經過數十年的發展，DRAM目前面臨越發困難的處境：PC市場的萎靡帶來的需求不振，DRAM制程升級的的成本不斷攀升。這使得目前業界正在紛紛積極尋找DRAM的替代品，但是DRAM真是一個不得已而為之的選擇嗎？從目前DRAM的出貨量來看，短期之內并不會有大的變化。但在長期，DRAM留下的市場空間將必是各路新興技術的必爭之地：這就是在今天這個環境下繼續深入研究DRAM的意義。

　　由于DRAM制程升級開始減速，供應商們開始著眼于替代封裝技術和新型內存類型與架構。

　　DRAM一直是一個具有挑戰性的行業。多年來，在競爭環境下DRAM供應商已經經歷了多次繁榮和蕭條的循環。但是現在，該行業面對著一個陰晴不定，甚至可以說是無法確定的未來。

　　一方面，DRAM供應商在2016年面臨著產能過剩和價格下降之間的衰退。

　　但盡管存在商業挑戰，美光、三星和SK海力士仍在制程升級的競爭中全速前進，并希望在今年或明年突破20nm。然而隨著1xnm節點上的技術失去了動力，DRAM制程升級也接近了尾聲。

　　DRAM制造商和他們的消費者還面臨著其他挑戰。有一段時間，DRAM無法跟上當今系統的寬帶需求，推進了對替換技術的需求。為此，該行業制定了一系列的解決方案，如3D DRAM和各種下一代存儲器類型。

　　問題是什么？在可預見的未來的OEM有充分的理由必須繼續使用二維DRAM。現在，仍然沒有可以在速度、密度和成本方面趕得上二維DRAM的替代技術。

　　網絡設備巨頭思科系統工程技術負責人Charles Slayman 認為，目前存在幾種候選技術，但是沒有一種可以稱得上是明確的替代方案來解決剛才的問題。

　　這同樣適用于還在繼續擴產的NAND閃存。Slayman認為，閃存和DRAM會停留很長一段時間，DRAM不是停滯不前的，它會繼續取得進展，但是不會以曾經那樣極快的速度發展。從工藝節點升級中會獲取一些收益，盡管這些收益會變得愈發難以獲得。

　　無論如何，OEM可以通過集中途徑獲取主存儲器零件。為了協助OEM的生產，半導體工程已經研究了下面幾種存儲技術的現狀——二維DRAM；3D或者堆疊式DRAM；和下一代存儲技術。

　　二維DRAM

　　在一個系統中，傳統的存儲器層次結構十分簡單。SRAM被集成到處理器中做緩存。DRAM用于主存儲器。磁盤驅動器和固態存儲驅動器用于數據保存。

　　每個系統類型有不同的DRAM需求。例如，手機OEM需要快速、低功耗并且廉價的DRAM。網絡方面更注重更低的延遲，對于服務器空間更重要的則是存儲器單位比特的成本和容量。

　　市場研究公司HIS的分析師Mike Howard認為，從手機和服務器市場的放緩來看，預計在2016年DRAM業務會達到400億美金，較2015年下降10%。

　　Howard認為，今年DRAM市場可能下降20%，很少或者根本沒有出現好轉跡象。目前還不清楚是否會發生反彈或什么時候會發生反彈。

　　據其他分析師所說，今年DRAM市場的資本支出預計會下降20%到30%，KLA-Tencor（科磊）企業戰略和市場營銷的高級經理Takuji Tada認為，DRAM投資會隨著價格的持續疲軟而降低。