2022 年 4 月 6 日，中國北京訊?- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，發布10款全新“成功產品組合”，將近期收購的Celeno卓越的Wi-Fi 6/6E
2022-04-06 14:17:01
1739 
半導體技術推動下一代醫療設備變得更智能、更精確、連通性更好。什么半導體技術正為未來的醫療設備創造條件呢？飛思卡爾半導體公司的 David Niewolny 討論了對醫療設備設計影響最大的半導體技術演進。
2013-05-09 11:46:111410 
全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild （NASDAQ： FCS）今天發布了USB Type-C?解決方案的全面產品組合，使得制造商能夠輕松快速地將下一代USB功能應用到智能手機、計算機、電源適配器和其它帶USB端口的設備。
2015-07-22 13:45:421438 產品組合。有線電纜數據服務接口規范 （DOCSIS） 3.1 是針對 CATV 系統的下一代標準，它可實現更高的帶寬，從而為高清電視和視頻點播等日益風行的數據密集型服務提供支持。Qorvo 提供
2015-11-20 15:32:38787 1月4日消息 據LightReading報道，華為已經證實收購了兩家以色列廠商——HexaTier和Toga Networks，兩家公司將被納入其下一代網絡和企業安全產品組合。
2017-01-04 14:04:451681 ） MOSFET 和SiC二極管產品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 肖特基勢壘二極管（SBD）和相應的裸片。
2018-05-28 12:46:395429 美國費城（IMS 2018） – 2018年6月12日 – 恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI）擴展其豐富的GaN和硅橫向擴散金屬氧化物半導體（Si-LDMOS）蜂窩基礎設施產品組合，推動創新，以緊湊的封裝提供行業領先的性能，助力下一代5G蜂窩網絡發展。
2018-06-13 11:23:076423 ，共同探索下一代毫米波雷達傳感器和多雷達系統的前瞻性協作定義，將其用于下一代高級駕駛員輔助系統(ADAS)和自動駕駛功能。自此，恩智浦將為吉利汽車提供更加高效、緊密的支持，以滿足持續的技術迭代需求，助力中國本土汽車企業實現創新變革，贏在未來。
2018-09-05 14:30:467415 意法半導體宣布與高檔汽車市場成功的車企代表奧迪股份公合作定義、設計、轉化、制造和交付下一代創新的OLED汽車外部照明解決方案。
2019-10-30 17:19:511386 ：6723）今日宣布，推出10款結合了瑞薩廣泛產品的全新“成功產品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤控制和牽引電機的低壓變頻器功能等多種應用。 ? 瑞薩“成功產品組合”作為經技術驗證的卓越設計，讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實現其設計
2023-03-03 16:01:29726 
第二代 Versal 系列產品組合中首批器件借助下一代 AI 引擎將每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同時將基于 CPU 的標量算力較之第一代提升至高 10 倍 — ? 斯巴魯位列首批宣布計劃部署
2024-04-09 16:50:514785 
領先的前沿觸控技術供應商，我們很高興地為智能手機用戶的日常設備帶來更進一步的人機界面體驗。Atmel的壓力傳感技術開拓了一個全新的觸控領域，下一代智能手機設備將很快采納這一全新技術。利用最新的創新解決方案，我們將繼續引領觸摸屏市場的發展，并期待將最新的技術融入我們客戶的產品之中，令其產品在市場中脫穎而出。”
2016-01-13 15:39:49
驅動。我們現在看到設計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優勢。我們正與領先的工業和汽車伙伴合作，為下一代系統如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術，安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試，以提供市場上最高質量的產品。
2020-10-27 09:33:16
通過戰略收購和有機產品開發的結合，安森美半導體繼續為重點終端市場構建行業領先的解決方案組合，并擴展應用專業知識，以滿足客戶和合作伙伴的需求。在我們博客的新版Throwback Thursday
2018-10-15 08:49:51
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
BSIMProPlus?是業界領先的半導體器件SPICE建模平臺，在其產品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術的領導者，被全球一百多家領先的集成電路制造和設計公司作為標準SPICE
2020-07-01 09:36:55
研發投入承諾，才能推動一家企業、特別是半導體企業不斷研發創新的產品技術。創新文化不僅要鼓勵新的創意，還要準確地評估其潛在價值，然后有效地實現創意，在公司內部建立一套創新發展機制，不僅為員工的創造性思維
2011-03-22 17:43:00
已經成為大量電信和數據通信基礎設施的基礎，目前正在汽車中使用100Mbps的數據傳輸速率。下一代1Gbps汽車以太網已經為下一代IVN設計，將在未來2-3年內推向市場。根據Strategy
2018-10-17 15:07:16
`模擬射頻、微波、毫米波和光學半導體產品的領先供應商MACOM于近日推出了MAAP-118260。這是一款全集成功率放大器，非常適合18 GHz、23 GHz和26 GHz蜂窩回程應用。能夠提供優異
2017-04-05 10:23:27
) 2017上展示其業界領先的硅基氮化鎵產品組合和其他高性能MMIC和二極管產品。 MACOM展位將展示專為商業、工業、科學和醫療射頻應用而優化的全新產品解決方案。敬請蒞臨1312＃展位，與MACOM
2017-05-18 18:12:54
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
項目名稱：下一代接入網的芯片研究試用計劃：下一代接入網的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
