從材料上入手，這也就意味著我們必須推翻硅在數(shù)十年來(lái)建立的穩(wěn)固地位。而在最近的一期《科學(xué)》雜志中，同時(shí)出現(xiàn)了兩篇立方砷化硼的論文，描述了這種新式材料替代硅的可能性。 ? 極佳的導(dǎo)熱性能 ? 正如開(kāi)頭所說(shuō)，熱量已經(jīng)成了半導(dǎo)體進(jìn)一
2022-07-29 08:18:00
2477 。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)。IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括
2013-06-15 11:24:471043 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進(jìn)入16nm
2015-05-28 10:23:16990 先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫(huà)將以10nm制程打造代號(hào)“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401153 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採(cǎi)用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56673 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶(hù)依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341060 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:51676 
據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日通過(guò)一次董事會(huì)議決定，將在未來(lái)拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠(chǎng)興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的研究等。
2016-11-10 14:41:00564 手機(jī)性能越來(lái)越強(qiáng)勁離不開(kāi)半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋(píng)果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠(chǎng)商臺(tái)積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過(guò)，市場(chǎng)真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:02922 作為一般的業(yè)界共識(shí)，若沒(méi)有至少5000萬(wàn)支的采購(gòu)規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開(kāi)發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案，賠錢(qián)銷(xiāo)售的情形幾乎難以避免，更遑論這場(chǎng)自制芯片競(jìng)賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來(lái)愈大，各家手機(jī)芯片廠(chǎng)在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:261855 
小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56614 傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導(dǎo)體材料，化合物半導(dǎo)體材料是新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵嗎？
2019-04-09 17:23:3510156 Intel（英特爾）于8月2日正式開(kāi)賣(mài)首批基于 10nm 制程的第十代 Ice Lake 處理器，將優(yōu)先應(yīng)用于筆記型電腦上，并預(yù)計(jì)在近期開(kāi)始向電腦廠(chǎng)商供貨。
2019-08-03 10:31:392555 已量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片
2020-03-09 10:05:564985 自然期刊，這對(duì)于1nm以下的半導(dǎo)體制程來(lái)說(shuō)是一次巨大的突破。 ? 當(dāng)前主流半導(dǎo)體制程已經(jīng)發(fā)展至3nm和5nm，乃至IBM也在近期推出了2nm，但單位面積內(nèi)所能容納的晶體管數(shù)目也已經(jīng)逼近硅的物理極限，雖說(shuō)制程突破受制于生產(chǎn)設(shè)備，卻也
2021-05-18 09:00:005549 年代的第一年，半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展的狀況又會(huì)如何變化呢？是否會(huì)帶來(lái)一些新的進(jìn)展呢？ 英特爾 10nm快速崛起，重返Tick-Tock時(shí)代 英特爾的發(fā)展步伐一直是業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。2019年下
2020-07-07 11:38:14
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
半導(dǎo)體材料
2012-04-18 16:45:16
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成：在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比 為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性對(duì)某些微量雜質(zhì)極敏感。純度很高的半導(dǎo)體材料稱(chēng)為本征半導(dǎo)體，常溫下其電阻率很高，是電的不良導(dǎo)體。在高純半導(dǎo)體材料中摻入適當(dāng)雜質(zhì)后，因?yàn)殡s質(zhì)原子提供導(dǎo)電載流子，使材料的電阻率大為
2013-01-28 14:58:38
好像***最近去英國(guó)還專(zhuān)程看了華為英國(guó)公司的石墨烯研究，搞得國(guó)內(nèi)好多石墨烯材料的股票大漲，連石墨烯內(nèi)褲都跟著炒作起來(lái)了~~小編也順應(yīng)潮流聊聊半導(dǎo)體材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類(lèi)集成電路的四大類(lèi)
2021-02-24 07:52:52
半導(dǎo)體激光器又稱(chēng)為激光二極管（LD，Laser Diode），是采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)而產(chǎn)生受激發(fā)射的一類(lèi)激光器。常用材料有砷化鎵（GaAs）、硫化鎘（CdS）、磷化銦（InP）、硫化鋅（ZnS
2016-01-14 15:34:44
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
摘要 : 導(dǎo)讀：ASEMI半導(dǎo)體這個(gè)品牌自打建立以來(lái)，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類(lèi)元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個(gè)半導(dǎo)體的制程導(dǎo)讀
2018-11-08 11:10:34
oxide)或濕氧層(wet /field oxide)，當(dāng)作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導(dǎo)體制程中，最干凈、單純的一種；這也是硅晶材料能夠取得優(yōu)勢(shì)的特性之一（他種半導(dǎo)體，如砷化鎵
2011-08-28 11:55:49
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
更大的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng),以獲得較好的投資報(bào)酬率(ROI)。這對(duì)所有企業(yè)都有造成影響,Altera【關(guān)鍵詞】：功率消耗,軟件創(chuàng)新,半導(dǎo)體,架構(gòu),解決方案,投資報(bào)酬率,應(yīng)用需求,替代,高階,產(chǎn)品市場(chǎng)【DOI
2010-04-22 11:30:41
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
and smartest chip ever in a smartphone)。于此人們又有新的議題可以討論，兩家世界級(jí)半導(dǎo)體廠(chǎng)究竟在新的10nm世代孰強(qiáng)孰弱呢？眾多的分析平臺(tái)都針對(duì)兩家的產(chǎn)品進(jìn)行了評(píng)比，例如，圖1是知名跑
