又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
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芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘

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面向未來打造多款產(chǎn)品，前瞻性部署解決需求痛點(diǎn)

2024年，外部環(huán)境的變化為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時帶來了挑戰(zhàn)與機(jī)遇。一方面，全球經(jīng)濟(jì)形勢對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，貿(mào)易摩擦、經(jīng)濟(jì)增速放緩、通貨膨脹等因素導(dǎo)致供應(yīng)鏈不穩(wěn)定、成本上升等問題出現(xiàn)。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等技術(shù)和智慧城市、智能制造、智慧醫(yī)療等應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，又在推動對相關(guān)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場潛力。
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作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)的公司，芯科科技在2024年取得了令人矚目的成績和進(jìn)步。2024年4月，芯科科技推出了xG26系列產(chǎn)品，包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。該系列產(chǎn)品的閃存、RAM和GPIO容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，同時它們采用了ARM? Cortex?-M33 CPU和用于射頻與安全子系統(tǒng)的專用內(nèi)核，能夠以多核形式實(shí)現(xiàn)性能更高的計(jì)算能力。此外，該系列還集成了芯科科技專有的矩陣矢量人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器，可以為所有應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高的智能。該專用內(nèi)核針對機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行了優(yōu)化，處理機(jī)器學(xué)習(xí)操作的速度提升了高達(dá)8倍，而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6。可以說，xG26系列是面向未來打造的產(chǎn)品，能夠?yàn)樵O(shè)備制造商賦予信心，使他們確信自己當(dāng)前的設(shè)計(jì)可以滿足未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。
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產(chǎn)品方面，芯科科技在2024年還推出了xG22E系列SoC，包括BG22E、MG22E和FG22E三款產(chǎn)品。該系列是芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，可以最大限度地降低能耗，為無電池的、基于能量采集的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了理想的選擇。2024年12月，芯科科技推出了最新的SiWx917Y超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊，該模塊具有突破性的能效，同時可提供強(qiáng)大的無線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器，能夠幫助設(shè)備制造商減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲取收益。此外，該模塊還通過了全球監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)先認(rèn)證，配備了優(yōu)化的天線，使客戶無需再進(jìn)行冗長的射頻優(yōu)化和認(rèn)證。
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2024年，芯科科技還成功舉辦了多場Works With開發(fā)者大會，包括在中國上海、美國圣何塞和印度海得拉巴舉辦的實(shí)體活動，這是Works With大會創(chuàng)辦五年來首次舉行實(shí)體活動。Works With大會為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的開發(fā)人員、工程師和專家創(chuàng)造了一個平臺，使他們能夠深入交流物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新動態(tài)和應(yīng)用。同時，通過大會促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)的溝通與合作，為物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)了力量。
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在Works With大會上，芯科科技介紹了自己即將推出的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品。第三代平臺產(chǎn)品具有無與倫比的性能和生產(chǎn)力，在連接性、計(jì)算能力、安全性和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速方面實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的升級，可以支持開發(fā)人員在復(fù)雜的、數(shù)據(jù)密集的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中創(chuàng)造改變世界的下一代設(shè)備。
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直擊AI挑戰(zhàn)

芯科科技認(rèn)為，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的加速融合是大勢所趨。支持人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的半導(dǎo)體產(chǎn)品可以使設(shè)備在邊緣實(shí)時地收集、分析和處理數(shù)據(jù)，而無需持續(xù)不斷地來回與物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接，從而提高效率，節(jié)省資源，并增強(qiáng)安全性。
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同時，AI技術(shù)在快速落地時，也面臨著挑戰(zhàn)。王祿銘提到：隨著人工智能大模型、邊緣計(jì)算等應(yīng)用快速發(fā)展，對邊緣設(shè)備、終端設(shè)備的本地處理能力提出了越來越高的要求，這就使得算力開始從云端向設(shè)備端下沉，在設(shè)備中加入人工智能功能成為設(shè)備制造商日益迫切的需求。
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對芯科科技所專注的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域而言，同樣如此。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)日益增多，進(jìn)一步融合人工智能功能來加強(qiáng)設(shè)備的本地?cái)?shù)據(jù)處理能力變得愈發(fā)重要，這不但可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時處理和分析、作出更智能、更快速的決策，還可以減少網(wǎng)絡(luò)帶寬的使用，并且更好地保護(hù)數(shù)據(jù)安全。
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當(dāng)然，這種需求也對半導(dǎo)體廠商提出了挑戰(zhàn)，一方面要考慮如何提供高性能的人工智能功能，另一方面還要注重能效和安全性的優(yōu)化，以充分發(fā)揮設(shè)備的處理能力。
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面對這些需求和挑戰(zhàn)，芯科科技在其產(chǎn)品規(guī)劃過程中做了前瞻性的部署，并已推出了多款相關(guān)產(chǎn)品，可以滿足當(dāng)前和未來物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備與終端設(shè)備的處理能力要求。目前，芯科科技已經(jīng)在xG24、xG26等多款SoC和MCU產(chǎn)品中集成了專用的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器，實(shí)現(xiàn)了處理速度和能效的顯著提升。在安全性方面，芯科科技獲得PSA 3級認(rèn)證的Secure VaultTM安全技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)相結(jié)合，可以為芯片構(gòu)建最高級別的安全性，能夠有效防止數(shù)據(jù)泄露、非法獲取和模型篡改等安全問題發(fā)生。
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在芯科科技將要推出的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品中，處理能力、能效和安全性會得到進(jìn)一步提升。通過集成芯科科技第二代矩陣矢量處理器，第三代平臺產(chǎn)品可以將復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算從主CPU卸載到專門的加速器上，從而將電池供電型無線設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升高達(dá)100倍，同時大幅降低功耗。安全性方面，所有第三代平臺產(chǎn)品都將支持芯科科技Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗(yàn)證等其他功能，可支持設(shè)備和云之間的可信通信。第三代平臺產(chǎn)品還將擁有世界上最安全的存儲器接口，從而在入侵者獲得物理訪問權(quán)限時可以對其主要攻擊方向之一進(jìn)行加固防護(hù)，并保護(hù)設(shè)備制造商的知識產(chǎn)權(quán)。
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2025年展望

