4月17日，是德科技（Keysight）聯合上海集成電路技術與產業促進中心（簡稱上海ICC）、張江高科集團共同舉辦芯片新技術與測試峰會圓滿落幕。

峰會把握當下芯片測試的熱點話題，融合技術分享、測試實驗室參觀與測試方案現場答疑環節。

上午在上海長榮桂冠酒店，是德科技與上海ICC、張江高科，以及業內企業領導、技術工程師一同探討芯片新技術發展，內容涵蓋算力芯片與互聯技術，高速總線互聯技術PCIe 5.0/6.0/CXL與以太網測試技術；汽車芯片熱門技術與測試，MIPI A-PHY標準組進度更新；功率半導體測試；以及目前非常熱門的Chiplet相關的測試技術。

下午相關用戶共同參觀上海ICC實驗室，實際體驗業內領先的PCIe Gen5協議測試與SiC功率半導體動態測試方案。

是德科技大中華區市場總經理鄭紀峰做開場致辭，是德科技和芯片行業也有著很深的淵源，因為是德科技不僅是一家測試解決方案公司，也擁有自己的晶圓廠，研發并生產專供自身測試設備使用的高端芯片，保證儀表產品的核心競爭力，為客戶加快創新進程。

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上海ICC副主任陸斐做開場致辭并分析了半導體行業發展趨勢，半導體行業的熱門技術，存在的機遇與挑戰。

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是德科技解決方案工程師張曉講解了算力芯片關鍵技術，對高速互聯接口PCIe/CXL與以太網測試的最近進展，以及協議層測試進行探討。

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是德科技解決方案工程師馬卓凡總結了汽車芯片熱門技術與測試，MIPI A-PHY標準組進度更新。探討汽車芯片熱門技術，尤其是汽車Serdes總線技術，以及MIPI A-PHY工作組最新技術進展。

同時，他對Chiplet技術測試方法進行技術探討，并開放性探討Chiplet技術測試的技術難點，以及現階段Die to Die測試的方案可行性。

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是德科技解決方案工程師崔大為介紹了第三代半導體動靜態參數測試與挑戰。新能源汽車行業快速發展的背景下，探討功率半導體如何助力能源行業發展，并詳細講解了是德科技靜態與動態參數測試方案。

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是德科技半導體行業經理陽任平主持會議，他認為，2024開年伊始至今，隨著Open AI的Sora問世，科技發展又到達了一個新的高度，人工智能對包括算力，能源等需求的不斷提高，對芯片性能提出了更高的要求，芯片測試也面臨巨大的挑戰，而此次峰會的目的就是要助力行業進行創新研發升級。

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下午，是德科技與參會企業領導及技術人員一同參觀上海ICC，并對PCIe Gen5協議測試與SiC功率半導體動態測試方案進行了現場觀摩。

現場，大家對是德科技測試解決方案表現出濃厚的興趣，并與是德科技技術專家圍繞芯片測試，進行激烈討論。

關于ICC

上海集成電路技術與產業促進中心（ICC）是科技部授牌的國家集成電路設計產業化基地，工信部授牌的國家“芯火”計劃雙創平臺，肩負著推動上海乃至全國集成電路設計業發展的重任，著力于建設和發揮專業技術服務、高新技術領域項目管理、產業化促進三大功能。建設有集成電路設計專業技術服務平臺和RFID專業技術服務平臺，及一個中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可實驗室。為業界提供多項目晶圓（MPW）服務、工程批及量產流片服務、EDA/IP服務、RFID與物聯網、汽車以太網、USB/HDMI/DisplayPort/PCIe等高速串行接口檢測服務，及人才培養、行業技術信息研究分析等服務。支持和推動IC設計技術創新，為國家863、國家重大專項提供了有效支撐，累計服務客戶數已超過600家，遍布全國21個省市及香港和新加坡等地。

關于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創新，創造一個安全互聯的世界。