`基于PXI平臺的下一代半導體ATE解決方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions譯者：sophia，Hongke 電子工業正處于不斷的壓力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
半導體展位的其他演示包括多協議藍牙5無線電系統單芯片(SoC) RSL10，這是實現超低功耗物聯網應用的關鍵。公司是圖像傳感器的行業領袖，其針對汽車、工業、安防和監控設計的CMOS圖像傳感器產品組合也
2018-10-11 14:28:55
（GaN）寬帶隙器件，助力開發先進、高能效的下一代電動車（EV）和混合動力電動車（HEV），實現更高的安全性、智能性和每次充電后更遠的續航里程。 此次安森美半導體與奧迪的全新合作將加快開發進程，打造自動駕駛系統和汽車功能電子化的全新性能，推進汽車領域的變革。
2018-10-11 14:33:43
創新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產品系列，助力推動國產創新型替代進程。國潮崛起，先楫半導體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。
2023-04-10 18:39:28
的創新實驗室也將進一步推進10G PON產品的規模和成本。九月份的光博會上，MACOM推出業界首個也是唯一一個適用于10G無源光網絡（PON）應用的完整解決方案產品組合，可實現光線路終端（OLT
2017-11-17 10:11:47
關鍵問題。為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智能功率級模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體
2013-12-09 10:06:45
下一代智能產品“吃得少，干得多”意法半導體(ST)最新的STM32 ARM? Cortex?-M0微控制器大幅提升集成度和用戶體驗意法半導體STM32F4基本型產品線提升功能集成度和設計靈活性，新增STM32F413/423兩個產品線
2018-03-19 12:53:59
功率控制的VVA、低PN VCO和二倍頻器。關于MACOMMACOM是一家新生代半導體器件公司，集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過為光學、無線和衛星網絡提供突破性半導體技術來滿足社會
2018-09-05 11:24:18
了10倍優化，并將IP驗證效率提高了30%。加利福尼亞州圣克拉拉，2023年4月*3日 – 近日，在一年一度的全球半導體行業年度技術嘉年華“新思科技用戶大會（SNUG World）”上，新思科
2023-04-03 16:03:26
“通過創新，電子系統將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產品部亞太地區市場總監Allen Kwang高度評價汽車電子的創新意義。而汽車電子創新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統發展趨勢息息相關。
2019-07-24 07:26:11
您參加吉時利2015年度創新論壇，共同分享吉時利最新的產品突破以及工業4.0時代下的多種最新行業規范的測試方案，一起助力自主創新！屆時，我們將與您分享：● 物聯網/智能可穿戴設備測試挑戰及解決方案● 全新
2015-08-21 16:15:14
2023 年 3 月 2 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出10款結合了瑞薩廣泛產品的全新“成功產品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤
2023-03-02 14:29:51
用Java開發下一代嵌入式產品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發布能讓我如此興奮。Java 8的發布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
飛兆半導體推業界領先的高壓柵極驅動器IC
2016-06-22 18:22:01
飛思卡爾半導體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現下一代聯網，把嵌入式多核的應用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產品，旨在讓開發人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
中興選擇Tundra公司PCI Express產品創建下一代平臺Tundra （騰華）半導體公司已經被全球領先的電信設備和網絡解決方案供應商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18600 Magma推出下一代知識產權參數特征化及建模工具
Magma宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——下一代知識產權參數特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091106 下一代移動網絡的創新發展規劃
到2009年底，移動產業的全球用戶數量已超過40億，創造收入逾7,000億美元。此外，業界領先的移動設備供應商Ericsson
2010-04-14 15:20:46653 
FCI公司，一家高速連接器和互聯系統的領先開發商，已開發新一代SAS存儲接口，并提供全新的Mini-SAS HD產品組合。該生產線滿足6Gb/s到12Gb/s的信號帶寬要求或相應的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行
2012-05-17 10:42:215627 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出第二代近距離通信（NFC）控制器。意法半導體表示，配合豐富的安全單元產品組合，新款IC將加快全新的智能手機安全非
2012-05-25 10:46:552634 
安森美半導體（ON Semiconductor）加入了領先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業界研究及開發項目，共同開發下一代硅基氮化鎵（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311153 當前，材料的發展引領了產品性能的提升，碳化硅和氮化鎵的發展也就推動了在變頻器和轉換器設計上用到的功率半導體的發展，下面我們就下一代的功率半導體發展趨勢進行分析。
