近一段時(shí)間以來的種種市場(chǎng)跡象顯示，射頻識(shí)別(RFID)正在邁入下一階段的技術(shù)演進(jìn)。這些跡象包括了許多 RFID
2010-12-16 09:09:48
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大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場(chǎng)的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會(huì)中揭露未來半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向。
2017-03-15 11:00:261403 在今天的電子世界中，幾乎沒有哪項(xiàng)技術(shù)能夠繞開半導(dǎo)體。從我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)和電腦，到復(fù)雜的航天和醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體都在其中發(fā)揮著核心作用。那么，半導(dǎo)體到底是什么？又為何如此重要？本文將為您深入解析半導(dǎo)體的基礎(chǔ)概念。
2023-08-03 09:58:22561 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要
2023-11-08 09:36:56534 
了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2024-01-16 09:54:34606 
傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導(dǎo)體材料，化合物半導(dǎo)體材料是新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵嗎？
2019-04-09 17:23:3510156 設(shè)備的訂單需求將持續(xù)未來幾年。2020年是科技發(fā)展的重要時(shí)期，隨著5G、人工智能和汽車的需求不斷增加，以及終端應(yīng)用的需求，半導(dǎo)體行業(yè)將逐步走出低谷，成為工業(yè)行業(yè)重要發(fā)展階段。5G技術(shù)成為2019年科技
2019-12-03 10:10:00
（#TBT）版本中，我們將刊登文章，廣告和其他我們發(fā)現(xiàn)的其他內(nèi)容，展示技術(shù)的發(fā)展程度，以及我們?nèi)绾蔚竭_(dá)安森美半導(dǎo)體今天的故事。我們?cè)?978年5月22日的商業(yè)周刊中發(fā)現(xiàn)了一篇文章 - 探索下一個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)
2018-10-15 08:49:51
都將按照自身的規(guī)律不斷發(fā)展下去。封裝中系統(tǒng)(SiP)是近年來半導(dǎo)體封裝的重要趨勢(shì)，代表著未來的發(fā)展方向。封裝中系統(tǒng)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)形式各異、相對(duì)獨(dú)立義緊密相連的模塊以實(shí)現(xiàn)完整強(qiáng)大的功能，具有較短
2018-11-23 17:03:35
電引領(lǐng)了兩個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代，我們的生活也因此變得更好了。我期待著半導(dǎo)體增長(zhǎng)的下一階段以及它可能帶我們走向何方。現(xiàn)在，請(qǐng)記住，半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代的主旨就是協(xié)作。
END
2024-03-13 16:52:37
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-01-20 07:11:05
最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-01-05 07:12:20
本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-06-17 07:21:44
的火花,即450mm及EUV 光刻 機(jī)。在LinkedIn半導(dǎo)體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個(gè)問題讓我產(chǎn)生了思考。當(dāng)經(jīng)濟(jì)處于復(fù)蘇的好時(shí)機(jī)時(shí)會(huì)改潿雜詿50mm硅片的看法嗎？WWK的總裁David Jimenez回答了它的問題。設(shè)備制造商會(huì)愿意更多的投資來發(fā)展450mm設(shè)備？傳感技術(shù)
2010-02-26 14:52:33
應(yīng)用需求。因此，14nm還有很大的市場(chǎng)潛力。大陸代工廠也為14nm和下一階段的先進(jìn)工藝進(jìn)行了大量的投入。 2月18日，中芯國(guó)際對(duì)外披露了去年的重要設(shè)備交易，公告稱，2019年3月12日至2020年2月17日
2020-02-27 10:42:16
是各種半導(dǎo)體晶體管技術(shù)發(fā)展豐收的時(shí)期。第一個(gè)晶體管用鍺半導(dǎo)體材料。第一個(gè)制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀(jì)60年代——改進(jìn)工藝此階段，半導(dǎo)體制造商重點(diǎn)在工藝技術(shù)的改進(jìn)，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
