第一、回流焊后PCBA假焊

　　1、焊膏活性弱;

　　2、鋼網開口不好;

　　3、銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;

　　4、葉片壓力過大;

　　5、元件腳不平（翹曲、變形）;

　　6、回流爐的再加熱區升溫過快;

　　7、PCB銅鉑太臟或氧化;

　　8、PCB板含水;

　　9、機器放置偏移;

　　10、焊膏印刷膠印;

　　11、機器夾板導軌松動導致貼裝偏移;

　　12、MARK點由于元件不對中引起的不對中、導致焊接空;

　　第二、回流焊后PCBA短路

　　1.鋼絲網與PCB之間的距離太大、導致焊膏印刷得太厚而且短;

　　2、元件貼裝高度設置得太低、不能擠壓焊膏、造成短路;

　　3、加熱爐加熱過快;

　　4、元件貼裝偏移造成的;

　　5、鋼網開口不好（厚度太厚、導程開口過長、開口過大）;

　　6、焊膏不能承受組件的重量;

　　7、鋼網或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚;

　　8、焊膏活性強;

　　9、空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;

　　10、回流振動太大或不水平;

　　第三、回流焊后PCBA墓碑直立

　　1、不同尺寸兩側的銅和鉑產生不均勻的張力;

　　2、預熱升溫速度太快;

　　3、機器放置偏移;

　　4、錫膏印刷厚度不均勻;

　　5、回流爐內的溫度分布不均勻;

　　6、焊膏印刷膠印;

　　7、機器軌道夾板不緊、導致放置偏移;

　　8、機頭搖晃;

　　9、焊膏活性太強;

　　10、爐溫未正確設定;

　　11、銅和鉑的間距過大;

　　12、MARK點誤操作引起元曲

　　第四、回流焊后PCBA缺少件

　　1、真空泵碳片真空不夠、造成零件缺失;

　　2、噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;

　　3、元件厚度檢測不當或探測器不良;

　　4、放置高度不當;

　　5、吸嘴過大或不吹;

　　6、噴嘴真空設置不當（適用于MPA）;

　　7、異形元件放置速度太快;

　　8、氣管頭部很兇;

　　9、閥門密封件磨損;

　　回流焊爐軌道側面有異物擦拭板上的元件;

　　第五、回流焊后PCBA有錫珠

　　1、回流焊接預熱不充分、升溫過快;

　　2、焊膏冷藏、溫度不完全;

　　3、焊膏吸收飛濺（室內濕度過重）;

　　4、PCB板上的水太多;

　　5、加入過量稀釋劑;

　　6、鋼網開口設計不當;

　　7、錫粉顆粒不均勻。

　　第六、回流焊后線路板元件偏移量

　　1、板上的定位參考點不清楚。

　　2、電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊。

　　3、印刷機中電路板的固定夾緊松動。定位頂針不到位。

　　4、印刷機的光學定位系統有故障。

　　5、焊膏缺少模板開口與電路板設計文件不符。