2018-06-14 14:25:19
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說(shuō)7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對(duì)美國(guó)的技術(shù)突破，中國(guó)應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:14:32
億美元，而5nm制程1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)達(dá)到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對(duì)所涉及的供應(yīng)鏈要求更高，無(wú)論是上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，還是與臺(tái)積電制造相關(guān)的原材料、零部件及服務(wù)商，或是芯片封測(cè)廠(chǎng)
2020-03-09 10:13:54
、250W、320W、400W輸出波長(zhǎng)：808nm，915nm，940nm，980nm，特殊波長(zhǎng)可以訂制 波長(zhǎng)范圍：+/-10nm +/-3nm 光纖芯徑： 200微米，400微米，600微米 特殊芯徑光纖
2009-12-08 09:34:25
創(chuàng)新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產(chǎn)品系列，助力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新型替代進(jìn)程。國(guó)潮崛起，先楫半導(dǎo)體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時(shí)代。
2023-04-10 18:39:28
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
的關(guān)鍵所在，還需在研發(fā)人才培養(yǎng)、積累技術(shù)加大投入，突破關(guān)鍵技術(shù)完善專(zhuān)利布局，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。2015年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達(dá)4245億元人民幣，相比2014年增長(zhǎng)21
2016-03-03 16:44:05
兩個(gè)國(guó)家都處在半導(dǎo)體的關(guān)鍵地位。其中，韓國(guó)位于半導(dǎo)體技術(shù)俯沖帶，在存儲(chǔ)器、面板等領(lǐng)域投資力度巨大，日本是產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體材料、機(jī)械設(shè)備都首屈一指。 在以上領(lǐng)域中，大家更關(guān)注存儲(chǔ)器以及上游
2020-02-27 10:45:14
和二硫化鉬（MoS2）制作而成。MoS2將擔(dān)起原本半導(dǎo)體的職責(zé)，而納米碳管則負(fù)責(zé)控制邏輯門(mén)中電子的流向。眼下，這一研究還停留在初級(jí)階段，畢竟在14nm的制程下，一個(gè)模具上就有超過(guò)10億個(gè)晶體管，而要
2016-10-08 09:25:15
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞，說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
1662.53億元人民幣），同比增長(zhǎng)10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣（約為604.26億元人民幣），同比增長(zhǎng)16.2%，成績(jī)可喜。對(duì)于先進(jìn)制程，臺(tái)積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類(lèi)可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)
2019-06-27 06:18:41
半導(dǎo)體制程之薄膜沉積
在半導(dǎo)體組件工業(yè)中，為了對(duì)所使用的材料賦與某種特性，在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:585558 
盡管英特爾在距今4年前便已開(kāi)始計(jì)劃10nm節(jié)點(diǎn)，但該公司目前正在敲定相關(guān)的制程設(shè)計(jì)規(guī)則，而EUV則遲遲未能參與此一盛晏。“EUV趕不及參與10nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則的定義。”Sivakumar說(shuō)。
2011-03-08 09:38:011055 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶(hù)，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺(tái)積電將先量產(chǎn)蘋(píng)果預(yù)計(jì)2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片，近期業(yè)界卻傳出臺(tái)積電10納米制程良率不如預(yù)期，不僅影響蘋(píng)果A10X芯片量產(chǎn)進(jìn)度，甚至引發(fā)臺(tái)積電內(nèi)部更先進(jìn)制程研發(fā)高層變動(dòng)。
2016-12-22 10:27:41421 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破，所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)突破關(guān)鍵-周立功單片機(jī)董事長(zhǎng)周董
2016-12-26 16:02:05
68 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂(yōu)臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話(huà)了。
2016-12-27 08:14:38556 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠(chǎng)家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57873 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 
增長(zhǎng)10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長(zhǎng)16.2%，成績(jī)可喜。 對(duì)于先進(jìn)制程，臺(tái)積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11106 2月23日消息今天三星正式發(fā)布了旗下最新的旗艦9系也就是Exynos8895處理器，采用最新的10nm制程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20，性能相當(dāng)給力。
2017-02-23 14:24:48861 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:20810 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546 近日，有消息指出蘋(píng)果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋(píng)果不可能放棄對(duì)10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:101253 近日，有消息指出蘋(píng)果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382369 今天Intel官方公布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，當(dāng)然還有更進(jìn)一步的新消息。
2017-06-09 17:20:09807 Digitimes發(fā)布消息稱(chēng)，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441317 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠(chǎng)們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。
