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電子發燒友網>電源/新能源>專為電機驅動打造!納微全新GaNSense?氮化鎵功率芯片為家電及工業應用帶來行業領先的性能、效率與可靠性

專為電機驅動打造!納微全新GaNSense?氮化鎵功率芯片為家電及工業應用帶來行業領先的性能、效率與可靠性

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IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

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MACOM:硅基氮化器件成本優勢

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為什么氮化(GaN)很重要?

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為什么氮化比硅更好?

,在半橋拓撲結構中結合了頻率、密度和效率優勢。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開關拓撲結構到軟開關拓撲結構的改變,初級FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。 氮化功率芯片前所未有的性能表現,將成為第二次電力電子學革命的催化劑。
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什么是氮化功率芯片

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2023-06-15 14:17:56

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通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
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什么是氮化技術

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什么是氮化(GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發展

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2019-07-08 04:20:32

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如何用集成驅動器優化氮化性能

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實現更小、更輕、更平穩的電機驅動器的氮化器件

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有關氮化半導體的常見錯誤觀念

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誰發明了氮化功率芯片

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氮化功率器件與驅動芯片領先廠商晶通半導體授權世強硬創代理

近日,世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與國內氮化功率器件與驅動芯片領先廠商——晶通半導體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導體”)簽署授權代理協議,代理其旗下工業氮化功率驅動芯片、智能氮化功率開關等產品,廣泛應用于新能源汽車、充電樁、數據中心電源、光伏儲能、快充電源等行業
2023-03-08 09:56:001609

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩定、成本更優的氮化功率芯片

在電源領域掀起了翻天覆地的變革。 簡化電路設計,加強器件可靠性,降低系統成本,半導體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進的GaNSense?技術,推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進一步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021588

發貨量超75,000,000顆!半導體創氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業領導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術,它減少了提供高壓
2023-03-28 14:19:53833

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優點。與傳統的半導體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術,將多個半導體器件集成在一個芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:231992

新一代GaNSense? Control合封芯片的應用電路

GaNSense Control合封氮化功率芯片具有單片集成的 GaN 功率 FET 和 GaN 驅動器的所有優點,加上單個表面貼裝封裝中的控制和保護電路,適用于高功率密度充電器、適配器和輔助電源應用。
2023-04-25 11:38:45489

中科院微電子所在硅基氮化橫向功率器件的動態可靠性研究方面獲進展

提升硅基氮化橫向功率器件可靠性的難點在于如何準確測試出器件在長期高壓大電流應力工作下的安全工作區,如何保證器件在固定失效率下的壽命。硅基氮化橫向功率器件在高壓大電流場景下的“可恢復退化”與“不可恢復退化”一直以來很難區分,這給器件安全工作區的識別和壽命評估帶來了極大挑戰。
2023-06-08 15:37:121020

半導體:氮化和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

電子展上,半導體帶來不少新品,包括最新發布的GaNSense Control合封技術、第五代MPS碳化硅肖特基二極管和大功率SiCPAK模塊,進一步開發工業家電、數據中心服務器、電動汽車等市場。 ? 半導體高級現場應用工程師羅月亮對電子發
2023-08-01 16:36:192302

GaNFast氮化功率芯片有何優勢?

半導體利用橫向650V eMode硅基氮化技術,創造了專有的AllGaN工藝設計套件(PDK),以實現集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業標準的、低
2023-09-01 14:46:041215

第四代氮化器件樹立大功率行業應用內新標桿

半導體第四代高度集成氮化平臺在效率、密度及可靠性要求嚴苛的大功率行業應用內樹立新標桿
2023-09-07 14:30:151529

氮化功率器件測試方案

在當今的高科技社會中,氮化(GaN)功率器件已成為電力電子技術領域的明星產品,其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優勢在眾多領域得到廣泛應用。然而,為了確保氮化功率器件的性能可靠性,制定一套科學、規范的測試方案至關重要。
2023-10-08 15:13:231372

