在我們的PCB生產(chǎn)工藝流程的第一步就是內(nèi)層線(xiàn)路,那么它的流程又有哪些步驟呢?接下來(lái)我們就以?xún)?nèi)層線(xiàn)路的流程為主題,進(jìn)行詳細(xì)的分析。
2023-02-21 09:48:28
2765 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:52
1064 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8F/D0/wKgZomTS6bqAKlhqAAAVNps3fpo019.png)
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
一、工藝流程圖: 二、設(shè)備及其作用: 1.E-TESTER,用于檢測(cè)線(xiàn)路板開(kāi)路及其短路缺陷; 2.AOI光學(xué)檢測(cè)儀,用于檢測(cè)線(xiàn)路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH
2018-09-19 16:28:07
-CNC成型-電性能測(cè)試-成品檢驗(yàn)FQC-包裝出貨以上是基本流程,各公司應(yīng)該都大同小異,中間部分檢驗(yàn)工序忽略了,另表面處理工序根據(jù)不同工藝,作業(yè)時(shí)間也有不同,后面再講下面逐工序講解1.開(kāi)料:有的公司稱(chēng)裁板
2016-07-08 15:26:31
PCB制作方法有哪幾種?PROTEL中PCB工藝條目簡(jiǎn)介印刷板制作工藝流程
2021-04-25 08:03:34
工藝簡(jiǎn)介</strong></font></p><p>&nbsp;&
2009-10-21 09:42:26
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程?
2020-02-24 16:48:14
分鐘,全面系統(tǒng)講解PCB基礎(chǔ)知識(shí),工藝流程,是CAM工程師,MI工程師,報(bào)價(jià)工程師,工藝工程師,研發(fā)工程師,LAYOUT工程師,客戶(hù)服務(wù)及從事PCB行業(yè)技術(shù)職位必修課程。課程目錄:PCB工程基礎(chǔ)知識(shí)
2021-07-14 23:25:50
的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程。 焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如
2018-09-10 16:50:02
與處理,許多PCB代工廠(chǎng),還是與書(shū)面上有較大差異。如果朋友們有看我之前所寫(xiě),關(guān)于鉆孔的文章(鏈接如下:PCB生產(chǎn)工藝 | 第二道主流程之鉆孔,一文讀懂其子流程),想必還記得關(guān)于首件的內(nèi)容。——是的
2023-02-27 10:48:09
本文主要介紹:?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
PCB下部的待焊接部位,而不是整個(gè)PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新 的方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接
2018-09-14 11:28:22
pcb制作工藝流程 作者:中國(guó)艦船研究院武漢數(shù)字工程研究所 熊祥玉 摘要 本文提出了簡(jiǎn)化印制電路制造技術(shù),提高制造精度,減少環(huán)境污染,降低制造成本,縮短制造周期的新的印制電路制造
2008-06-17 10:07:17
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
本帖最后由 carey123 于 2014-10-24 15:50 編輯
DxDesigner到Expedition進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介采集采集
2014-10-24 13:42:32
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
, 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)(PCA Un-loader ),另外,成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試,下面的流程圖(圖1)描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程。 上面簡(jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
PS和PL互聯(lián)技術(shù)ZYNQ芯片開(kāi)發(fā)流程的簡(jiǎn)介
2021-01-26 07:12:50
選擇性焊接的流程包括哪些?選擇性焊接工藝有哪幾種?
2021-04-25 10:00:18
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程: 開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
晶體管管芯的工藝流程?光刻的工藝流程?pcb制版工藝流程?薄膜制備工藝流程?求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的?
2021-06-08 06:49:47
PCB基本設(shè)計(jì)有哪些步驟流程?PCB布線(xiàn)工藝要求有哪些?PCB布線(xiàn)時(shí)要遵循哪些原則?
2021-04-23 06:26:27
,兩年以上PCB LAYOUT經(jīng)驗(yàn);3、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件 cadence、genesis2000、CAM; 4、熟悉PCB、PCBA的生產(chǎn)制造工藝流程,并能參與解決其生產(chǎn)制造工藝問(wèn)題; 5、了解
2016-10-14 10:33:09
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線(xiàn)路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
PCB基本設(shè)計(jì)流程有哪些?PCB布線(xiàn)工藝要求有哪些?
