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電子發燒友網>EDA/IC設計>華邦電子宣布將于年內開始40nm制程技術研發

華邦電子宣布將于年內開始40nm制程技術研發

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2022-05-10 15:21:541177

富士康計劃新建12英寸晶圓廠,將鎖定28nm40nm制程

合作,一同成立合資企業,并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。 據了解,富士康提及到該工廠將會鎖定28nm40nm制程,并且預計該晶圓廠投產后,每個月能夠提供4萬片的產能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關芯片等都廣泛使用了28nm制程,因此例如臺積電等制
2022-05-18 16:35:032398

美日聯手研發半導體,計劃2025年生產2nm制程技術

為了減小對臺積電的依賴,美日雙方開始聯手研發半導體技術,近日據報道稱,日本計劃最早在2025年啟動半導體制造基地,并與美國聯手生產2nm制程技術。 目前全球半導體加工領域最先進的企業是中國臺灣
2022-06-16 14:43:131445

中科院攻克2nm芯片技術,中國2nm制程取得突破

現在全球芯片行業都聚焦在了2nm制程上,臺積電、三星、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術的相關消息,臺積電和三星已經著手3nm制程的量產了,而在中國大陸,芯片行業還停留在研發7nm制程
2022-06-22 10:40:5135066

中國臺積電研發2nm芯片

據外媒報道,臺積電正在研發先進的2nm制程工藝,在北美技術論壇上,臺積電也是首次宣布,它們的目標是在2025年實現2nm芯片量產。
2022-06-22 16:39:011596

中科院研發2nm芯片 中科院攻克2nm芯片關鍵技術

  現階段全球芯片行業都聚焦在了2nm工藝制程上,臺積電、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術的相關消息。
2022-06-27 16:55:3811543

全球首款2nm芯片問世 2nm芯片帶來的突破

在2021年5月份,IBM發布全球首個2nm制程芯片制造技術,全球首顆2nm芯片正式問世。近期,臺積電正式宣布用于生產納米片晶體管架構的2nm芯片,預計在2025年量產,三星電子也已經開始大規模生產3nm芯片,2nm將于2025年量產。
2022-06-29 09:38:042826

三星電子GAA制程工藝節點芯片開始初步生產

2022年6月30日,作為先進的半導體技術廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全環繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。
2022-06-30 10:15:591884

臺積電已開始研發全新的2nm技術

臺積電表述,公司3nm技術已進入全面開發階段,而3nm以下的技術開始定義并密集進行先期開發。
2022-06-30 14:45:05849

中國突破2nm芯片技術 臺積電2nm芯片量產

  臺積電公布了下一代的2nm制程技術的部分細節信息,同時預計N2工藝將于2025年內量產。
2022-06-30 17:09:412729

臺積電2nm芯片預計將于2025年實現量產

  臺積電在北美技術論壇上公開了未來先進制程的信息,其3nm芯片將于2022年內量產,而首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術的2nm制程工藝芯片,預計將于2025年實現量產。
2022-07-01 18:31:091391

臺積電2nm和3nm制程工藝

臺積電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝,將于2025年量產,其采用FinFlex技術的3nm制程工藝將于2022年內量產。
2022-07-04 18:13:312636

臺積電3nm制程工藝正式量產 已舉行量產及產能擴張儀式

來源:TechWeb 近日,據國外媒體報道,正如此前所報道的一樣,晶圓代工商臺積電,在他們旗下的晶圓十八廠,舉行了3nm制程工藝的量產及產能擴張儀式,宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產
2022-12-30 17:13:11917

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到,根據公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片,2026年開始量產高性能計算設備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07459

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

臺積電即將宣布日本第二個晶圓廠項目,采用6/7nm制程

目前臺積電正迅速擴大海外生產能力,在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠,并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期,預計2025年上半年將開始量產4nm工藝;第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323

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