一種高能效、高可靠性氮化芯片進入電子領域

,再次推出高集成度氮化功率芯片KT65C1R120D,將控制器、氮化驅動器、GaN功率管集成到DFN8*8個小體積封裝。通過將它們全部集成到一個封裝中,降低了寄生參數對高頻開關的影響,在提高可靠性的同時提高了效率,并簡化了氮化充電器的設計。
2023-10-11 15:33:30752

氮化功率芯片:革命的半導體技術

隨著科技的不斷發展,無線通信、射頻設備和微波應用等領域對高性能功率放大器的需求不斷增加。滿足這些需求,半導體行業一直在不斷尋求創新和進步。其中,氮化功率芯片已經成為一項引領潮流的技術,高頻、高功率應用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:141627

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別? 氮化芯片是一種用氮化物質制造的芯片,它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域,如通信、雷達、衛星通信、微波射頻等領域。與傳統的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:308392

氮化mos管驅動芯片有哪些

、射頻和光電子等領域,能夠提供高效、高性能功率轉換和信號放大功能。 GaN MOS管驅動芯片具有以下特點: 高功率密度:與傳統硅基材料相比,氮化材料具有更高的擊穿電場強度和電導率。這使得GaN MOS管驅動芯片能夠承受更高的功率密度,并提供更
2023-12-27 14:43:232645

半導體下一代GaNFast?氮化技術三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04968

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵,不僅有效確保糧食安全,同時讓印度農民無需再使用遠距離電纜或昂貴且有污染的柴油發電機
2024-04-22 14:07:26667

氮化快充電源ic U8722DE優化系統輕載效率

氮化快充電源ic U8722DE集成高壓E-Mode GaN FET,為了保障GaN FET工作的可靠性和高系統效率芯片內置了高精度、高可靠性驅動電路
2024-05-08 14:22:501241

半導體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:441903

聯想新品充電器搭載半導體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術正不斷取得新的突破。近日,半導體宣布其先進的GaNFast氮化功率芯片被聯想兩款全新充電器所采用,消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491198

半導體發布全新CRPS185 4.5kW AI數據中心服務器電源方案

加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:291844

半導體發布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態照明電源等多個領域展現出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:31643

十年,氮化GaNSlim上新,持續引領集成之勢

輝煌的十年。 ? 如今,氮化產品線上不斷拓展,最近重磅發布全新一代高度集成的氮化功率芯片產品——GaNSlim,其憑借最高級別的集成度和散熱性能,可為手機和筆記本電腦充電器、電視電源、固態照明電源等領域,進一步
2024-10-23 09:43:591477

半導體氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:08463

半導體將于下月發布全新功率轉換技術

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發布全新功率轉換技術,將觸發多個行業領域的顛覆變革。該創新涵蓋半導體與系統級解決方案,預計將顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術對傳統硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10453

NV6169 # 45mΩ低導阻、800V耐壓、GaNSense智能保護技術

逆變器、1.2 kW 數據中心 SMPS 和4 kW電機驅動。 NV6169是最先進的第三代氮化平臺中額定功率最高的功率芯片。采用 GaNSense 技術的 GaNFast 功率芯片具有行業首創
2025-03-12 16:51:191021

半導體發布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發布全球首款量產級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:39981

半導體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規認證

? 功率GaNSafe氮化功率芯片已達到電動汽車所需的量產表現,可為車載充電機(OBC)和高壓轉低壓的DC-DC變換器解鎖前所未有的功率密度和效率表現 加利福尼亞州托倫斯 2025年4月15
2025-04-17 15:09:261024

半導體推出全新SiCPAK功率模塊

半導體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環氧樹脂灌封技術及獨家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術,經過嚴格設計和驗證,適用于最嚴苛的高功率環境,重點確保可靠性與耐高溫
2025-04-22 17:06:39258

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