2025年有哪些新興市場可以成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動力？王祿銘在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示：就物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域而言，2025年醫(yī)療保健、能源管理、制造業(yè)和農(nóng)業(yè)等應(yīng)用市場將備受關(guān)注。主要趨勢包括：醫(yī)療保健領(lǐng)域的早期疾病檢測和個性化治療、用于能源管理的智能電網(wǎng)、制造業(yè)中物聯(lián)網(wǎng)和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)的融合以及農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)應(yīng)用等。
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針對這些應(yīng)用市場，芯科科技的多款產(chǎn)品可以滿足不同的需求。以醫(yī)療保健應(yīng)用為例，我們的BG26 SoC為使用低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接提供了理想選擇，非常適合便攜式醫(yī)療產(chǎn)品等應(yīng)用。憑借高性能2.4 GHz射頻、低電流消耗、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速器和Secure Vault?安全功能等關(guān)鍵特性，互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備制造商可以創(chuàng)建智能、穩(wěn)健、節(jié)能的產(chǎn)品，并避免遠(yuǎn)程和本地網(wǎng)絡(luò)攻擊。
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此外，我們的BG27 SoC也非常適合醫(yī)療應(yīng)用。它專為極小尺寸的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，對于要求極小尺寸封裝但性能和安全性不能受影響的應(yīng)用而言是理想選擇。BG27具有集成的DCDC升壓功能，可在低至0.8V的電壓下工作，支持單節(jié)堿性和1.5V紐扣電池，此類電池通常用于電池供電貼片和連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備等醫(yī)療應(yīng)用中。此前，已有廠商利用BG27開發(fā)了可粘在牙齒上的監(jiān)測器，使牙醫(yī)和其他臨床醫(yī)生可利用該監(jiān)測器從唾液中收集重要數(shù)據(jù)，以檢測超過1000種健康狀況。
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再看看能源管理，我們的FG25 SoC已在全球被多家客戶用于表計(jì)等能源管理應(yīng)用。例如，全球能源管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者蘭吉爾（Landis+Gyr），就通過FG25和Wi-SUN協(xié)議實(shí)現(xiàn)了智能表計(jì)應(yīng)用的升級，進(jìn)一步提高了其智能計(jì)量解決方案的性能。FG25是芯科科技專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)和專有Sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存，是用于遠(yuǎn)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐虢鉀Q方案，能夠在密集的城市環(huán)境中以極少量的數(shù)據(jù)丟失實(shí)現(xiàn)長達(dá)2公里的傳輸距離。
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在FG25之后，針對遠(yuǎn)距離廣覆蓋網(wǎng)絡(luò)，芯科科技又推出了雙頻段FG28 SoC，其專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設(shè)計(jì)，支持在智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市以及Amazon Sidewalk等社區(qū)網(wǎng)絡(luò)中使用全新的邊緣應(yīng)用。
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芯科科技認(rèn)為，智能家居自動化、便攜式醫(yī)療設(shè)備和新能源汽車在中國的發(fā)展動力十足。鑒于中產(chǎn)階級收入的增加以及對更高生活品質(zhì)的追求，中國消費(fèi)者正在接受智能家居技術(shù)，以獲得更便捷和安全的生活體驗(yàn)；人口老齡化和健康意識的提高則推動了對便攜式醫(yī)療設(shè)備的需求，例如連續(xù)血糖監(jiān)測儀等；同時，綠色發(fā)展理念的持續(xù)推行，環(huán)保意識的逐漸提升，再加上先進(jìn)、便捷的車輛使用體驗(yàn)，使得新能源汽車越來越受歡迎。另一方面，精通技術(shù)的人才、快速的城市化和強(qiáng)有力的政府支持也為這些領(lǐng)域在中國的發(fā)展創(chuàng)新提供了肥沃的土壤和優(yōu)質(zhì)的環(huán)境。芯科科技也在持續(xù)針對這些應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行投資和開拓，希望可以通過領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案支持中國客戶在這些領(lǐng)域迎來更大的發(fā)展。
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