2017-07-25 15:13:24949 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠(chǎng)”，英特爾一直走在所有廠(chǎng)商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶(hù)潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠(chǎng)商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動(dòng)處理平臺(tái)的筆記本電腦在展會(huì)上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統(tǒng)的14nm
2018-04-29 23:59:046902 芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以?xún)?nèi)后，面臨的成本壓力也越來(lái)越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過(guò)5億美元。
2018-07-11 15:15:001032 
在半導(dǎo)體工藝上落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的時(shí)候在歷史上屈指可數(shù)，10nm難產(chǎn)嚴(yán)重影響了投資者的信心。不過(guò)在英特爾看來(lái)，他們?cè)缭?017年就開(kāi)發(fā)了10nm芯片了。
2018-07-16 15:28:00844 晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554147 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠(chǎng)中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:373675 無(wú)疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱(chēng)，10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332586 此前有傳言稱(chēng)，英特爾下一代10nm制程處理器代號(hào)將為T(mén)iger Lake，CPU架構(gòu)將由Sunny Cove升級(jí)為Willow Cove架構(gòu)，不過(guò)一直沒(méi)有確切消息能夠證明這一點(diǎn)。
2019-09-04 16:04:001885 英特爾10nm并不僅僅是制程節(jié)點(diǎn)的一個(gè)簡(jiǎn)單數(shù)字，也不是這個(gè)數(shù)字下那些更多以數(shù)字為代表的參數(shù)。
2019-03-04 08:53:123282 半導(dǎo)體工藝上，近年來(lái)幾大巨頭都紛紛出殺招。Intel終于進(jìn)入了10nm的工藝時(shí)代，同時(shí)宣布在后年轉(zhuǎn)入7nm，
2019-06-16 09:42:514287 
目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備處于局部有所突破，但整體較為落后的狀態(tài)。尤其與應(yīng)用材料、 ASML等相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的實(shí)力仍然偏弱，絕大部分企業(yè)無(wú)法達(dá)到國(guó)際上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的10nm工藝，部分企業(yè)突破到28nm或14nm工藝，但在使用的穩(wěn)定性上與國(guó)際巨頭差距較大。
2019-08-29 09:26:395574 
從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，十代酷睿移動(dòng)版分為兩大陣營(yíng)，分別是10nm工藝制程陣營(yíng)、14nm工藝制程陣營(yíng)。我們先從名稱(chēng)上看看10nm工藝制程陣營(yíng)的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:185730 集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英特爾在最近舉行的UBS會(huì)議上對(duì)外界澄清，該公司將不會(huì)跳過(guò)10nm直接采用7nm制程。
2019-12-16 14:52:171908 英特爾10nm制程Ice Lake處理器已經(jīng)發(fā)布，不過(guò)首批10nm主要應(yīng)用于低功耗平臺(tái)。而第二代10nm平臺(tái)將于今年三或四季度發(fā)售，即早前CES公布的Tiger Lake平臺(tái)。
2020-02-13 23:04:482654 
Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線(xiàn)之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器，型號(hào)為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 根據(jù)外媒Tom's Hardware的報(bào)道，英特爾首席財(cái)務(wù)官George Davis昨日在摩根士丹利的會(huì)議上發(fā)表了講話(huà)，他指出英特爾“毫無(wú)疑問(wèn)正處在10nm制程時(shí)代”。
2020-03-05 14:43:002053 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱(chēng)英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱(chēng)使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠(chǎng)的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺(jué)，即所有半導(dǎo)體廠(chǎng)商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說(shuō)先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。
2020-10-15 10:47:3810610 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過(guò)渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764 不久前，Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動(dòng)P5900片上系統(tǒng)，Intel高級(jí)副總裁兼制造與運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來(lái)晶圓產(chǎn)能翻倍，但是面對(duì)旺盛的需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前，其工廠(chǎng)還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2020-12-29 15:38:541595 不久前，Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動(dòng)P5900片上系統(tǒng)，Intel高級(jí)副總裁兼制造與運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來(lái)晶圓產(chǎn)能翻倍，但是面對(duì)旺盛的需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前，其工廠(chǎng)還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2021-01-13 16:04:451720 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121 
半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介。
2021-04-09 09:52:37175 這些年整個(gè)集成電路行業(yè)都陷入了瓶頸，處理器工藝制程難以精進(jìn)，摩爾定律似乎已經(jīng)走向了沒(méi)落，半導(dǎo)體行業(yè)一直想要找出可以替代硅（Si）的半導(dǎo)體材料，但嘗試了各種后發(fā)現(xiàn)還是硅（Si）好掙錢(qián)。 雖然硅（Si
2021-06-04 11:07:006989 科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長(zhǎng)速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績(jī)。2023年4月，科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線(xiàn)正式貫通并進(jìn)入中試線(xiàn)生產(chǎn)，打破了國(guó)際在寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:29342
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