2021-04-23 06:43:19
組裝工藝流程有以下6種,每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同,詳細(xì)情況見(jiàn)表1。 表1 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中,A面THC和B面SMD的生產(chǎn),板的工藝流程不同,設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在
2009-04-07 17:17:49
雙面板及多層板pcb工藝流程圖:production process
2009-10-04 08:27:08
0 設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介 1 目的 希望以簡(jiǎn)短的篇幅,將公司目前設(shè)計(jì)的流程做介紹,若有介紹不當(dāng)之處,請(qǐng)不吝指教. 2 設(shè)計(jì)步驟: 2.1 繪線(xiàn)路圖、PCB Layout. 2.2 變壓器計(jì)算. 2.3 零件
2009-10-14 09:26:18
31 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:07
7177 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/84/wKgZomUMNIyAEFkNAADaa8rIaYs259.jpg)
制卡工藝簡(jiǎn)介
A.打圓孔
2009-03-30 18:16:01
572 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/AE/wKgZomUMNUKAAEQIAABzCAKd8NQ924.jpg)
鎳電池工藝流程工序簡(jiǎn)介
鎳網(wǎng)沖槽:將鎳網(wǎng)利用工藝規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)之相應(yīng)模具沖上槽位,使之點(diǎn)焊極耳時(shí)外露尺寸合格及減少虛、假、脫焊。鎳網(wǎng)分檔:
2009-11-05 16:30:05
983 線(xiàn)路板(PCB)流程術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
流程簡(jiǎn)介:開(kāi)料--鉆孔--干膜制程--壓合--減銅--電鍍--塞孔--防焊(綠漆/綠油)
2009-11-14 17:23:31
12816 PCB線(xiàn)路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一.電鍍工藝的分類(lèi):
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:14
3729 鋰離子電池原理及工藝流程簡(jiǎn)介 一、 原理1.0 正極構(gòu)造 LiCoO2(鈷酸鋰)+導(dǎo)電劑(乙炔黑)+粘合劑(PVDF)+集流體(鋁箔) &nb
2009-11-20 10:44:06
1401 BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡(jiǎn)介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分,除了用于互連布線(xiàn)以外,還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:06
6591 Protel中有關(guān)PCB工藝的條目簡(jiǎn)介
不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡(jiǎn)單易學(xué),容易上手,但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語(yǔ)。為推廣這一
2010-03-15 10:31:29
1028 工藝流程
2016-02-24 11:02:19
0 IC制造流程簡(jiǎn)介
2016-12-21 16:48:07
668 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:49
0 PCB生產(chǎn)流程圖
2018-01-04 15:07:27
0 PCB生產(chǎn)工藝流程圖,一看就懂!
2018-03-06 11:13:40
44772 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/46/75/pIYBAFqeB7KAML-FAAAa1mYYmKs438.jpg)
PCB同仁都知道,由于PCB的生產(chǎn)制造過(guò)程涉及到多種物理或化學(xué)工藝,生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜,會(huì)產(chǎn)生廢水、廢氣及固體廢物等多種污染物,會(huì)對(duì)環(huán)境造成一定影響。為控制日益嚴(yán)重的污染問(wèn)題。
2018-03-15 14:51:24
20287 化學(xué)鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱(chēng)為無(wú)電鎳金(Electroless Nickel Immersion Gold)又稱(chēng)為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-03 14:50:51
13568 本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn),其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn),最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。
2018-05-07 09:09:09
40469 1. PCB板焊接的工藝流程
1.1 PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。
2018-08-10 08:00:00
0 樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。
2018-12-06 08:56:47
5206 PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類(lèi)型(種類(lèi))和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說(shuō)可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來(lái)生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來(lái)。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。
2019-07-29 15:05:37
5407 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9F/08/pIYBAF0-mnCAHRs8AAH7fye00Wk085.png)
PCB的光繪流程是PCB在線(xiàn)路轉(zhuǎn)移工藝當(dāng)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),在這個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)的任意差錯(cuò),都有可能給后續(xù)工藝帶來(lái)嚴(yán)重的問(wèn)題,所以里面的每一步都要嚴(yán)格把關(guān)。
2019-07-26 14:48:47
1640 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9E/86/o4YBAF06ofOAKyJ3AAJU7wc-OIg225.png)
一塊1.2x1米的原料板只用來(lái)成產(chǎn)5片10cmx10cm的PCB板,那這個(gè)材料的浪費(fèi)就很明顯,成本的增加是供需雙方都不愿看到的。所以,PCB打樣廠(chǎng)家就為了節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率,將不同客戶(hù)、不同尺寸、相同工藝的PCB板拼到一起來(lái)加工生產(chǎn),然后再裁開(kāi)出貨給客戶(hù)。
2019-07-12 14:41:33
2453 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9C/83/o4YBAF0oK4WASD2KAAEpVR1QKBE259.png)
按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。下面介紹一下PCB板生產(chǎn)工藝流程。
2019-04-24 14:10:18
5426 對(duì)于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達(dá)到客戶(hù)的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén),工藝流程特別長(zhǎng),過(guò)程控制難,時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油;固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。
2019-04-25 19:15:52
5442 按PCB層數(shù)不同,分為單面板、雙面板、多層板,這三種板子流程不太相同。單面和雙面板沒(méi)有內(nèi)層流程,基本是開(kāi)料——鉆孔——后續(xù)流程;多層板會(huì)有內(nèi)層流程。
