2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025），將在無錫太湖國際博覽中心舉行。

CSEAC以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，是我國半導體設備與核心部件及材料領域最具知名度的年度性展會，集“技術交流、展覽展示、產品發布、經貿洽談、國際合作及市場拓展”于一體的產業盛宴。今年呈現五大亮點：
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亮點一：規模盛大，映射中國半導體勢不可擋
CSEAC 2025 規劃晶圓制造設備、封測設備、核心部件、材料等主題展區，展覽面積超60000m²，1000+企業參展，展商數量同比增長40%以上。展覽面積的擴增、展商數量的增長，映射出設備與部件產業在國內半導體領域的高熱度及當下國內半導體產業蓬勃發展的態勢。
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亮點二：以國際化視野促進全球產業合作
立足國際視野，與全球半導體產業核心區域的機構及企業互聯互動。本屆展會目前已有來自歐洲、亞太等22個國家和地區的150多家海外企業主動參展。“全球半導體產業鏈合作論壇”將集結來自全球的半導體產業領軍人物與權威技術專家，通過主題演講、圓桌對話等方式，聚焦芯片制造、第三代半導體、先進封裝等關鍵技術領域。
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亮點三：同期專業論壇，解碼行業發展挑戰
展會同期將舉辦18場專業論壇，包括主旨論壇、專題分論壇及圓桌對話、企業上下游對接、新品發布等活動，力求全方位呈現半導體產業的技術革新與生態活力。
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“主旨論壇”——第十三屆（2025年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會邀請重量級嘉賓和專家，共話行業發展趨勢和未來挑戰，分享行業視野和前瞻性戰略思考。“董事長論壇”匯聚數十位半導體企業領袖同臺論道，釋放“芯”聲，引領變革。“專題論壇”緊扣產業熱點，廣泛邀請設備、材料及部件和供應鏈管理企業，以及科研、咨詢機構參與，圍繞制造工藝與半導體設備產業鏈聯動發展、半導體設備與核心部件投融資、設備儀器賦能科研教學等關鍵問題和熱點話題展開深入探討，全方位覆蓋產業核心領域。
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此外，展會同期還將舉辦第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇（CIPA 2025）暨長三角集成電路先進封裝發展論壇、2025集成電路（無錫）創新發展大會（ICIDC）。
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CSEAC 2025目前所設論壇包括： 亮點四：產學研共融，賦能行業人才生態建設
本屆展會深度聚焦集成電路產業人才生態體系構建，特別規劃高校成果展示專區及產教融合系列活動，力求打通人才培養、科研創新與產業需求之間的壁壘，助推行業高質量發展。屆時，全國近30所高校將與相關參展企業對接舉辦現場招聘會，其中有超80家展商將現場發布招聘信息。
亮點五：集中釋放舉辦地集群發展機遇
無錫，是我國集成電路產業重鎮，同時也是長三角地區重要核心城市，構建了從設計、制造到封裝測試以及支撐產業（設備和材料）等完整產業鏈，匯聚了SK 海力士、華潤微、華虹無錫、長電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業，產業集聚效應顯著。
CSEAC 2025 選址無錫，讓產業界人士更好了解產業集聚優勢，展會“磁場”吸引產業要素匯聚，30余所高校、80多家展商參與校企對接，進一步放大集聚效應，“上下樓即上下游”的高效協作，為參展企業和行業人士搭建更優質的交流合作平臺，幫助企業搶灘新賽道、提升競爭力。
CSEAC堅持“專業化、產業化、國際化”辦展宗旨，10多年來與眾多專家、學者、設備商一道，共同鑄就了CSEAC的專業性和影響力。

9月4日-6日，相約太湖之畔，共同見證這場半導體設備盛宴！

觀眾報名福利：即日起，預登記報名注冊即可參與抽獎，有機會贏取京東卡、藍牙耳機、Apple Watch、華為平板電腦！
報名渠道：https://reg.fengm.cn/activity?id=U0PWH7