2012-12-03 09:09:052291 全球領先信息與通信解決方案商華為，今日聯合瑞士電信宣布，雙方攜手完成下一代SONATE網絡100G升級，為瑞士電信提供最領先的承載網絡。
2013-03-28 14:20:211182 音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071614 2017年10月25日，圣何塞—全球領先的人機界面解決方案開發商Synaptics（NASDAQ股票代碼：SYNA）今日宣布拓展觸控控制器和顯示驅動集成（TDDI）產品組合，此次重大更新包括四款全新
2017-10-25 15:49:1611141 21IC訊 恩智浦半導體擴展其豐富的GaN和硅橫向擴散金屬氧化物半導體（Si-LDMOS）蜂窩基礎設施產品組合，推動創新，以緊湊的封裝提供行業領先的性能，助力下一代5G蜂窩網絡發展。
2018-06-29 10:30:002238 Vuzix已經成為專注于企業的增強現實(AR)智能眼鏡技術最知名的提供商之一，與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現在宣布，它正在與Plessey半導體公司合作，將Plessey技術引入下一代
2018-06-19 07:33:001756 ）推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產品Design Compiler NXT，進一步擴大了Design Compiler Graphical的市場領先
2018-11-14 17:50:01408 美國喬治亞理工大學（Georgia Institute of Technology）的一個國際研究團隊證明了下一代半導體材料在改造照明技術方面的潛力。
2019-02-13 14:17:343022 創新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會（ISAL）上所展示的下一代數位OLED技術是奧迪與意法半導體首次曝光的OLED合作技術，雙方計劃在奧迪未來車款中導入這項新技術。
2019-11-11 15:08:121031 馬薩諸塞州洛厄爾 – 全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc．（“MACOM”）宣布推出業界首套基于模擬CDR的PAM－4產品組合，旨在實現與50G、100G、200G和400G光模塊的無縫集成。
2019-11-20 14:48:091903 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產品良率，從而提高客戶的生產效率。
2019-12-09 15:39:36741 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體推出新的工廠設備智能維護振動監測解決方案，助力下一代工業4.0應用快速發展。
2020-04-07 22:16:232862 重點 ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082362 的一部分）來驗證其運用于自動駕駛的創新性aiWare?神經網絡（NN）加速硬件IP。 AImotive正在構建一套全面的硬件和軟件互補技術組合，協助汽車OEM公司和一級供應商快速開發和部署大批量生產解決方案
2021-01-13 15:57:342114 2020年12月29日，韓國科學和信息通信技術部（MSIT）發布下一代智能半導體（器件）研發計劃2021年項目實施計劃。該研發計劃旨在克服現有半導體技術局限，致力于下一代超低功耗、高性能半導體器件
2021-01-20 17:49:562462 新思科技宣布推出下一代硬件描述語言（HDL）感知集成開發環境（IDE）——Euclide。
2021-03-23 10:46:542201 “下一代射頻元器件”產品組合均為庫存現貨，支持當天發貨，全面滿足工程師的緊急需求 Infinite Electronics旗下品牌，業界領先的射頻、微波及毫米波產品供應商Pasternack宣布推出
2021-04-13 16:32:591005 全面運算為中心的解決方案集成了新思科技的設計、驗證和IP產品組合，助力高端消費設備實現更優性能功耗比。
2021-06-02 11:32:072805 e絡盟宣布供貨瑞薩電子與Dialog聯手打造的全新產品組合，進一步擴充其市場領先的半導體產品陣容。
2021-10-26 11:45:411515 
格芯（納斯達克股票代碼：GFS）近日在年度格芯技術峰會（GTS）上宣布推出GF Connex，這是一個功能豐富的射頻（RF）技術解決方案產品組合，該系列解決方案功能先進而全面，可助力實現下一代無線連接。
2022-05-25 14:46:581690 加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案，以擴展其EDA數據分析產品組合
2022-06-02 16:09:442803 新思科技設計、驗證和IP解決方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU實現業內領先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181350 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics)與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)合作，在亞太區新設立的創新實驗室共同開展技術研發活動，為下一代工業應用發展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531385 基于 Wireless Gecko 產品組合的射頻和多協議功能， Silicon Labs發布了其下一代 系列 2平臺中的首批產品，為智能家居、商業和工業應用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511127 華為全新推出產品組合方案，以高性能資源池為基礎，助力國泰君安成為證券行業分布式核心交易的標桿。
2022-08-25 11:17:402115 新思科技新一代Zebu EP1系統提供靈活的容量，既可為硬件驗證提供更快的編譯，又可為軟件開發提供更佳的性能。