，半導(dǎo)體激光器還只是應(yīng)用在光存儲(chǔ)和一些小眾應(yīng)用。當(dāng)時(shí)，光存儲(chǔ)是半導(dǎo)體激光器行業(yè)的第一個(gè)大型應(yīng)用。半導(dǎo)體激光器技術(shù)的不斷創(chuàng)新，推動(dòng)了注入數(shù)字多功能光盤（DVD）和藍(lán)光光盤（BD）等光存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展。到了20世紀(jì)
2019-05-13 05:50:35
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
增長(zhǎng)1.3%，但低于以往平均增速。LED和太陽能光伏技術(shù)備受關(guān)注LED和太陽能光伏在半導(dǎo)體行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用，所以談到半導(dǎo)體行業(yè)，不得不提到這兩大熱點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)。今年的LED是熱點(diǎn)話題之一，其發(fā)展備受矚目
2011-12-08 17:24:00
FPGA學(xué)習(xí)快一年了，感覺達(dá)到了一定的瓶頸，沒人帶，自學(xué)很吃力，現(xiàn)在只會(huì)簡(jiǎn)單地做一些小東西，想更加系統(tǒng)的學(xué)習(xí)一下FPGA將來從事FPGA有沒有好的學(xué)習(xí)方法或者發(fā)展方向什么的？求不吝賜教。
2015-11-24 17:58:14
。下一階段是處理評(píng)論和準(zhǔn)備一個(gè)新版本以進(jìn)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)草案(DIS)投票。進(jìn)一步的評(píng)論將進(jìn)行一年多，進(jìn)而進(jìn)行最終版國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(FDI)的投票，希望在2018年初公布第2版ISO 26262。
2018-10-23 08:59:57
是印度改變和發(fā)展的推動(dòng)力，我們的愿景是讓所有人都能用上先進(jìn)技術(shù)。Velankani Group是一家單一來源的技術(shù)內(nèi)容統(tǒng)一平臺(tái)提供商，讓社會(huì)各階層用得起技術(shù)。Velankani與意法半導(dǎo)體的合作
2018-03-08 10:17:35
的銷售額是全球EDA 工業(yè)中增加最快的一個(gè)領(lǐng)域。IP 應(yīng)用是IC 設(shè)計(jì)業(yè)中絕對(duì)的發(fā)展趨勢(shì)。(2) SystemVerilog 將成為下一代的描述語言描述語言一直是EDA業(yè)中重要的一環(huán)，VHDL
2012-11-19 16:40:54
長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE）等4G技術(shù)的發(fā)展，分立技術(shù)在通信領(lǐng)域中正變得越來越少見。事實(shí)上許多人相信，智能手機(jī)的普及敲響了手持通信產(chǎn)品中分立實(shí)現(xiàn)技術(shù)的喪鐘。這也是為什么大家說，移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向。
2019-08-02 08:23:59
人工智能發(fā)展第一階段，開發(fā)近紅外光激發(fā)的納米探針，監(jiān)測(cè)大腦深層活動(dòng)，理解神經(jīng)系統(tǒng)功能機(jī)制。開發(fā)、設(shè)計(jì)電壓敏感納米探針一直是個(gè)技術(shù)難關(guān)。群體神經(jīng)元活動(dòng)的在體監(jiān)測(cè)是揭示神經(jīng)系統(tǒng)功能機(jī)制的關(guān)鍵。近日《美國(guó)
2021-07-28 07:51:24
我看過那篇關(guān)于傳感器的發(fā)展方向一文這篇文章我認(rèn)為：1，傳感器的發(fā)展方向各種傳感器的探測(cè)原理需往紅外探測(cè)方向趨近。2，傳感器的發(fā)展a單一目標(biāo)探測(cè)b矩陣傳感器探測(cè)c復(fù)合傳感器探測(cè)3，傳感器技術(shù)方向a
2021-02-16 23:09:03
` 誰來闡述一下傳感器的發(fā)展方向是什么？`
2019-11-25 15:39:48
作為數(shù)控機(jī)床的重要功能部件，伺服系統(tǒng)的特性一直是影響系統(tǒng)加工性能的重要指標(biāo)。圍繞伺服系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性與靜態(tài)特性的提高，近年來發(fā)展了多種伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)。可以預(yù)見，隨著超高速切削、超精密加工、網(wǎng)絡(luò)制造等先進(jìn)
2019-06-24 05:00:50
與大規(guī)模集成電路技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，它的實(shí)現(xiàn)將取決于傳感技術(shù)與半導(dǎo)體集成化工藝水平的提高與發(fā)展。這類傳感器具有多能、高性能、體積小、適宜大批量生產(chǎn)和使用方便等優(yōu)點(diǎn)，可以肯定地說，是傳感器重要的方向之一。3、新材料
2018-10-25 11:54:06
一流的產(chǎn)品和滿意的服務(wù)”是百瑞順一直以來的發(fā)展方向，而“幫助用戶提升產(chǎn)品品質(zhì)，創(chuàng)造最大的效益”則是百瑞順一貫的努力目標(biāo)。建設(shè)一個(gè)低碳社會(huì)，保護(hù)地球環(huán)境，贏得可持續(xù)發(fā)展，離不開社會(huì)各界和每一個(gè)人的參與
2012-12-30 14:21:26
和封裝技術(shù)已應(yīng)用到分立器件制造中，新的封裝形式日新月異，新結(jié)構(gòu)、新器件源源而來，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也不斷擴(kuò)大，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大支柱：中國(guó)目前已成為全球最大的分立器件市場(chǎng)，分立器件占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的比例達(dá)40
