模塊的核心，也是技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一。
2023-06-03 15:59:556629 最近在研究一個(gè)無(wú)人機(jī)電池管理系統(tǒng)，RDDRONE-BMS772。文檔中關(guān)于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅(qū)動(dòng)器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無(wú)線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組，集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
近日，龍芯中科與云計(jì)算基礎(chǔ)軟件企業(yè)云軸科技ZStack攜手推出首個(gè)基于龍芯平臺(tái)的商業(yè)國(guó)密云一體化解決方案，并已在政務(wù)領(lǐng)域落地應(yīng)用。
2023-05-26 17:16:052408 
Corundum是一個(gè)基于FPGA的開(kāi)源NIC原型平臺(tái)，用于高達(dá)100Gbps及更高的網(wǎng)絡(luò)接口開(kāi)發(fā)。
2023-05-23 14:57:00745 
N系列有源差分探頭全新推出200MHz，滿足了高頻寬高壓信號(hào)的測(cè)試需求，非常適合大電力測(cè)試、研發(fā)、維修使用。
2023-05-17 14:41:400 要研究短距PAM4與接入網(wǎng)傳輸PON傳輸。
在某大廠主要從事100Gbps以上高速光通信芯片研發(fā)，包括相干與非相干信號(hào)處理的ASIC芯片算法及定點(diǎn)研發(fā)。
2023-05-17 09:44:134 Semtech針對(duì)5G移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)的PerSe Connect SX9376芯片組，極大地改善了個(gè)人連接設(shè)備的5G連接性能，并維持其合規(guī)性
2023-05-15 17:49:351083 大家好，我正在做一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)的項(xiàng)目，想使用 ESP8266。我希望在沒(méi)有 devkit 的情況下單獨(dú)使用芯片組，并且想知道是否有任何資源或任何關(guān)于如何設(shè)置它的信息。具體來(lái)說(shuō)，我想知道獨(dú)立運(yùn)行
2023-05-15 08:38:27
在汽車電子領(lǐng)域進(jìn)一步深入起到積極的推進(jìn)作用。圖：FU6815Q1/FU6865Q1AEC-Q100證書報(bào)告FU6815Q1/FU6865Q1車規(guī)芯片是峰岹科技推出的
2023-05-12 10:00:43639 
該芯片用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。支持0.6Gbps至1.5Gbps的有效串行接口速度，提供高達(dá)1.2Gbps的有效數(shù)據(jù)帶寬。
2023-05-09 09:47:23302 如果我們使用 Yocto Linux 發(fā)行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來(lái)支持 OTA 內(nèi)核升級(jí)？
2023-05-09 06:50:41
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）宣布與英國(guó)國(guó)家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）和薩里大學(xué)合作，在英國(guó)搭建了第一個(gè)速度超過(guò) 100 Gbps 的亞太赫茲頻率（sub-THz）6G 連接。
2023-05-05 15:09:021071 JLINK調(diào)試雅特力AT32F403Avc的問(wèn)題，無(wú)法發(fā)現(xiàn)芯片（在keil下可以），如何解決？我把芯片型號(hào)切換城STM32F103vc就可以
2023-04-17 17:43:42
主板的材質(zhì)和配件上做了相應(yīng)的調(diào)整。為了滿足芯片組的基本性能要求，這種降低成本的做法是對(duì)廠商工控機(jī)主板設(shè)計(jì)和布局能力的考驗(yàn)。 在更小的空間內(nèi)放置相同數(shù)量的擴(kuò)展位置，并保持穩(wěn)定并限制干擾。這樣，工控機(jī)
2023-04-06 14:18:23
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序。 我閱讀了 NXP 文檔（11.1 藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)和 Wi-Fi 的連接）和知識(shí)庫(kù)， 然后 我現(xiàn)在可以使用藍(lán)牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
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