2022-09-29 09:44:271207 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導體的改進技術-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 由于對SiC功率半導體的強勁需求和對GaN功率半導體的強勁需求，2022年下一代功率半導體將比上年增長2.2倍。預計未來市場將繼續高速擴張，2023年達到2354億日元（約合人民幣121億元），比2022年增長34.5%，2035年擴大到54485億日元（約合人民幣2807億元），增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46627 新思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰。
2023-06-05 11:55:08528 速開發低至2納米工藝節點的SoC 新思科技驗證系列產品，包括使用Arm快速模型的虛擬原型設計、以及硬件輔助驗證和驗證IP，可加快軟件開發速度 經過流片驗證的新思科技接口/安全
2023-06-07 01:50:02726 
快科技6月14日消息，日產汽車于6月初向媒體展示了正在開發的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現商業化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00902 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32948 下一代平臺將為數據中心、太陽能、電動汽車、家電及工業市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:361709 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:20855 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展，滿足汽車系統級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:56988 和 M-PHY ，以及 USB IP 產品都遵循了 TSMC N5A 工藝領先的車載等級設計規則。 新思科技宣布面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基
2023-10-31 09:18:441215 2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:111088 羅德與施瓦茨（R&S）與恩智浦半導體攜手，成功驗證了恩智浦的下一代雷達傳感器參考設計的性能。這一突破性的合作標志著汽車雷達技術向前邁進的一大步，因為雷達技術是實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛功能的關鍵。
2024-01-05 15:02:32803 日前，偉創力與全球領先的半導體解決方案供應商——意法半導體（STMicroelectronics），攜手亮相2024年國際消費電子展（CES），展示了應用于下一代電動車（EVs）的先進電力電子技術的合作成果，為汽車制造商帶來了能源及電源轉換的創新解決方案。
2024-01-11 18:12:05840 金剛石，以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名，也打開了其作為半導體的新視角，為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性，包括高導熱性和電絕緣特性，使其在一些特殊的電子和功率器件應用中具有極大的吸引力，特別是在高功率和高溫環境中。
2024-02-27 17:14:00872 
新思科技（Synopsys）近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統級芯片（SoC）設計中物理不可克隆功能（PUF）IP的領先提供商。
2024-04-01 17:11:07610 新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結合我們廣泛的IP產品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設計創新。
2024-05-11 16:25:42501 SK海力士正引領半導體行業進入新時代，開發了一種融合計算與通信功能的下一代HBM（高帶寬內存）。這一創新戰略旨在鞏固其在HBM市場中的領先地位，同時進一步拉大與后來者的差距。
2024-05-29 14:11:40722 恩智浦行業領先的NFC控制器產品組合發布新產品PN7220，高度集成，專為下一代POS終端進行了優化。它支持Android系統，將支付與其他服務相結合，即便在更大尺寸的POS顯示屏上也能保持出色
2024-08-27 10:03:221033 ???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰，不僅提供現階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統一的MCU平臺開發戰略，通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:47527 AI解決方案，從而在AI時代占據領先地位。作為解決工業需求的關鍵舉措，全新工規級處理器產品組合高通IQ系列面向最具挑戰性的安全級工作環境而設計，滿足工業應用對于寬溫域和集成式安全特性的極端要求。此外
2024-11-08 10:22:20329 戴爾科技集團，憑借數十年的PC創新經驗，近日推出了全新設計的PC產品組合，旨在大幅提升終端用戶的創造力和生產力。 此次推出的產品組合，采用了簡化的設計理念，搭載了前沿的設備端AI技術。通過全新
2025-01-10 14:41:13216 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）正在通過全新NEH71x0電源管理IC（PMIC）系列擴展能源采集產品組合。新發布的先進PMIC系列結合了卓越的性能、高性價比和多功能性，為低功耗應用的可持續設計建立了新的標準。
2025-01-22 11:31:15280 新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS原型驗證系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。
2025-02-18 17:30:48285 Nexperia（安世半導體）融合其近20年來在高質量、高穩健性SMD封裝方面的豐富生產經驗，推出全新CCPAK GaN FET產品組合。基于此久經考驗的封裝技術，CCPAK作為一種真正創新的封裝提供了業界領先的性能。
2025-02-19 13:45:0162 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:08218
電子發燒友App
工商網監
評論