2018-08-29 10:20:50
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
女性領(lǐng)導(dǎo)力倡議。今年該計(jì)劃將通過地區(qū)委員會(huì)、月度委員會(huì)會(huì)議、培訓(xùn)和路演來擴(kuò)展推行至全球。公司將在3月于馬來西亞、中國(guó)和韓國(guó)舉辦女性領(lǐng)導(dǎo)力活動(dòng)。這些活動(dòng)有助于推進(jìn)我們下一階段的多樣性及包容性倡議
2018-10-30 09:05:17
學(xué)習(xí)C語言未來的發(fā)展方向是怎樣的？
2021-11-11 08:04:24
的技術(shù)含量相較Linux系統(tǒng)運(yùn)維來說是較低的，故而薪資待遇也不如系統(tǒng)運(yùn)維高，可替代性高。 總的來說：Linux初中級(jí)運(yùn)維工程師更多的是使用工具軟件的階段，屬于運(yùn)維的初級(jí)階段，在一線城市互聯(lián)網(wǎng)公司的薪資一般在
2018-07-25 17:15:17
` 計(jì)算機(jī)行業(yè)逐漸被大家認(rèn)可，而嵌入式也成為了IT行業(yè)的新寵兒，當(dāng)然也有很多人不了解嵌入式，那么小編作為尚觀教育的一員就來給大家解析下：學(xué)習(xí)嵌入式有什么優(yōu)勢(shì)?以及嵌入式又有哪些發(fā)展方向?學(xué)習(xí)嵌入式有
2018-07-30 16:57:17
，以滿足客戶對(duì)于性能、可靠性、安全性及操作簡(jiǎn)便等方面不斷變化和發(fā)展中的期望。基于半導(dǎo)體的方案已是自動(dòng)駕駛創(chuàng)新的一個(gè)很大的促進(jìn)因素，這是由于汽車動(dòng)力系統(tǒng)功能電子化及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），而同時(shí)
2018-10-11 14:33:43
因特網(wǎng)接入業(yè)務(wù)的興起使人們對(duì)無線通信技術(shù)提出了更高的要求。體積小、重量輕、低功耗和低成本是無線通信終端發(fā)展的方向，射頻集成電路技術(shù)(RFIC)在其中扮演著關(guān)鍵角色。RFIC的出現(xiàn)和發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體器件、射頻電路分析方法，乃至接收機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)都提出了新的要求。
2019-07-05 06:53:04
從硬件和軟件方面，各自的發(fā)展方向分別是什么？達(dá)到這些目標(biāo)，需要學(xué)習(xí)哪些知識(shí)？達(dá)到哪些層次？更遠(yuǎn)一點(diǎn)的發(fā)展方向？
2015-09-22 14:36:05
新的發(fā)展方向隨著我國(guó)電力行業(yè)的發(fā)展，新技術(shù)的應(yīng)用，數(shù)字化變電站成為未來變電站的發(fā)展趨勢(shì)。光數(shù)字微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀是結(jié)合電力現(xiàn)場(chǎng)情況、眾多電力用戶經(jīng)驗(yàn)自主研發(fā)的便攜式新產(chǎn)品，采用高性能DSP處理器、大規(guī)模
2020-09-18 16:08:48
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前半導(dǎo)體
2013-12-24 16:55:06
生產(chǎn)，封裝升級(jí)的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)模化生產(chǎn)階段發(fā)展。2 我國(guó)封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場(chǎng)需求量大、投資相對(duì)較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
在核心技術(shù)上取得突破，例如上海中微半導(dǎo)體成功推出先進(jìn)的等離子體刻蝕機(jī)，美國(guó)馬上宣布相關(guān)設(shè)備的出口松綁。另一方面，也透過合作模式積極主導(dǎo)其在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，控制核心技術(shù)，搶占市場(chǎng)，中國(guó)廠商與其合作或者
2017-05-27 16:03:53
、品質(zhì)化、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，進(jìn)一步與納米、量子點(diǎn)、石墨烯等新材料融合，引領(lǐng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。 本資訊由中國(guó)領(lǐng)先的企業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)賢集網(wǎng)編輯撰寫，賢集網(wǎng)LED照明技術(shù)專欄，提供LED照明工程規(guī)劃
2016-03-03 16:44:05
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
智能傳感器技術(shù)-隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，微處理器和存儲(chǔ)器不斷進(jìn)步，敏感元件與信號(hào)處理電路有可能集成在同一芯片上，故智能傳感器將成為現(xiàn)實(shí)。智能化傳感器是一種帶微處理器的，兼有信息檢測(cè)、信息處理、信息記憶、邏輯思維與判斷功能的傳感器。以下重點(diǎn)探討智能傳感器的應(yīng)用和發(fā)展。
