中芯國際頭頂的“達摩克里斯之劍”，終究還是落下了。

12月20日晚，中芯國際正式對外確認已被美國商務部列入“實體清單”。

中芯國際發布的公告中稱，根據美國相關法律法規的規定，對用于10nm及以下技術節點的產品或技術，美國商務部會采取“推定拒絕”（Presumption of Denial）的審批政策進行審核；同時公司為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。

Omdia芯片分析師何暉告訴時代財經，中芯國際先進芯片制造領域所需的海外合作廠商，幾乎都因此受到了波及。

被列入“實體清單”，中芯國際早有預期。今年9月份起，就有媒體爆料稱，美國正計劃將中芯國際列入“實體清單”。據中芯國際公告顯示，該公司一直與美國商務部溝通，以期得到公平、公正的對待。但現在的結果顯示，美國政府延續了無端打壓中國科技企業的行徑。

這也意味著，在中芯國際，乃至中國芯片的研發上，一道壁壘已擋在了10nm的節點上。

12月21日，時代財經致電中芯國際投資者關系部，相關負責人表示，一切以公告為準。不過，該負責人向時代財經透露，中芯國際新一代芯片技術FinFET N+1已研發成功，并進行了小量試產。

10nm以下技術遭“卡脖子”

所謂“實體清單”，是美國商務部設立的出口管制條例。被列入“實體清單”的外國企業，美國將禁止本國企業在某些領域與其合作。

更為霸道的是，即使一家企業不是美國企業，但只要它與美國企業有合作，美國也會對其施壓，禁止其與“實體清單”上的企業來往。

今年6月，中芯國際在科創板上市時，其招股書便寫明：“2019年5月，美國商務部將若干中國公司列入‘實體名單’……若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。”

而如今，輪到中芯國際自己被列入“實體清單”了。

“該事項對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響。”中芯國際在公告中表示。

據中芯國際2020年三季報顯示，公司的芯片收入中，技術節點在100nm以上的占38.6%，90nm～40nm的占46.4%，較先進的28nm、14nm共占14.6%，剩余其他僅占0.4%。

也就是說，即使中芯國際已成功研發14nm以下的先進技術，目前也尚未大規模投產。而此次美國對中芯國際采取的措施，屬于更先進的10nm以下產品或技術，尚未波及中芯國際的主營芯片。

但美國商務部對中芯國際采取的措施，如同一道無形的壁壘，橫擋在了10nm的位置。

12月21日，中芯國際投資人關系部相關負責人告訴時代財經，其新一代芯片技術FinFET N+1技術已研發成功，并進行小量試產。

此前10月12日，與中芯國際合作的芯動科技也宣布，公司已完成FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過。

創道投資咨詢總經理、天津集成電路行業協會顧問步日欣認為，FinFET N+1已經可以對應7nm制程。而業界中即使比較保守的觀點，也認為FinFET N+1優于10nm。

根據這種判斷，FinFET N+1將在生產上受到美國的限制。“實體清單一出，FinFET N+1芯片就被卡脖子了。”步日欣對時代財經說。

另尋出路

芯片制造是一個龐大的工程，涉及到多個步驟。一顆芯片的制造，首先需要由晶圓廠從原料中提取出單晶硅、切割成一片片晶圓；然后由芯片設計公司提供設計藍圖。中芯國際等芯片代工廠，利用供應商提供的晶圓，按照芯片設計藍圖，把芯片制造出來。

芯片制造本身也大有學問。晶圓表面要先附上刻有電路紋路的光刻膠，然后光刻機再在其上進行刻蝕，刻蝕完畢后，再利用特有的光刻膠清除劑，將光刻膠去除。刻上電路的芯片，最后還需要進行封裝，使芯片與外部器件實現連接。

掩模制作、切片、擴散、光刻、刻蝕、離子注入……每個步驟背后都是一整條產業鏈。目前這些產業鏈大部分都被海外廠商壟斷，而這些廠商大多與美國企業合作，在美國商務部的威逼下，這些廠商或將難以跟中芯國際保持合作。

其中最主要的莫過于光刻機。前瞻產業研究院的一份分析報告顯示，荷蘭的ASML占據了2019年全球光刻機市場份額的75%，日本的尼康和佳能合計占據19%。

ASML還壟斷了最先進的第五代光刻機技術，22nm～7nm的芯片制造，都需要從ASML進口光刻機。

在半導體光刻膠上，中國工廠也嚴重依賴進口。半導體光刻膠基本為日本企業壟斷，日本合成橡膠(JSR)、東京應化(TOK)、住友化學、信越化學四家日企，在全球光刻膠市場份額接近8成。

芯片設計就更不必說，全球收入前三的博通、高通和英偉達，全部都是美國企業。但在這個領域，中芯國際已可以跟同被列入“實體清單”的華為海思合作。

步日欣告訴時代財經，海思在芯片設計領域已實現國際較高水平：“之前華為在臺積電流片，麒麟9000處理器的工藝制程是5nm。”

如今來看，中芯國際得另尋出路。步日欣認為，中芯國際可能會轉向往先進封裝和chiplet技術發力，通過三維封裝的方式，提高單位面積的晶體管數量。

其向時代財經分析，蔣尚義回歸中芯國際任職副董事長，一定程度上也與公司被列入“實體清單”有關：“他（蔣尚義）向來是推崇先進封裝和chiplet工藝，可能也是下一步中芯國際戰略重點。”