2019-05-05 16:20:44
5418 PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。下面主要介紹了pcb加工工藝流程.
2019-05-06 15:24:07
17327 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程,刷板(基板前處理)→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:06
8623 芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:59
28447 不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求,必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本,確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些類(lèi)型的工藝流程。點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程的比較面板
2019-08-02 15:35:11
5860 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9E/5E/pIYBAF015-OAQdN4AABx6g9ht78905.jpg)
典型的PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝流程包括:助焊劑噴涂,PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
2020-04-02 15:19:35
1514 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是LCD的簡(jiǎn)介和工藝流程詳細(xì)資料說(shuō)明。
2020-05-09 08:00:00
28 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù),具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn),從而被眾多電子廠(chǎng)家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:53
7197 由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程,在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí),需考慮工藝、管理的相關(guān)工作,進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 EDA365電子論壇 1 工藝流程分類(lèi) 按PCB層數(shù)不同,分為單面板、雙面板
2020-09-14 18:22:53
6312 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/C6/76/o4YBAF9fQ0WAWsl7AAAT5OvLl5E692.jpg)
由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程,在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí),需考慮工藝、管理的相關(guān)工作,進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59:24
9521 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/C7/64/pIYBAF9lcwuAB9WmAAAT5OvLl5E139.jpg)
一、PCB 的內(nèi)層是如何制作的? 由于 PCB 制造復(fù)雜的工藝流程,在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí),需考慮工藝、管理的相關(guān)工作,進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類(lèi) 按 PCB 層數(shù)
2020-10-30 13:29:53
1005 焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝,如果沒(méi)有焊接,則各種器件不能匯聚在板子上,也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種,我們來(lái)看看常見(jiàn)的有哪些。
2020-12-25 03:35:18
545 PCB生產(chǎn)流程、PCB材料選擇、PCB板厚設(shè)計(jì)、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣、各層圖形及鉆孔設(shè)計(jì)、外形及拼版設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)、PCB熱設(shè)計(jì)要求。
PCB生產(chǎn)流程
常用的電路板加工
2022-02-10 17:43:37
24828 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/DB/F8/pIYBAGAJAkSAYY-cAADZAW5Cia4679.png)
PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范免費(fèi)下載。
2021-06-07 11:13:41
0 板工藝有幾種? 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見(jiàn)的是噴錫和沉金,噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無(wú)鉛噴錫”,無(wú)鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:47
11699 PCB的中文名稱(chēng)為印制電路板,也被稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢,下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是:內(nèi)層
2021-10-03 17:30:00
55088 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:50
0 在PCB生產(chǎn)工藝流程中,還有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。
2023-01-07 14:36:08
5031 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-02-10 13:51:15
541 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/90/44/pYYBAGPlwOCARA-RAADFlBrNTFI300.jpg)
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-02-11 09:50:05
1779 雖然很多工程師對(duì)印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來(lái)聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:31
1577 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線(xiàn),選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:54
2519 的生產(chǎn)一線(xiàn),即便花費(fèi)巨大的精力,也是很難做到的。 因此,本系列后續(xù)將以行業(yè)常規(guī)的PCB樣品生產(chǎn)體系為藍(lán)本,與朋友們分享,以便助于有興趣的朋友參考學(xué)習(xí)。 ——出于降低學(xué)習(xí)難度目的,后續(xù)將以普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程為主線(xiàn),為朋友們淺解。
2023-03-11 07:40:03
983 多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過(guò)不同工藝的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過(guò)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與完善,電鍍通孔法無(wú)論從設(shè)備、材料方面,還是
2023-05-06 15:17:29
2407 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/84/wKgaomRWAMGAahh4AAAmvuKgtzU050.png)
大家對(duì)PCB電路板電路這個(gè)詞很熟,有的了解PCB電路板的組成,有的了解PCB電路板的設(shè)計(jì)步驟,有的了解PCB電路板的制作工藝......但是對(duì)整個(gè)PCB電路板的組成、設(shè)計(jì)、工藝、流程及元器擺放和布線(xiàn)
2022-12-20 13:59:59
1219 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/84/BA/poYBAGOhQBmAIhppAADoKQ2GGZ0069.png)
制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專(zhuān)用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:55
3348 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/BF/wKgZomSeSDqAQlMLAAA7WK3QpSw130.png)
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線(xiàn),選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:23
9300 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/28/wKgZomTDNW2AYgHUAAAQNDebpIQ263.png)
PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:24
22 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:24
9 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:34
32 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:44
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評(píng)論