2020-04-20 07:24:17
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
的市場(chǎng)占有率。未來隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升，在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)。 作為化合物半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24
208億美元，電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為20世紀(jì)發(fā)展最快、應(yīng)用最廣的技術(shù)之一。隨著21世紀(jì)納米電子時(shí)代的到來，電子封裝技術(shù)必將面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也孕育著更大的發(fā)展。 2電子封裝技術(shù)的發(fā)展階段 電子封裝
2018-08-23 12:47:17
電子技術(shù)發(fā)展到了一個(gè)新的階段。電子技術(shù)研究的是電子器件及其電子器件構(gòu)成的電路的應(yīng)用。半導(dǎo)體器件是構(gòu)成各種分立、集成電子電路最基本的元器件。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型半導(dǎo)體器件層出不窮。現(xiàn)代電力電子技術(shù)
2019-03-25 09:01:57
近年來巨頭們都在積極布局眼球追蹤技術(shù)，除了眼球追蹤在人機(jī)交互的巨大潛能以外，眼球追蹤技術(shù)還可能成為VR和AR的基礎(chǔ)性技術(shù)，為AR的VR的發(fā)展提供必要的支持。目前我們的人機(jī)交互還主要靠的是鍵盤、鼠標(biāo)
2019-10-15 06:52:40
`為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)和時(shí)代發(fā)展的大勢(shì)，促進(jìn)各國(guó)間半導(dǎo)體照明行業(yè)的交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2017國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇于11月1日在北京順義（首都機(jī)場(chǎng)
2017-11-03 14:14:29
，其中先進(jìn)半導(dǎo)體材料和石墨烯材料分別被納入關(guān)鍵戰(zhàn)略材料和前沿新材料兩個(gè)發(fā)展重點(diǎn)。在逐漸步入成熟期的門口，下一代半導(dǎo)體材料也逐漸吸引了很多中小公司進(jìn)入，市場(chǎng)也逐漸活躍起來。但根據(jù)技術(shù)成熟度曲線和公司自身技術(shù)、資源儲(chǔ)備，評(píng)估合適的風(fēng)險(xiǎn)切入該市場(chǎng)，仍不失為理性的做法。
2017-02-22 14:59:09
影響長(zhǎng)期股價(jià)和股東權(quán)益表現(xiàn)。為此，如果高通能與車用半導(dǎo)體龍頭恩智浦合并，讓手機(jī)晶片和車用半導(dǎo)體相連結(jié)，的確可讓高通成為下一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者。
2017-05-16 09:26:24
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 時(shí)至今日，我們的數(shù)據(jù)管理能力日益提升，但數(shù)據(jù)分析能力則相對(duì)落后。盡管工具與流程皆已齊備，但仍然缺少充足的數(shù)據(jù)科學(xué)家人員。 大數(shù)據(jù)應(yīng)用崛起 下一階段發(fā)展方向在哪里? 早期大數(shù)據(jù)技術(shù)采納方指明令人感興趣的跨行業(yè)發(fā)展可能性
2016-11-17 13:12:12859 高通演示了面向下一階段全球5G新空口（5G NR）標(biāo)準(zhǔn)的多項(xiàng)先進(jìn)5G技術(shù)，目前該標(biāo)準(zhǔn)正由3GPP制定。首個(gè)5G新空口標(biāo)準(zhǔn)已于近期完成，目的是為了加速實(shí)現(xiàn)2019年增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶的部署，繼此之后
2018-04-19 17:35:001424 中國(guó)移動(dòng)的下一階段的“4大發(fā)展戰(zhàn)略”是什么？主要是5G和AI融合發(fā)展
2018-07-17 11:24:518784 整個(gè)產(chǎn)業(yè)開始重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來方向。埃森哲也在日前發(fā)表的報(bào)告中，闡述了他們看好的幾大半導(dǎo)體機(jī)會(huì)。
2018-11-06 16:23:298572 人工智能在上一個(gè)五年的發(fā)展得益于什么？其下一階段的發(fā)展程度取決于什么？近日，《哈佛商業(yè)評(píng)論》中文版聯(lián)合數(shù)易創(chuàng)研發(fā)起了一個(gè)針對(duì)人工智能行業(yè)相關(guān)從業(yè)者對(duì)下一階段人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的調(diào)研，調(diào)查結(jié)果顯示出了人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大熱點(diǎn)和下一階段的趨勢(shì)預(yù)期。
2018-12-13 09:57:291609 汽車制造商和科技公司正在為自動(dòng)駕駛汽車的開發(fā)投入大量資金，但行業(yè)觀察人士認(rèn)為該技術(shù)還沒有成熟到能夠進(jìn)入下一階段。這種唱衰的言論并不讓人驚訝，因?yàn)?018年是自動(dòng)駕駛汽車發(fā)展受挫的一年。
2019-01-27 09:20:54847 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 在與工業(yè)4.0對(duì)應(yīng)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，平臺(tái)一直是各大供應(yīng)商角逐的主戰(zhàn)場(chǎng)。隨著平臺(tái)技術(shù)的成熟，以及基于工業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用日益豐富，不同應(yīng)用之間的互操作成為瓶頸。提供與平臺(tái)對(duì)應(yīng)的生態(tài)能力，建立完整的應(yīng)用生態(tài)和商業(yè)生態(tài)，將會(huì)成為工業(yè)4.0下一階段勝出的關(guān)鍵因素。
2019-04-24 18:19:453923 平安城市、天網(wǎng)工程項(xiàng)目日趨飽和，雪亮工程成為下一個(gè)風(fēng)口，安防視頻監(jiān)控發(fā)展方向在哪里？歡迎和小編一起探討。
2019-07-19 11:46:008808 平安城市、天網(wǎng)工程項(xiàng)目日趨飽和，雪亮工程成為下一個(gè)風(fēng)口，安防視頻監(jiān)控發(fā)展方向在哪里？歡迎和小編一起探討。項(xiàng)目類型介紹
2019-07-21 10:42:465217 移動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，頻譜先行。當(dāng)前，全球頻譜規(guī)劃以及就C-Band作為5G初期商用首選頻譜達(dá)成共識(shí)。為了進(jìn)一步促進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，華為建議將6GHz作為5G下一階段發(fā)展的關(guān)鍵頻譜，并呼吁產(chǎn)業(yè)界盡快啟動(dòng)面向6GHz的頻譜生態(tài)建設(shè)和相關(guān)研究工作。
2019-11-25 11:02:41744 扇出型封裝技術(shù)FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產(chǎn)能，從而提升制造商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為下一階段先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)。
2019-12-09 14:57:121685 3月18日，康佳集團(tuán)舉辦了主題為“康鼎佳作，同芯共盈”的2020康佳存儲(chǔ)產(chǎn)品線上發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上，康佳存儲(chǔ)向媒體及經(jīng)銷商們?cè)敿?xì)介紹了公司入局半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略及發(fā)展方向，并且發(fā)布了康佳最新推出的半導(dǎo)體產(chǎn)品，
2020-03-20 09:03:132358 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
當(dāng)通信行業(yè)向5G邁進(jìn)時(shí)，毫米波成為最熱門的話題。目前看來，高通持續(xù)研發(fā)的5G毫米波技術(shù)可能就是下一階段5G發(fā)展勢(shì)在必行的趨勢(shì)。高通發(fā)布的四代5G基帶都支持毫米波，高頻段的毫米波帶來的大帶寬
2021-03-14 09:32:451679 先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是我國(guó)必須搶占的高地，是推動(dòng)我國(guó)現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展是我國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球先進(jìn)行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目，是公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展
2022-08-10 16:10:281006 電池技術(shù)的又一次革命即將到來，固態(tài)電池也被業(yè)內(nèi)稱為 " 沖破電池行業(yè)瓶頸的絕佳武器 "，是下一代電池的重要發(fā)展方向。
2022-12-16 12:34:291609 來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-01-31 17:37:51504 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-17 18:20:04499 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-03-06 18:07:31880 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:21687 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:24457 
據(jù)Gartner預(yù)計(jì)，至2027年，將會(huì)有超過90%的企業(yè)會(huì)將“云”作為首選的基礎(chǔ)設(shè)施。在如此大規(guī)模的應(yīng)用之下，云計(jì)算下一階段的發(fā)展方向又在何處？下面讓我們帶著這個(gè)問題一起來看下云計(jì)算演變的驅(qū)動(dòng)力。
2023-09-07 09:49:04380 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
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